高密度電路的設(shè)計(jì)-文庫吧
2025-06-17 10:26 本頁面
【正文】 (陶瓷電容與電阻 ) (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 焊接點(diǎn)的腳趾、腳跟和側(cè)面圓角必須針對元件、電路板和貼裝精度偏差的公差 (平方和 )。如圖二所示，最小的焊接點(diǎn)或焊盤突出是隨著公差變量而增加的 (表二 )。 圖二、帶狀翅形引腳元件 的 IEC 標(biāo)準(zhǔn) 定義了三種可能的變量以滿足用戶的應(yīng)用 表二、平帶 L 形與翅形引腳 (大于 的間距 ) (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 如果這些焊盤的用戶希望對貼裝和焊接設(shè)備有一個(gè)更穩(wěn)健的工藝條件，那么分析中的個(gè)別元素可以改變到新的所希 望的尺寸條件。這包括元件、板或貼裝精度的擴(kuò)散，以及最小的焊接點(diǎn)或焊盤突出的期望 (表 3， 4， 5 和 6)。 表三、 J 形引腳 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表四、圓柱形端子 (MELF) (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表五、只有底面的端子 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 0 腳跟 焊盤突出 0 側(cè)面 焊盤突出 0 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表六、內(nèi)向 L 形帶狀引腳 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 用于焊盤的輪廓公差方法的方式與元件的類似。所有焊盤公差都是要對每一個(gè)焊盤以最大尺寸提供一個(gè)預(yù)計(jì)的焊盤圖形。單向公差是要減小焊盤尺寸，因此得當(dāng)焊接點(diǎn)形成的較小區(qū)域。為了使開孔的尺寸標(biāo)注系 統(tǒng)容易，焊盤是跨過內(nèi)外極限標(biāo)注尺寸的。 在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，尺寸標(biāo)注概念使用極限尺寸和幾何公差來描述焊盤允許的最大與最小尺寸。當(dāng)焊盤在其最大尺寸時(shí)，結(jié)果可能是最小可接受的焊盤之間的間隔；相反，當(dāng)焊盤在其最小尺寸時(shí)，結(jié)果可能是最小的可接受焊盤，需要達(dá)到可靠的焊接點(diǎn)。這些極限允許判斷焊盤通過 /不通過的條件。 假設(shè)焊盤幾何形狀是正確的，并且電路結(jié)構(gòu)的最終都滿足所有規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，焊接缺陷應(yīng)該可以減少；盡管如此，焊接缺陷還可能由于材料與工藝變量而發(fā)生。為密間距 (fine pitch)開發(fā)焊盤的設(shè)計(jì)者必須建立一個(gè)可靠的焊 接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小 (或至少 )的材料條件。 BGA 與 CSP BGA 封裝已經(jīng)發(fā)展到滿足現(xiàn)在的焊接安裝技術(shù)。塑料與陶瓷 BGA 元件具有相對廣泛的接觸間距 (, 和 )，而相對而言，芯片規(guī)模的 BGA 柵格間距為 , 和 。 BGA 與密間距 BGA 元件兩者相對于密間距引腳框架封裝的 IC 都不容易損壞，并且 BGA 標(biāo)準(zhǔn)允許選擇性地減少接觸點(diǎn)，以滿足特殊的輸入 /輸出 (I/O)要求。當(dāng)為 BGA 元件建立接觸點(diǎn)布局和引線排列時(shí)，封裝開發(fā)者必須 考慮芯片設(shè)計(jì)以及芯片塊的尺寸和形狀。在技術(shù)引線排列時(shí)的另一個(gè)要面對的問題是芯片的方向 (芯片模塊的焊盤向上或向下 )。芯片模塊“面朝上”的結(jié)構(gòu)通常是當(dāng)供應(yīng)商正在使用 COB(chiponboard)(內(nèi)插器 )技術(shù)時(shí)才采用的。 元件構(gòu)造，以及在其制造中使用的材料結(jié)合，不在這個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與指引中定義。每一個(gè)制造商都將企圖將其特殊的結(jié)構(gòu)勝任用戶所定義的應(yīng)用。例如 ,消費(fèi)產(chǎn)品可能有一個(gè)相對良好的工作環(huán)境，而工業(yè)或汽車應(yīng)用的產(chǎn)品經(jīng)常必須運(yùn)行在更大的壓力條件下。取決于制造 BGA 所選擇材料的物理特性，可能要使用到倒裝 芯片或 引線接合技術(shù)。因?yàn)樾酒惭b結(jié)構(gòu)是剛性材料，芯片模塊安裝座一般以導(dǎo)體定中心，信號從芯片模塊焊盤走入接觸球的排列矩陣。 在該文件中詳細(xì)敘述的柵格陣列封裝外形在 JEDEC 的 95 出版物中提供。方形 BGA， JEDEC MS028 定義一種較小的矩形塑料 BGA 元件類別，接觸點(diǎn)間
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