【正文】 簽名： 日期： 年 月 日 學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書 本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，同意學(xué)校保留并向國家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和 電子版，允許論文被查閱和借閱。對本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體，均已在文中以明確方式標(biāo)明。 作者簽名： 日 期： 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書 (畢業(yè)論文 ) II 學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明 本人鄭重聲明：所呈交的論文是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下獨(dú)立進(jìn)行研究所取得的研究成果。對本研究提供過幫助和做出過貢獻(xiàn)的個(gè)人或集體，均已在文中作了明確的說明并表示了謝意。 題 目： 基于 FPGA 的熱電偶溫度巡檢儀的設(shè)計(jì) 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書 (畢業(yè)論文 ) I 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）原創(chuàng)性聲明和使用授權(quán)說明 原創(chuàng)性聲明 本人鄭重承諾：所呈交的畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文），是我個(gè)人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的成果。盡我所知，除文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，不包含其他人或組織已經(jīng)發(fā)表或公布過的研究成果，也不包含我為獲得 及其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或?qū)W歷而使用過的材料。 作 者 簽 名： 日 期： 指導(dǎo)教師簽名： 日 期： 使用授權(quán)說明 本人完全了解 大學(xué)關(guān)于收集、保存、使用畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的規(guī)定，即：按照學(xué)校要求提交畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和電子版本；學(xué)校有權(quán)保存畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務(wù)；學(xué)?？梢圆捎糜坝?、縮印、數(shù)字化或其它復(fù)制手段保存論文；在不以贏利為目的前提下，學(xué)?？梢怨颊撐牡牟糠只蛉績?nèi)容。除了文中特別加以標(biāo)注引用的內(nèi)容外，本論文不包含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫的成果作品。本人完全意識(shí)到本聲明的法律后果由本人承擔(dān)。本人授權(quán) 大學(xué)可以將本學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存和匯編本學(xué)位論文。 作者簽名： 日期： 年 月 日 導(dǎo)師簽名： 日期： 年 月 日 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書 (畢業(yè)論文 ) III 注 意 事 項(xiàng) （論文）的內(nèi)容包括： 1）封面（按教務(wù)處制定的標(biāo)準(zhǔn)封面格式制作） 2）原創(chuàng)性聲明 3）中文摘要（ 300 字左右）、關(guān)鍵詞 4）外文摘要、關(guān)鍵詞 5）目次頁（附 件不統(tǒng)一編入） 6）論文主體部分：引言（或緒論）、正文、結(jié)論 7）參考文獻(xiàn) 8）致謝 9）附錄（對論文支持必要時(shí)） ：理工類設(shè)計(jì)（論文）正文字?jǐn)?shù)不少于 1 萬字（不包括圖紙、程序清單等），文科類論文正文字?jǐn)?shù)不少于 萬字。 、圖表要求： 1）文字通順，語言流暢，書寫字跡工整，打印字體及大小符合要求，無錯(cuò)別字，不準(zhǔn)請他人代寫 2）工程設(shè)計(jì)類題目的圖紙，要求部分用尺規(guī)繪制，部分用計(jì)算機(jī)繪制，所有圖紙應(yīng)符合國家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。 本課題針對溫度檢測儀的技術(shù)要求，設(shè)計(jì)了一種 4 路 熱電偶 溫度檢測儀。 該裝置不僅具有精度高、功耗低的優(yōu)點(diǎn)，還可以及時(shí)顯示，操作使用方便。方案一： 熱電偶在經(jīng)過多路的選擇之后 , 經(jīng) 冷端補(bǔ)償 和 放大處理，進(jìn)入 A/D 轉(zhuǎn)換器，經(jīng)過FPGA 芯片 處理并在 LED 上顯示 ；方案二：熱電偶輸出信號(hào)直接經(jīng)集成芯片 MAX6675處理，再經(jīng)過 FPGA 芯片在 LED 上顯示。 關(guān)鍵詞： 熱電偶 ； 溫度巡檢儀 ； FPGA； 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書 (畢業(yè)論文 ) V FPGAbased thermocouple temperature data logging devices design Abstract With the development of science and technology， The field of industrial control needs for realtime field data acquisition and control, for example, power plants, iron and steel plant, chemical industry production of large amounts of data, they also need to conduct onsite collection, and the temperature acquisition is an extremely important part of them. The topics needs the temperature of the technical requirements， I design a 4way Thermocouple Temperature Detector. The instrument can detect the four test points temperature， Can be widely used in industrial production and people39。 temperature data logging devices。 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書 (畢業(yè)論文 ) VI 目 錄 摘要 .......................................................................................................................................... IV Abstract ...................................................................................................................................... V 第一章 引 言 ............................................................................................................................ 1 研究背景 .................................................................................................................... 1 溫度巡檢儀發(fā)展概況 ................................................................................................ 1 研究意義 .................................................................................................................... 1 第二章 EDA 技術(shù)介紹 ............................................................................................................. 3 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 （ EDA） 技術(shù)概述 ........................................................................ 3 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 （ EDA） 技術(shù) .................................................................... 3 可編程邏輯門陳列（ FPGA） ...................................................................... 4 EDA 設(shè)計(jì)流程 ........................................................................................................... 5 設(shè)計(jì)輸入 ........................................................................................................ 6 綜合 ................................................................................................................ 6 適配 ................................................................................................................ 7 時(shí)序仿真 ........................................................................................................ 7 編程下載 ........................................................................................................ 7 硬件測試 ........................................................................................................ 8 VHDL 硬件描述語言介紹 ........................................................................................... 8 第三章 溫度巡檢儀總體方案設(shè)計(jì) .......................................................................................... 9 基于單片機(jī)的溫度巡檢儀 ........................................................................................ 9 基于虛擬儀器的溫度巡檢儀 .................................................................................. 10 總體方案選擇與設(shè)計(jì) .............................................................................................. 11 第四章 總體設(shè)計(jì)方案介紹 .................................................................................................... 13 基于 LPM_ROM 的熱電偶溫度巡檢儀的設(shè)計(jì) .......................................................... 13 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) .............................................................................................. 13 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì) .............................................................................................. 19 基于 MAX6675 的熱電偶溫度巡檢儀設(shè)計(jì) .............................................................. 31 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) .............................................................................................. 31 內(nèi)蒙古科技大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)說明書 (畢業(yè)論文 ) VII 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì) .............................................................................................. 35 第六章 總結(jié) .............................................................................