bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)-在線瀏覽
2024-10-20 10:55本頁(yè)面
【正文】 通常塑膠封裝的ＰＢＧＡ是應(yīng)用在通信産品和消費(fèi)産品上最多的一種器件，它的焊球成分是普通的 63n/37Pb,共晶焊料。隨著ＢＧＡ器件的不斷發(fā)展，在美國(guó)和日本 都開(kāi)發(fā)出了更小封裝的微型ＢＧＡ，其封裝尺寸只比晶片大不超過(guò)２０％，一般被子稱(chēng)作 181。 ２ .ＢＧＡ焊拉質(zhì)量的檢查 對(duì)於ＢＧＡ來(lái)講由於焊球在晶片的下面，焊接完成之後很難去判斷其焊接質(zhì)量。但用這種方法判斷是否裏面的焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)裏面是否有空洞。 傳統(tǒng)的二維Ｘ射線直射式照相設(shè)備比較便宜，但其缺點(diǎn)是在ＰＣＢ板的兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上顯影，對(duì)於在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來(lái)，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪個(gè)層的問(wèn)題。 另外一種ＨＰ ５ＤＸ電路板檢查儀是專(zhuān)門(mén)用來(lái)檢查焊點(diǎn)的Ｘ射線斷層掃描檢查設(shè)備。雖然以前人們認(rèn)爲(wèi)這種設(shè)備太昂貴，用來(lái)進(jìn)行焊點(diǎn)的檢查成本太高，但隨著ＢＧＡ器件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，人們已經(jīng)能接受這種昂貴的設(shè)備了。Ｘ射線斷層照相的圖片能夠根據(jù)ＣＤＡ原始設(shè)計(jì)資料和用戶設(shè)置的參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)分析焊點(diǎn)，它即時(shí)地進(jìn)行斷層掃描，能夠在幾十秒或２分鐘之內(nèi)（視電路板焊點(diǎn)的數(shù)量及複雜程度不同）對(duì)ＰＣＢ的兩面的所有元件的所有焊點(diǎn)進(jìn)行精確的對(duì)比分析，得出焊接合格與否的結(jié)論。ＨＰ ５ＤＸ系統(tǒng)的Ｘ射線是由位於設(shè)備上端的一個(gè)Ｘ射線管産生的。在高電壓下産生的電子束照射到金屬鎢上會(huì)産生Ｘ射線。同時(shí)在下面還不一個(gè)閃爍器平臺(tái)也以同樣的速度與Ｘ射線同步旋轉(zhuǎn)。一般來(lái)講金屬，錫、鉛等重金屬Ｘ光不會(huì)透過(guò)，會(huì)形成深色的景象，而一般的物質(zhì)則被Ｘ光穿透，什麼都看不到。Ｘ射線的斷定層成像原理如圖所示。這個(gè)清晰的照片會(huì)由設(shè)備下面的Ｘ光照相機(jī)拍下來(lái)。ＩＰＣ－Ａ－６１０Ｃ 專(zhuān)門(mén)對(duì)ＢＧＡ焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了定義。 焊接完成後，優(yōu)選的標(biāo)準(zhǔn)是追求的目標(biāo)，但作爲(wèi)合格焊點(diǎn)的判據(jù)，還可以比上述標(biāo)準(zhǔn)要求稍微放鬆。 ４ .ＢＧＡ焊點(diǎn)的典型缺陷 ＢＧＡ的典型缺陷包括：連焊、開(kāi)路、焊球丟失、大空洞、大焊錫球和焊點(diǎn)邊緣模糊。 ５ .有爭(zhēng)議的一種缺陷 空洞 目前尚存在爭(zhēng)議的一個(gè)問(wèn)題是關(guān)於ＢＧＡ中空洞的接收標(biāo)準(zhǔn)。在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝元件的焊點(diǎn)通常都可以用目視檢查看到空洞，而不用Ｘ射線。當(dāng)然，用Ｘ射線不僅可以檢查ＢＧＡ的焊點(diǎn)，所有的各種各樣的焊點(diǎn)都可以檢查，使用Ｘ射線，空洞很容易就可以檢查出來(lái)。有些人甚至說(shuō)空 洞對(duì)於可靠性是有好處的。ＩＰＣ－７０９５委員會(huì)認(rèn)爲(wèi)有些尺寸非常小，不能完全消除的空洞可能對(duì)於可靠性是有好處的，但是多大的尺寸應(yīng)該有一個(gè)界定的標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)不同的情況，空洞可以發(fā)生在這三個(gè)層中的任何一個(gè)層。這可能是由於焊球製作工藝中就引入了空洞，或是ＰＣＢ表面塗覆的焊膏材料的問(wèn)題導(dǎo)致的。例如，把過(guò)孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)的下面，在焊接的 中國(guó)最大的管
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