半導(dǎo)體流程介紹-展示頁(yè)
2025-01-12 09:23本頁(yè)面
【正文】 切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 銲線機(jī) 依焊線 (B/D)圖 ,在晶粒與手指 (Finger)之間焊上金線 (Wire) 16 漏焊線 線彎 17 三光 (3/O) 研磨 晶圓黏貼 晶片切割 二光檢查 (2/O) 晶粒粘貼 銀膠烘烤 焊線站 三光 (3/O) 后段 電槳清洗 釘架產(chǎn)品流向 基板產(chǎn)品流向 利用低倍顯微鏡 ,檢查焊線缺點(diǎn) 三光機(jī) 18 IC封裝后段流程介紹 19 封膠 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 將前段完成焊線的 IC密封起來(lái)，保護(hù)晶粒 (DIE)及焊線，以避免受損、污染、氣化 (防濕 )。 系在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周?chē)鲆_的方式。1 新進(jìn)人員 半導(dǎo)體流程簡(jiǎn)介 HR TRN Presented by 2 ITEM ? L/F 導(dǎo)線架封裝 ? BGA 球閘陣列封裝 ? IC封裝前段流程介紹 ? IC封裝后段流程介紹 3 L/F (LEAD FRAME)導(dǎo)線架封裝 LEAD FRAME導(dǎo)線架，又可稱為 釘架 ，是在 IC晶片封裝時(shí)所用的材料，若 IC封裝是屬于 QFP、 TSOP、 SOT、 SOJ等等的形式，就要使用導(dǎo)線架，將 IC晶片上的金屬墊經(jīng)由打線的 wire bonding， 與導(dǎo)線架上對(duì)應(yīng)的接腳作聯(lián)接，導(dǎo)線架作用除了支撐晶片之外，同時(shí)也作為將電子元件的內(nèi)部功能傳輸至外部銜接的電路板。 4 L/F類(lèi) ( Lead frame):釘架 PDIP
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