先進(jìn)emc的pcb設(shè)計(jì)和布局第8部分(完整版)
【正文】 ofnails）的測(cè)試墊或飛線探針測(cè)試（flying probe testing）8 未使用的I/O針腳9 晶體和震蕩器10 IC技巧11 傳輸線兩端端結(jié)的定位12 電磁帶寬間隙（Electromagnetic Band Gap，EBG）13 一些最終的PCB設(shè)計(jì)問題14 注意制造商修板面設(shè)計(jì)或板層15 考慮EMC設(shè)計(jì)的未來檢驗(yàn) 在設(shè)計(jì)圖上標(biāo)記EMC設(shè)計(jì)特征或關(guān)鍵部分 EMC設(shè)計(jì)的質(zhì)量控制過程16 具有EMC能力的質(zhì)量控制、變更控制、成本降低17 折中18 參考文獻(xiàn)19 一些有用的深入信息源 這是8篇關(guān)于印刷電路版PCB設(shè)計(jì)和布局中在電磁兼容性EMC的實(shí)踐驗(yàn)證過的設(shè)計(jì)技術(shù)系列文章中的最后一篇。那個(gè)系列已經(jīng)發(fā)布。如果連接器較長(zhǎng)，就應(yīng)該有大量的電源/OV針腳對(duì)沿著整個(gè)長(zhǎng)度分布，如果連接器還比較寬，就還應(yīng)該有大量的電源/OV針腳對(duì)沿著整個(gè)區(qū)域分布。10個(gè)連接端子的例子當(dāng)用一個(gè)底板類型組件時(shí)，將電源/OV針腳對(duì)沿每個(gè)連接器的整個(gè)區(qū)域分布，有助于射頻（RF）在組件中所有平面之間達(dá)到低阻連接。較高阻抗電線使用較薄的跡線，但使用薄層基底時(shí)，跡線寬度對(duì)于低成本制造就太小了。 在COB中，無遮蔽的硅沖墊（芯片）粘接到PCB，電線粘接到鍍金PCB墊上，然后用環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂泡加蓋（’blob topped’）進(jìn)行保護(hù)。這種方式形成的屏蔽尺寸通常小內(nèi)部共振僅僅在10GHz以上，以致內(nèi)部還沒有空隙（在PCB表面），因此，其屏蔽效能可以高達(dá)數(shù)GHz，PCB屏蔽的更多信息參見[12]。邊緣位置引起較大的共振增益和較高的發(fā)射。 散熱器和平面之間的較低的結(jié)合電感非常重要 文獻(xiàn)[16]發(fā)現(xiàn)。 注意，16個(gè)結(jié)合點(diǎn)的模擬中，其它情況下則沒有。結(jié)果指出，結(jié)合的電阻大于等于25Ω時(shí)，最低的共振幾乎完全被阻尼掉，代價(jià)是增加了共振頻率以下的發(fā)射。 設(shè)計(jì)和制造類似的金屬零件相對(duì)容易，如果設(shè)計(jì)時(shí)使用正確類型的彈性金屬，使用板固定實(shí)現(xiàn)與制造散熱器的材料的可靠器電氣接觸，效果就很好。在可能出現(xiàn)液體凝結(jié)或濕化的地方，腐蝕可能是個(gè)大問題。 組合屏蔽和散熱 為成為有效的屏蔽，尖樁籬笆（或其它類似物）必須在IC周圍連續(xù)，必須形成到散熱器和OV保護(hù)環(huán)或其周邊的PCB頂部的平面二者的頻繁的低阻抗電氣接觸。 使用導(dǎo)熱管時(shí)，其長(zhǎng)度一般給出比等價(jià)的直接固定到設(shè)備的散熱器的低的共振頻率。 電源設(shè)備的散熱使用的電容的類型和數(shù)目、它們?cè)赑CB上的位置，對(duì)較高頻率的散熱器結(jié)合有重大影響，類似于[21]中討論的解耦電容問題。從調(diào)整片到適當(dāng)參考平面加一個(gè)幾pF的電容，就解決了這個(gè)問題。理想地，金屬封閉在年設(shè)備附近和靠近封閉PCB結(jié)合點(diǎn)的附近，應(yīng)該沒有孔隙或連接點(diǎn)，因?yàn)檫@個(gè)區(qū)域中流經(jīng)封閉的密集電流使得它們“泄露”RFR場(chǎng)。理想地，導(dǎo)熱管的共振頻率應(yīng)該位于涉及的最高頻率以上，但通常是不可能的。接觸點(diǎn)和經(jīng)由點(diǎn)的間距的設(shè)計(jì)指南與[12]中2節(jié)的PCB屏蔽相同。焊接到PCB的多個(gè)位置而不是使用彈簧舌。 使用50Ω鐵磁珠替代電阻結(jié)合將恢復(fù)較低頻率的良好發(fā)射性能，其中的鐵氧體體的阻抗很低。有8個(gè)點(diǎn)時(shí)，它在直流到2GHz內(nèi)的發(fā)射比浮動(dòng)散熱器大大降低。Intel推薦[18]結(jié)合點(diǎn)間距小于處理器核時(shí)鐘頻率處第3次諧波的λ/4 (例如，對(duì)于1GHz時(shí)鐘， 25mm)，但是，我推薦為散熱器發(fā)射或抗擾性，應(yīng)該小于涉及的最高頻率處的λ/10。 將散熱器結(jié)合到PCB中銅參考平面 (在信號(hào)處理IC情況下通常為OV平面)，一般能減少發(fā)射和增加最低共振的頻率 [15]、[16]、[17]、[18]。垂直翅片減少其排列方向的共振增益(Q值)，因此，通常最好將翅片沿最長(zhǎng)的、散熱器維度方向排列。但是，這類對(duì)稱形狀的散熱器傾向于在最低頻率處具有更高的Q，如果這些頻率在涉及的頻率內(nèi)（特別是在與時(shí)鐘諧振相同的頻率時(shí)），就會(huì)有問題。當(dāng)散熱器的任何維度的尺寸或它制造的一個(gè)或多個(gè)空穴的尺寸，超過涉及的最高頻率處的λ/10時(shí)，共振效應(yīng)才開始發(fā)生。 對(duì)于良好的EMC (發(fā)射和抗擾性)，將散熱器連接到在第一地點(diǎn)實(shí)際引起波動(dòng)電壓的半導(dǎo)體的參考電壓點(diǎn)，非常重要。許多類型的電源晶體管將其一個(gè)端接(例如，集電極、漏極、陽極)連
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