高密度電路的設(shè)計(jì)-在線瀏覽
2024-09-23 10:26本頁面
【正文】 最大 一級(jí) 中等 二級(jí) 最小 三級(jí) 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表五、只有底面的端子 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級(jí) 中等 二級(jí) 最小 三級(jí) 腳趾 焊盤突出 0 腳跟 焊盤突出 0 側(cè)面 焊盤突出 0 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表六、內(nèi)向 L 形帶狀引腳 (單位 : mm) 焊盤特征 最大 一級(jí) 中等 二級(jí) 最小 三級(jí) 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側(cè)面 焊盤突出 天井余量 圓整因素 最近 最近 最近 用于焊盤的輪廓公差方法的方式與元件的類似。單向公差是要減小焊盤尺寸，因此得當(dāng)焊接點(diǎn)形成的較小區(qū)域。 在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，尺寸標(biāo)注概念使用極限尺寸和幾何公差來描述焊盤允許的最大與最小尺寸。這些極限允許判斷焊盤通過 /不通過的條件。為密間距 (fine pitch)開發(fā)焊盤的設(shè)計(jì)者必須建立一個(gè)可靠的焊 接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小 (或至少 )的材料條件。塑料與陶瓷 BGA 元件具有相對廣泛的接觸間距 (, 和 )，而相對而言，芯片規(guī)模的 BGA 柵格間距為 , 和 。當(dāng)為 BGA 元件建立接觸點(diǎn)布局和引線排列時(shí)，封裝開發(fā)者必須 考慮芯片設(shè)計(jì)以及芯片塊的尺寸和形狀。芯片模塊“面朝上”的結(jié)構(gòu)通常是當(dāng)供應(yīng)商正在使用 COB(chiponboard)(內(nèi)插器 )技術(shù)時(shí)才采用的。每一個(gè)制造商都將企圖將其特殊的結(jié)構(gòu)勝任用戶所定義的應(yīng)用。取決于制造 BGA 所選擇材料的物理特性，可能要使用到倒裝 芯片或 引線接合技術(shù)。 在該文件中詳細(xì)敘述的柵格陣列封裝外形在 JEDEC 的 95 出版物中提供。該矩陣元件的總的外形規(guī)格允許很大的靈活性，如引腳間隔、接觸點(diǎn)矩陣布局與構(gòu)造。方形輪廓覆蓋的尺寸從，三種接觸點(diǎn)間隔 , 和 。雖然排列必須保持對整個(gè)封裝外形的對稱，但是各元件制造商允許在某區(qū)域內(nèi)減少接觸點(diǎn)的位置。 JEDEC JC11批準(zhǔn)的第一份對密間距元件類別的文件是注冊外形 MO195，具有基本 間距接觸點(diǎn)排列的統(tǒng)一方形封裝系列。下面的例子代表為將來的標(biāo)準(zhǔn)考慮的一些其它變量。許多公司已經(jīng)選擇對較低 I/O 數(shù)的 CSP 不采用 間距。 的接觸點(diǎn)排列間隔是 JEDEC 推薦最小的?？墒谴蠖鄶?shù)采用 間距的 BGA 應(yīng)用將依靠電路的次表面布線。將許多多余的電源和接地觸點(diǎn)分布到矩陣的周圍，這樣將提供對排列矩陣的有限滲透。 考慮封裝技術(shù) 元件的環(huán)境與電氣性能可能是與封裝尺寸一樣重要的問題。例如，那些使用剛性內(nèi)插器(interposer)結(jié)構(gòu)的、由陶瓷或有機(jī)基板制造的不能緊密地配合硅芯片的外形。 181。 181。依順材料的獨(dú)特結(jié)合使元件能夠忍受極端惡劣的環(huán)境。 超過 20 家主要的 IC 制造商和封裝服務(wù)提供商已經(jīng)采用了 181。定義為“面朝下”的封裝，元件外形密切配合芯片模塊的外形，芯片上的鋁接合焊盤放于朝向球接觸點(diǎn)和 PCB 表面的位置。 181。 安裝座計(jì)劃 推薦給 BGA 元件的安裝座或焊盤的幾何形狀通常是圓形的，可以調(diào)節(jié)直徑來滿足接觸點(diǎn)間隔和尺寸的變化。在最后確定焊盤排列與幾何形狀之前，參考 IPCSM782 第 節(jié)或制造商的規(guī)格。 圖三、 BGA 的焊盤可以通過化學(xué)腐蝕的圖案來界定， 無阻焊層或有阻焊層疊加在焊盤圓周上 (阻焊層界定的 ) 銅定義焊盤圖形 通過腐蝕的銅界定焊盤圖形。對要求間隔小于所推薦值的應(yīng)用，咨詢印制板供應(yīng)商。 BGA 元件上的焊盤間隔活間距是“基本的”，因此是不累積的；可是，貼裝精度和 PCB 制造公差必須考慮。雖然較大間距的 BGA 將接納電路走線的焊盤之間的間隔，較高 I/O 的元件將依靠電鍍旁路孔來將電路走到次表面層。 表七、 BGA 元件安裝的焊盤圖形 接觸點(diǎn)間距 標(biāo)準(zhǔn)球直徑 焊盤直徑 (基本的 ) 最小 名義 最大 最小 最大 有些公司企圖為所有密間距的 BGA 應(yīng)用維持一個(gè)不變的接觸點(diǎn)直徑。較大的球與焊盤的直徑可能限制較高 I/O 元件的電路布線。例如， 間距的 BGA將不允許甚至一條大于 或 的電路。 裝配工藝效率所要求的特征 為了采納對密間距表面貼裝元件 (SMD)的模板的精確定位，要求一些視覺或攝像機(jī)幫助的對中方法。模板印刷機(jī)的攝相機(jī)系統(tǒng)自動(dòng)將板對準(zhǔn)模板，達(dá)到準(zhǔn)確的錫膏轉(zhuǎn)移。在組合板的每一個(gè)裝配
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