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正文內(nèi)容

先進(jìn)emc的pcb設(shè)計(jì)和布局第8部分-展示頁

2025-07-05 06:33本頁面
  

【正文】 ,通常僅對(duì)關(guān)鍵信號(hào)才這樣作,諸如高速(例如Gb/s)互連。如果連接器較長,就應(yīng)該有大量的電源/OV針腳對(duì)沿著整個(gè)長度分布,如果連接器還比較寬,就還應(yīng)該有大量的電源/OV針腳對(duì)沿著整個(gè)區(qū)域分布。1 到PCB的電源連接但這些技術(shù)是在實(shí)踐中經(jīng)過世界上無數(shù)設(shè)計(jì)人員驗(yàn)證過的,這些技術(shù)為何有效,是為學(xué)術(shù)界了解的,因此可以放心使用。 那個(gè)系列已經(jīng)發(fā)布。 本文是這個(gè)系列的最后一部分,希望讀者閱讀后,能找到一些感興趣或有用的東西。 這個(gè)系列適合將在PCB上構(gòu)造的電子電路的設(shè)計(jì)人員,并可作為PCB設(shè)計(jì)人員的課程。先進(jìn)EMC的PCB 設(shè)計(jì)和布局 第8部分上半部 一些多方面的最終問題 這是8篇關(guān)于印刷電路版PCB設(shè)計(jì)和布局中在電磁兼容性EMC的實(shí)踐驗(yàn)證過的設(shè)計(jì)技術(shù)系列文章中的最后一篇。本系列覆蓋了所有的應(yīng)用領(lǐng)域,包括家用電器、商業(yè)/醫(yī)學(xué)/工業(yè)設(shè)備、以及從汽車、鐵路、船只到航空和軍事領(lǐng)域。 PCB技術(shù)在以下方面是很有用的: 減少(或消除)封閉層次的屏蔽以節(jié)省成本; 減少設(shè)計(jì)迭代的次數(shù),從而減少上市時(shí)間和遵從標(biāo)準(zhǔn)的成本; 改進(jìn)位于同一位置的無線數(shù)據(jù)通信 (GSM、DECT、藍(lán)牙、IEEE )的有效范圍; 使用甚高速設(shè)備或大功率數(shù)字信號(hào)處理 (DSP); 使用最新的IC技術(shù)(130nm或90nm芯片處理,“芯片尺度”包裝等)。 本系列覆蓋的主題包括:;;;;,包括埋入式電容技術(shù);;,包括微經(jīng)由技術(shù); 。在此前,電磁兼容雜志發(fā)表的 電磁兼容技術(shù)設(shè)計(jì)系列文章 [1]就包括了一節(jié)PCB設(shè)計(jì)和布局,但僅僅覆蓋了PCB中最基本的EMC技術(shù),即無論電路有多簡單,所有PCB都必須遵循的技術(shù)。該作者發(fā)表的其它文章和書籍也涉及到PCB的基本EMC問題。 與上面的文章一樣,本系列也不會(huì)將太多的時(shí)間花費(fèi)在分析這些技術(shù)為何有效的方面,而是集中于描述它們的實(shí)際應(yīng)用,以及適用的條件。本系列描述了少數(shù)還沒有完全檢驗(yàn)過的技術(shù),在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候,我們會(huì)指出。 本系列本部分的內(nèi)容:1 到PCB的電源連接2 低介電常數(shù)(LowK)絕緣材料3 芯片尺寸包裝(Chipscale packages,CSP)4 板上芯片(Chiponboard,COB)5 PCB上的散熱(Heatsink) 散熱的EMC效應(yīng) 散熱RF共振 將散熱結(jié)合到PCB平面 組合屏蔽和散熱 其它有用的散熱技術(shù) 電源設(shè)備的散熱6 包裝共振7 消除釘子床(bedofnails)的測試墊或飛線探針測試(flying probe testing)8 未使用的I/O針腳9 晶體和震蕩器10 IC技巧11 傳輸線兩端端結(jié)的定位12 電磁帶寬間隙(Electromagnetic Band Gap,EBG)13 一些最終的PCB設(shè)計(jì)問題14 注意制造商修板面設(shè)計(jì)或板層15 考慮EMC設(shè)計(jì)的未來檢驗(yàn) 在設(shè)計(jì)圖上標(biāo)記EMC設(shè)計(jì)特征或關(guān)鍵部分 EMC設(shè)計(jì)的質(zhì)量控制過程16 具有EMC能力的質(zhì)量控制、變更控制、成本降低17 折中18 參考文獻(xiàn)19 一些有用的深入信息源 所有攜帶電源和OV的PCB連接器都應(yīng)該使用鄰接其電源的針腳和OV連接。為Gb/s互連使用差分線對(duì)可以放寬這個(gè)約束,可以為每兩個(gè)或更多的信號(hào)設(shè)置一個(gè)電源/0V線對(duì)。 圖8A 信號(hào)總是靠近0V針 解耦電容 (通常為10 100nF)應(yīng)該放置在電源和接地之間,緊靠連接器針腳的每個(gè)電源/OV對(duì)。在過去,高于470nF的大容量解耦一般用電解質(zhì)電容完成,現(xiàn)在可以用高達(dá)100μF(具有較低的電壓比率)的多層陶瓷來實(shí)現(xiàn),而且效率比電解質(zhì)高、體積更小、更可靠、并且可逆。 上述指南也適用于到電纜的連接,以及板間連接。在夾層板類型的組件中,也是這樣,但也推薦在子板/夾層板的邊緣周圍分布OV連接(也可以分布在其區(qū)域上面),這有助于控制空腔共振 (參見[7]的第6節(jié))。 在多個(gè)電源與一個(gè)信號(hào)關(guān)聯(lián)的地方,如在模擬設(shè)計(jì) (例如,+/15V)中,上述指南也適用,但不是電源/OV針腳對(duì),而是電源/OV針腳三聯(lián)組(例如,+/15V和0V)。 同質(zhì)基底(與諸如FR4
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