再流焊工藝技術(shù)的研究(doc15)-工藝技術(shù)-在線瀏覽
2024-10-20 05:53本頁面
【正文】 一、 再流焊設(shè)備的發(fā)展 Z,[ . %e C RL N. | R 在電子行業(yè)中，大量的表面組裝組件（ SMA）通過再流焊機(jī)進(jìn)行焊接，目前再流焊的熱傳遞方式經(jīng)歷了遠(yuǎn)紅外線 全熱風(fēng) 紅外 / 熱風(fēng)二個(gè)階段。7nF h RoFlv} 遠(yuǎn)紅外再流焊 R. ck`T w +__8*bLLR 八十年代使用的遠(yuǎn)紅外流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)作平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件測驗(yàn)不同部位溫度不均勻，即局部溫差。另外，印制板上熱輻射被阻擋的部位，例如在大（高）元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件就會(huì)加熱不足而造成焊接不良。 w|F Kp 全熱風(fēng)再流焊 +7 }$ FQ FE/D9039。該類設(shè)備在 中國最大 的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 15 頁 90 年代開始興起。 SBB amp。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域，氣流必須具有足夠快的速度。此外，采用此種加熱方式而言，效率較差，耗電較多。peE7 M D k wh 紅外熱風(fēng)再流焊 =BI1L % N (nE ^0w} 這類再流焊爐是在 IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。 L5E/VI/1 A ,.^J$ 6 隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮?dú)獗Ｗo(hù)的再流焊爐。 %{8S]A。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。 A h2 xZ ? 4,/ ii X B39。 7S ,iR `C= Qw39。1 CYgL 該區(qū)域的目 的是把室溫的 PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。然而，通常上升速率設(shè)定為 1~30C/S。 保溫段： o} bUQ +S ?, ` + 中國最大 的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 15 頁 是指溫度從 1200C~1500C 升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。應(yīng)注意的是 SMA 上所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加 于熔點(diǎn)為 1830C 的 63Sn/37Pb 焊膏和熔點(diǎn)為 1790C 的Sn62/Pb36/Ag2 膏焊，峰值溫度一般為 2102300C，再流時(shí)間不要過長，以防對(duì) SMA 造成不良影響。 N V f4 z8 Kk6 3 amp。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般
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