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2025-07-20 13:01 本頁(yè)面
【正文】 Delivery Wafer Grinding Wafer Mount Die Saw Die Bond 1st Plasma Clean Wire Bond Molding 2nd Plasma Clean Post Mold Cure Marking Ball Mount Package Saw Final Visual Inspection Packing Package Mount Pick amp。 摩爾定律是簡(jiǎn)單評(píng)估半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展的經(jīng)驗(yàn)法則，其重要的意義在於長(zhǎng)期而， IC製程技術(shù)是以一直線的方式向前推展，使得IC產(chǎn)品能持續(xù)降低成本，提升性能，增加功能。 摩爾定律是由英特爾 (Intel)名譽(yù)董事長(zhǎng) 摩爾經(jīng)過長(zhǎng)期觀察發(fā)現(xiàn)得之。同時(shí)大公司亦佔(zhàn)有 〝 量大 〞 的優(yōu)勢(shì)，故與廠商的議價(jià)能力相當(dāng)高，如日月光可依據(jù)價(jià)格自由選擇廠商或更換廠商。 根據(jù)天下雜誌 2022 的 100大企業(yè)調(diào)查，企業(yè)平均獲利水準(zhǔn)約在 %，創(chuàng)下十七年來的最低，正式宣告微利化時(shí)代的來臨。QFN PACKAGING 封裝技術(shù) 簡(jiǎn)介 QUAD FLAT NOLEAD PACKAGE ? IC封裝趨勢(shì) ? QFN amp。一般在開始規(guī)模約在50 部銲線機(jī)，其投資額 約在十億左右 (含廠房與設(shè)施 )。而與購(gòu)買者議價(jià)能力，則受幾家大廠的殺價(jià)狀況所影響，致使購(gòu)買者的轉(zhuǎn)換成本加大。摩爾定律是指一個(gè)尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數(shù)量，因 製程技術(shù)的提升，每十八個(gè)月會(huì)加倍 ，但售價(jià)相同；晶片的容量是以電晶體（ Transistor）的數(shù)量多寡來計(jì)算，電晶體愈多則晶片執(zhí)行運(yùn)算的速度愈快，當(dāng)然，所需要的生產(chǎn)技術(shù)愈高明。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去 30年相當(dāng)有效，未來 10~15年應(yīng)依然適用。 Place miniBGA Standard Cycle Time : 5 days miniBGA封裝流程 Molding pound Gold wire Epoxy (Silver paste) Gold Sn Epoxy pound Leadframe Copper/Alloy IC封裝材料 Subs
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