高密度電路的設(shè)計(jì)-展示頁
2024-08-02 10:26本頁面
【正文】 定位有關(guān)。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經(jīng)受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應(yīng)該優(yōu)化，以保證適當(dāng)?shù)暮附狱c(diǎn)與檢查標(biāo)準(zhǔn)。 在環(huán)境上，焊盤幾何形狀可能不 同，它基于所用的安裝電子零件的焊接類型。較脆弱的引腳元件，如 與 (與 )引腳間距的 SQFP(shrink quad flat pack)，可能在維護(hù)一個(gè)持續(xù)的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個(gè)挑戰(zhàn)。物理因素也包括安裝工藝的復(fù)雜性與最終產(chǎn)品的可靠性。單是通信與個(gè)人計(jì)算產(chǎn)品工業(yè)就足以領(lǐng)導(dǎo)全球的市場?？墒牵雇磥?，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴(kuò)大能力。電子產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步和不斷增長的復(fù)雜性正產(chǎn)生對更高密度電路制造方法的需求。 當(dāng)為今天價(jià)值推動(dòng)的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時(shí)，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮 的。： ； :； 群： 高密度 (HD)電路的設(shè)計(jì) 本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的 BGA 封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個(gè)可行的解決方案，它同時(shí)滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計(jì)應(yīng)該要為裝配工藝著想。為了在這個(gè)市場上競爭，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因?yàn)檫@樣可以控制制造成本。當(dāng)設(shè)計(jì)要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路 (IC)時(shí)，可能要求具有較細(xì)的線寬和較密間隔的更高密度電路板。這些公司認(rèn)識(shí)到便攜式電子產(chǎn)品對更小封裝的目前趨勢。 高密度電子產(chǎn)品的開發(fā)者越來越受到幾個(gè)因素的挑戰(zhàn)：物理 (復(fù)雜元件上 更密的引腳間隔 )、財(cái)力 (貼裝必須很精密 )、和環(huán)境 (許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂 )。進(jìn)一步的財(cái)政決定必須考慮產(chǎn)品將如何制造和裝配設(shè)備效率。最成功的開發(fā)計(jì)劃是那些已經(jīng)實(shí)行工藝認(rèn)證的電路板設(shè)計(jì)指引和工藝認(rèn)證的焊盤幾何形狀?？赡艿臅r(shí)候，焊盤形狀應(yīng)該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，并且因?yàn)樗怯≈瓢咫娐穾缀涡螤畹囊徊糠郑鼈兪艿娇缮a(chǎn)性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關(guān)的公差的限制。 焊盤的要求 國際電子技術(shù)委員會(huì) (IEC, International Eletrotechnical Commission)的 61188 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)識(shí)到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標(biāo)的需要。這些焊盤形狀局限于一個(gè)特定的元件，有一個(gè)標(biāo)識(shí)焊盤形狀的編號(hào)。 該標(biāo)準(zhǔn)為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義 了最大、中等和最小材料情況。 一級(jí)：最大 用于低密度產(chǎn)品應(yīng)用，“最大”焊盤條件用于波峰或流動(dòng)焊接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。 二級(jí)：中等 具有中等水平元件密度的產(chǎn)品可以考慮采用這個(gè)“中等”的焊盤幾何形狀。 三級(jí)：最小 具有高元件密度的產(chǎn)品 (通常是便攜式產(chǎn)品應(yīng)用 )可以考慮“最小”焊盤幾何形狀。在采用最小的焊盤形狀之前，使用這應(yīng)該考慮產(chǎn)品的限制條件，基于表格中所示的條件進(jìn)行試驗(yàn)。雖然在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中的焊盤已經(jīng)為使用者的多數(shù)裝配應(yīng)用提供一個(gè)穩(wěn)健的界面，但是一些公司已經(jīng)表示了對采用最小焊盤幾 何形狀的需要，以用于便攜式電子產(chǎn)品和其它獨(dú)特的高密度應(yīng)用。這些信息的目的是要提供適當(dāng)?shù)谋砻尜N裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當(dāng)焊接圓角的足夠區(qū)域，也允許對這些焊接點(diǎn)的檢查、測試和返工。 圖一、兩個(gè)端子的、矩形電容與電阻元件的 IEC 標(biāo)準(zhǔn) 可以不同以滿足特殊產(chǎn)品應(yīng)用 表一 、矩形或方形端的元件 (陶瓷電容與電阻 ) (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級(jí) 中等 二級(jí) 最小 三級(jí) 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 焊接點(diǎn)的腳趾、腳跟和側(cè)面圓角必須針對元件、電路板和貼裝精度偏差的公差 (平方和 )。 圖二、帶狀翅形引腳元件 的 IEC 標(biāo)準(zhǔn) 定義了三種可能的變量以滿足用戶的應(yīng)用 表二、平帶 L 形與翅形引腳 (大于 的間距 ) (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級(jí) 中等 二級(jí) 最小 三級(jí) 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 如果這些焊盤的用戶希望對貼裝和焊接設(shè)備有一個(gè)更穩(wěn)健的工藝條件，那么分析中的個(gè)別元素可以改變到新的所希 望的尺寸條件。 表三、 J 形引腳 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級(jí) 中等 二級(jí) 最小 三級(jí) 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表四、圓柱形端子 (MELF) (單位 : mm) 焊盤特征
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