qfn封裝工藝-文庫吧
2025-07-08 13:01 本頁面
【正文】 每隔一年半推進一個世代。 摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的意義在於長期而， IC製程技術是以一直線的方式向前推展，使得IC產品能持續(xù)降低成本，提升性能，增加功能。 臺積電董事長張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去 30年相當有效，未來 10~15年應依然適用。 Trend of Assembly 封裝趨勢 圖 CSP amp。 QFN 產品演進圖片 TSOP QFN BGA TSOP QFN BGA QFN封裝 外觀 尺寸 Die Substrate (BT laminate) Solder ball A B C D E I t e m D i m e n s i o nA M o ld ca p t h ick n e s s 0 .5 3 mmB S u b s t r a t e t h ick n e s s 0 .3 6 mmC D ie t h ick n e s s 1 0 milsD S t a n d o f f h e ig h t 0 .2 5 + / 0 .0 5 mmE S o ld e r b a ll d ia me t e r 0 .3 5 + / 0 .0 5 mmF B a ll p it ch 0 .7 5 , 0 .8 0 mmP a ck a g e t h ick n e s s 1 .2 mm (M a x .)mini BGA Cross section小型 BGA截面圖 F mini BGA (Ball Grid Array球閘陣列封裝 ) Curing (for epoxy) Die Bond Die Saw Wire Bond Die Coating (Optional) O/S Test (Optional) Forming Detaping (Optional) Grinding (Optional) Taping (Optional) Wafer Mount UV curing (Optional) Curing (for ink) Back Markin
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