半導體工藝流程-展示頁
2025-07-05 08:02本頁面
【正文】 行表面化學處理，再送入清洗槽，將其表面粘附的藥液清洗干凈后進入下一道工序。清洗集成電路芯片生產(chǎn)的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由于半導體生產(chǎn)污染要求非常嚴格，清洗工藝需要消耗大量的高純水；且為進行特殊過濾和純化廣泛使用化學試劑和有機溶劑。常用的清洗方式是將硅片沉浸在液體槽內(nèi)或使用液體噴霧清洗，同時為有更好的清洗效果，通常使用超聲波激勵和擦片措施，一般在有機溶劑清洗后立即采用無機酸將其氧化去除，最后用超純水進行清洗，如圖1－6所示。1清洗排水3廢液收集系統(tǒng)清洗水回收系統(tǒng)廢水處理系統(tǒng)圖熱氧化熱氧化是在800~1250℃高溫的氧氣氛圍和惰性攜帶氣體（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的過程，產(chǎn)生的二氧化硅用以作為擴散、離子注入的阻擋層，或介質(zhì)隔離層。+片
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1