ic芯片封裝工藝介紹-展示頁
2025-01-07 00:32本頁面
【正文】 用的是 %的高純度金；216。除了 BGA和 CSP外，其他 Package都會采用 Lead Frame， BGA采用的是 Substrate；Company LogoLogoRaw Material in Assembly(封裝原材料 )【 Gold Wire】 焊接金線216。易氧化，存放于氮氣柜中，濕度小 于 40%RH。主要材料為銅，會在上面進行鍍銀、 NiPdAu等材料；216。引腳數越多，越高級，但是工藝難度也相應增加； 其中， CSP由于采用了 Flip Chip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積 /封裝面積 =1:1，為目前最高級的技術；封裝形式和工藝逐步高級和復雜Company LogoLogoIC Package （ IC的封裝形式）? QFN—Quad Flat Nolead Package 四方無引腳扁平封裝? SOIC—Small Outline IC 小外形 IC封裝? TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝? QFP—Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝? BGA—Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝? CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝 Company LogoLogoIC Package Structure（ IC結構圖）TOP VIEWSIDE VIEWLead Frame 引線框架Gold Wire 金 線Die Pad 芯片焊盤Epoxy 銀漿Mold Compound 環(huán)氧樹脂Company LogoLogoRaw Material in Assembly(封裝原材料 )【 Wafer】 晶圓……Company LogoLogoRaw Material in Assembly(封裝原材料 )【 Lead Frame】 引線框架216。芯片面積 /封裝面積，盡量接近 1:1；216。目前市面上大部分 IC均采為 SMT式的SMTCompany LogoLogoIC Package （ IC的封裝形式）? 按封裝外型可分為： SOT 、 QFN 、 SOIC、 TSSOP、 QFP、 BGA、 CSP等；? 決定封裝形式的兩個關鍵因素 :216。216。LogoIntroduction of IC Assembly ProcessIC封裝工藝簡介艾LogoIC Process FlowCustomer客 戶IC DesignIC設計Wafer Fab晶圓制造Wafer Probe晶圓測試Assembly TestIC 封裝測試SMTIC組裝Company LogoLogoIC Package （ IC的封裝形式）Package封裝體：216。指芯片（ Die）和不同類型的框架（ L/F）和塑封料（ EMC）形成的不同外形的封裝體。IC Package種類很多，可以按以下標準分類：? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝? 按照和 PCB板連接方式分為 ： PTH封裝和 SMT封裝? 按照封裝外型可分為： SOT、 SOIC、 TSSOP、 QFN、 QFP、 BGA、 CSP等；Company Logo
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1