【正文】 BGA 元件的 使用已經(jīng)提供較高的裝配工藝合格率和更多的布局靈活性，提供較緊密的元件間隔與較短的元件之間的電路。BGA 元件族。其他的可能對不是其能力之內(nèi)的成本有一個額外的費(fèi)用，因?yàn)榘灞仨毸统鋈プ詈蠹庸ぁ?，那么金對錫 /鉛比率可能引起最終焊接點(diǎn)的脆弱。下面的例子是廣泛使用在制造工業(yè)的合金電鍍典型方法。 圖四、為了接納自動化裝配，必須在電路板結(jié)構(gòu)的表面上提供基準(zhǔn)點(diǎn) 在所有位置推薦使用一個基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸。 BGA 元件上的焊盤間隔活間距是“基本的”，因此是不累積的；可是，貼裝精度和 PCB 制造公差必須考慮。依順材料的獨(dú)特結(jié)合使元件能夠忍受極端惡劣的環(huán)境。許多公司已經(jīng)選擇對較低 I/O 數(shù)的 CSP 不采用 間距。每一個制造商都將企圖將其特殊的結(jié)構(gòu)勝任用戶所定義的應(yīng)用。 表三、 J 形引腳 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表四、圓柱形端子 (MELF) (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表五、只有底面的端子 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 0 腳跟 焊盤突出 0 側(cè)面 焊盤突出 0 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表六、內(nèi)向 L 形帶狀引腳 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級 中等 二級 最小 三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 用于焊盤的輪廓公差方法的方式與元件的類似。 一級：最大 用于低密度產(chǎn)品應(yīng)用，“最大”焊盤條件用于波峰或流動焊接無引腳的片狀元件和有引腳的翅形元件。 高密度電子產(chǎn)品的開發(fā)者越來越受到幾個因素的挑戰(zhàn)：物理 (復(fù)雜元件上 更密的引腳間隔 )、財力 (貼裝必須很精密 )、和環(huán)境 (許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂 )。可是，展望未來，一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴(kuò)大能力。 2).一些方程式可用來改變給定的信息，以達(dá)到一個更穩(wěn)健的焊接連接，這是用于一些特殊的情況，在這些情況中用于貼裝或安裝設(shè)備比在決定焊盤細(xì)節(jié)時所假設(shè)的精度有或多或少的差別。如圖二所示，最小的焊接點(diǎn)或焊盤突出是隨著公差變量而增加的 (表二 )。在技術(shù)引線排列時的另一個要面對的問題是芯片的方向 (芯片模塊的焊盤向上或向下 )。 封裝尺寸范圍從 ，總的高度 (定義為“薄的輪廓” )限制 到從貼裝表面最大為 。BGA*封裝結(jié)構(gòu)的一個實(shí) 際優(yōu)勢是它在硅芯片模塊外形內(nèi)提供所有電氣界面的能力。阻焊間隔應(yīng)該最小離腐蝕的銅焊盤 。 對于那些使用模板到電路板的自動視覺對中的系統(tǒng)，電路板的設(shè)計者必須在焊盤層的設(shè)計文件中提供至少兩個全局基準(zhǔn)點(diǎn) (圖四 )。當(dāng)處理 SMOBC 板時，錫或錫 /鉛是化學(xué)剝離的，只留下銅導(dǎo)體和沒有電鍍的元件安裝座。用這個工藝，制造商通常將使用錫 /鉛電鍍圖案作為抗腐蝕 層，在腐蝕之后剝離錫 /鉛合金，但是不是對暴露的安裝座和孔施用焊錫合金，而是電路板浸鍍鎳 /金合金?；旌霞夹g(shù)典型的多次裝配步驟也可能包括對波峰焊接或其它焊接工藝的暴露。在北美，HASL 工藝傳統(tǒng)上主宰 PCB 工業(yè)，但是表面的均勻性難于控制。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟(jì)的，通常指定用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。 芯片規(guī)模的 BGA 封裝被許多人看作是新一代手持與便攜式電子產(chǎn)品空間限制的可行答案。雖然許多工藝工程師寧可阻焊層 分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。 每一個電鍍和涂鍍工藝都有其優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)。例如用錫 /鉛涂層，板插入熔化的焊錫中，然后抽出和用強(qiáng)風(fēng)將多余的錫 /鉛材料去掉。通過在這些座上提供700800181。除了基準(zhǔn)點(diǎn)目標(biāo)外，電路板必須包含一些定位孔，用于二次裝配有關(guān)的操作。表七所示的焊盤幾何形狀推薦一個與名義標(biāo)準(zhǔn)接觸點(diǎn)或球的直徑相等或稍小的直徑。BGA 封裝。接觸點(diǎn)直徑規(guī)定為 ，公差范圍為最小 、最大 。因?yàn)樾酒惭b結(jié)構(gòu)是剛性材料，芯片模塊安裝座一般以導(dǎo)體定中心，信號從芯片模塊焊盤走入接觸球的排列矩陣。為了使開孔的尺寸標(biāo)注系 統(tǒng)容易，焊盤是跨過內(nèi)外極限標(biāo)注尺寸的。與 IPCSM782 標(biāo)準(zhǔn)焊盤幾何形狀非常相似，為所有元件類型配