qfn封裝工藝-展示頁
2024-08-07 13:01本頁面
【正文】 hhole (SIP, DIP) 2. Surface Mount Technology (TSOP, 插件方式 QFP, BGA) 貼片方式 ? Lead Distributions 引腳分佈 1. Single (SIP) 2. Dual (TSOP) 3. Quad (QFP) 4. BGA 單列 雙列 四列 矩陣 Package Lead PCB Mounting Methods with the PCB 與 PCB的銜接方式 QFN QFN封裝 品質的 可靠度 ASM JEDEC MO220 QFN Package JEDEC 是電子工業(yè)聯盟的半導體工程標準化組織 QFN封裝 品質的 可靠度 QFN封裝 品質的 可靠度 QFN封裝 品質的 可靠度 結 論 為什麼一定要發(fā)展 QFN 呢 ? 省材料成本 (傳統工藝可達成 ) 省材料成本 (傳統工藝可達成 ) QFN (省料 ) 節(jié)省廠房投資與機器設備 晶圓級的 QFN END 。 QFN 產品演進圖片 TSOP QFN BGA TSOP QFN BGA QFN封裝 外觀 尺寸 Die Substrate (BT laminate) Solder ball A B C D E I t e m D i m e n s i o nA M o ld ca p t h ick n e s s 0 .5 3 mmB S u b s t r a t e t h ick n e s s 0 .3 6 mmC D ie t h ick n e s s 1 0 milsD S t a n d o f f h e ig h t 0 .2 5 + / 0 .0 5 mmE S o ld e r b a ll d ia
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