等離子體清洗技術(shù)ppt課件-在線瀏覽
2025-03-04 06:54本頁面
【正文】 C 直流二極管 濺射裝置 襯底 1) 電場產(chǎn)生 Ar+ 離子 2) 高能 Ar+ 離子和 金屬靶撞擊 3) 將金屬原子 從 靶中撞擊 陽極 (+) 陰極 () 氬原子 電場 金屬靶 等離子體 5) 金屬淀積在襯底上 6) 用真空泵將多余 物質(zhì)從腔中抽走 4) 金屬原子向襯底遷移 . 進(jìn)氣 + + + + + 二、等離子體清洗 ? 物理反應(yīng) ? 優(yōu)點(diǎn) :不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，清潔表面不會(huì)留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學(xué)純凈性，腐蝕作用各向異性 ? 缺點(diǎn) :就是對(duì)表面產(chǎn)生了很大的損害會(huì)產(chǎn)生很大的熱效應(yīng)對(duì)被清洗表面的各種不同物質(zhì)選擇性差，腐蝕速度較低 二、等離子體清洗 ? 化學(xué)反應(yīng) ? 優(yōu)點(diǎn)：清洗速度較高、選擇性好、對(duì)清除有機(jī)污染物比較有效 ? 缺點(diǎn)：是會(huì)在表面產(chǎn)生氧化物
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