【正文】 簽、標記不良 目標：粘貼完整，無損壞或剝離現(xiàn)象。 MA DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 11 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 元件粘接不良 對于水平安裝的元件，其一側(cè)粘接長度應(yīng)大于元件長度（ L）的50%，粘接高度應(yīng)大于元件直徑（ D)的 25%，粘接劑最高不超過元件直徑的 50%。 MI 元件浮高 目標：元器件與 PCB 板平行，元件本體與 PCB 板 完全接觸 由于設(shè)計要求，需要高出板面的安裝元件，距離板面至少，如散熱器件 MA 元 件 粘 接 不 良 對于多個豎直安裝的元件并列的情況，粘接范圍至少占各個器件長度 (L)的 50%和周長的（ C)的 25%。 元件件至少有一邊或一面與印制板接觸。 MA DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 10 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 元件腳太長 目標：元器件引腳或?qū)Ь€伸出焊盤的長度為（ L）或依照作業(yè)指導(dǎo)書和圖紙的要求而定。 引腳不減小與周圍導(dǎo)線的最小電氣間隙 MA 引 腳 彎 折 、 倒 腳 目標：引腳末端與板面平行，彎折的方向沿著與焊盤相連的導(dǎo)線。 MA PCB燒焦 PCB 板不能有燒焦造成表面或組件的物理損傷。 ② :離焊接位置盡可能近。③ :跨接線未蓋住用于測試的圖形或測試點。 MA 跨接線 目標： ① :跨接線布局最短。 MI 外觀侵蝕 清潔金屬表面有輕微鈍化（氧化）可接受 MA 錫 球 、 錫 渣 線路板上不能潑濺錫，且潑濺違反最小電器間隙 MA DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 9 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 PCB起泡、起層 目標： PCB 板沒有起泡和分層現(xiàn)象。 MI 助焊劑殘留 目標：清潔，無可見殘留物。 ②：每 600 平方毫米小于 3 個焊錫球 MI DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 8 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 外觀銹斑 螺絲或 緊固件有輕微銹斑且可安裝。 MA 錫 球 、 錫 渣 目標：印刷線路組裝件上無焊錫球。 MA DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 7 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 鍍金焊盤上錫 目標：鍍金插頭上無焊錫（又叫金手指） 在非接觸區(qū)域的焊錫可接受 MA 元件引腳上錫 引腳折彎處焊錫不接觸元件本體。 注：任何與組件有關(guān)的元件，如果操作時未經(jīng) EOS\ESD防護，就可能導(dǎo)致靜電敏感元件損壞。 元件表面有損傷，但未暴露出元件內(nèi)部金屬材質(zhì)，且元件管腳密封完好。封裝體的殘缺不影響標識的完整性。元件的結(jié)構(gòu)完整性沒有受到破壞。 DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 6 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 元件本體破裂 目標：元件本體沒有刮痕、殘缺、裂 縫。 元器件引腳壓痕，不能超過引腳的直徑的寬度和厚度 10%。元件標識清晰可見 元件本體有輕微刮痕、殘缺，但元件的基材或功能部位沒有暴露在外。 ③無極性的元件依據(jù)識別標記的讀取方向而放置，且保持一致 ④所有元件按照標定的位置正確安裝。 MA 元件定位不良 ①元件放置于兩焊盤之間位置居中。 MA DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 5 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 插座反向 插座類有極性元件不能反向。 MA 排 針 彎 曲 目標：連接器引腳筆直不彎曲，無缺損 引腳稍許彎曲，偏離中心線的程序小于引腳厚度的 50%。 在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離小于一個焊盤的厚度。的連接角時能明顯表現(xiàn)出浸潤和粘附。 MI 錫 點 不 良 目標： 焊點表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接元件有良好濕潤，元件的輪廊容易分辨，焊接部件的焊點有順暢連接的邊緣，表層形狀呈凹面狀。 MA 焊 點 不 良 目標：焊點表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙 主面的包層進入焊接處但鋪面濕潤良好。濕潤是可辨識的，鋪面的引腳上未發(fā)現(xiàn)有絕緣層。不可接收。 元件引腳和孔壁最少 180176。 MI DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 3 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 焊 點 不 良 目標：引腳和孔壁 360176。 C:引腳周圍焊錫100%填充。 MA 焊 點 不 良 a:可焊區(qū)（焊盤 和引腳）被濕潤的焊錫覆蓋且焊錫表層內(nèi)的引腳輪廓可辨識。 DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 2 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 5．內(nèi)容 項 目 標準要求 圖 解 判定 焊點錫裂 引腳和焊點無破損，錫裂 MA 焊 點 針 孔 可接受一個針孔，同一焊盤。 ，產(chǎn)品應(yīng)作為照舊使用。 、設(shè)計、操作者 /設(shè)備原因造成的，既不完全滿足本標準中所列的合格性要求，但又不屬于“不合格”。 工藝警告 ：僅用于現(xiàn)場工藝改進，不計入質(zhì) 量指標中 。 最佳： 對質(zhì)量追求的一種理想化狀態(tài)；并非總能達到，也不要求必須達到，它是電子組裝技術(shù)追求的目標。 致命缺陷（ CR）：指產(chǎn)品特性嚴重不符合法律法規(guī)要求，可能會造成財產(chǎn) 或人身傷害的不合格項 . 重要缺陷（ MA）：不同于致命缺陷，指產(chǎn)品特性不滿足預(yù)期的要求，在現(xiàn)在或著將來可能會引起產(chǎn)品功能不能正常實現(xiàn)和從本質(zhì)上降低產(chǎn)品使用性能的缺陷。 3． 職責(zé) DIP 的 QC、 FQC 與 IPQC 依本標準對 DIP 段品質(zhì)接受條件作判定。DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 1 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 1． 目的 本標準為 DIP 品質(zhì)檢驗提供了可接受條件準則，有效實施對 DIP 焊接完成產(chǎn)品進行檢驗，確保產(chǎn)品質(zhì)量。 2． 范圍 本標準 適用于鑫寶 電子有限公司內(nèi)部工廠 針對 PCBA 的 DIP 段焊點、元件質(zhì)量檢驗標準。 4．定義： 不合格：不能保證 PCBA 在正常使用環(huán)境下的安裝，功能和性能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計要求、使用要求和用戶要求對其進行處置（返工、修理或者報廢）。 次要缺陷（ MI）：指產(chǎn)品不滿足預(yù)期要求，有一些較小缺陷，但是不會從本質(zhì)上降低產(chǎn)品的使用性能 ,但會減低客戶滿意 項目，如外觀不良。 合格： 它不是最佳的，但在其使用條件下能保證 PCBA 正常工作和產(chǎn)品的長期可靠性。它反映物料、設(shè)備、操作、工藝設(shè)計、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常；但不會帶來質(zhì)量的隱患和長期可靠性問題，一般無需對其進行返工及修理等處理。 ，若“工藝警告”的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動或趨勢，應(yīng)及時分析原因，采取糾正措施，將工藝重新置于控制之下。 不作規(guī)定 ： 不作規(guī)定的含義是：不規(guī)定不合格 ，只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能，都作合格處理。 MI 焊 點 包 焊 目標：焊點表層是凹面、濕潤良好且焊點內(nèi)引腳形狀可辨別 焊點表層凸面，焊錫過多，致使引腳形狀不可識別，但從主面可確認引腿位于通孔中。 B:無空洞或表面瑕疵。 MI 焊 錫 毛 刺 、 拉 尖 焊點不能拉尖，且最大高度不能超過引腳凸出要求。濕潤。濕潤，少于 180176。 MI 絕 緣 層 進 入 焊 錫 目標：包層或密封元件，焊接處有明顯的間隙 鋪面的 360176。 MI 焊 點 拉尖、短 路 焊錫毛刺拉尖不能違反最小電氣間隙距離。鋪面未發(fā)現(xiàn)包層。 焊點必須是當焊錫與待焊表面，形成一個小于或等于 90176。 MI A C DIP 組裝外觀及工藝檢驗標準 擬訂日期： 2020 年 05 月 01 日 擬訂： 第 4 頁 / 共 12 頁 部門內(nèi)部培訓(xùn)教材 項 目 標準要求 圖 解 判定 焊 點 剝 離 目標：在導(dǎo)線、焊盤與基材之間沒有分離現(xiàn)象。