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2025-07-22 23:42本頁面
【正文】 應注意S2對S3層的影響。S2次之。2）六層板。但電源阻抗較大。S2次之。在此種結構中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm. 。從板的結構上，也不適用于高速數(shù)字電路設計。另外，此種結構也不能用于PCB板功耗比較大的情況。但第一種情況不能用于PCB板密度比較大的情況。注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層 ；GND 地層 ，POWER 電源層 第一種情況，應當是四層板中最好的一種情況。由以下幾種疊層順序?！驹矸治觥?：投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各層之間的噪聲互相耦合。【原理分析】 ：相鄰布線層上的平行信號走線會導致信號串擾。12．在分層設計時，盡量避免布線層相鄰的設置。11．在雙層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。10．在單層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線?！驹矸治觥?：同上條9．多層板中，PCB板主工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應與其地平面緊鄰?！驹矸治觥?：最好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。【原理分析】 ：布線層如果不在其回流平面層地投影區(qū)域內(nèi)，在布線時將會有信號線在投影區(qū)域外，導致“邊緣輻射”問題，并且還會導致信號回路面積地增大，導致差模輻射增大?！驹矸治觥?：電源平面相對于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制“邊緣輻射”問題?！驹矸治觥?：原因同多層板中的“關鍵信號線靠近地平面布線”?！驹矸治觥?：關鍵信號線兩側地“屏蔽地線”一方面可以減小信號回路面積，另外，還可以防止信號線與其他信號線之間地串擾。3．對于單層板，關鍵信號線兩側應該布“Guide Ground Line”。2． 對于多層板，關鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應與完整地平面相鄰，優(yōu)選兩地平面之間。圖一圖三一．分層應遵守的基本原則：1．時鐘頻率超過5MHz，或信號上升時間小于5ns時，一般需要使用多層板設計。如果信號電流下方是電源層（POWER），此時的映象電流回路是通過電容耦合所達到的。圖中I=I′,大小相等，方向相反。 根據(jù)克?；舴蚨?，任何時域信號由源到負載的傳輸都必須有一個最低阻抗的路徑?！ ?． 多層印制板設計基礎。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標準。3．EMC三要素：干擾源 耦合途徑 敏感設備靜電，雷擊，快速瞬變脈沖群，輻射電磁場等PCB分層設計 PCB一般分為單層板和多層板，多層板包括兩層板，四層板，六層板，八層板，十層板等等。 1．傳導干擾 傳導干擾一般是通過電壓或電流的形式在電路中進行傳播的。為了防止一些電子產(chǎn)品產(chǎn)生的電磁干擾影響或破壞其它電子設備的正常工作，各國政府或一些國際組織都相繼提出或制定了一些對電子產(chǎn)品產(chǎn)生電磁干擾有關規(guī)章或標準，符合這些規(guī)章或標準的產(chǎn)品就可稱為具有電磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility）。制定日期 PCB板EMC設計技術修改日期 PCB板EMC技術設計E 作成者： 鐘凱 2008．4修改日期修改人目 錄1． EMC基礎知識2． PCB分層設計3． PCB布局設計4． PCB布線設計5． 附錄 EMC基礎知識電磁干擾（Electromagnetic Interference），簡稱EMI，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾主要是電子設備產(chǎn)生的干擾信號通過導電介質(zhì)或公共電源線互相產(chǎn)生干擾；輻射干擾是指電子設備產(chǎn)生的干擾信號通過空間耦合把干擾信號傳給另一個電網(wǎng)絡或電子設備。電磁兼容性EMC標準不是恒定不變的，而是天天都在改變，這也是各國政府或經(jīng)濟組織，保護自己利益經(jīng)常采取的手段。11．回路電流產(chǎn)生傳導干擾12．電磁感應產(chǎn)生傳導干擾2．輻射干擾 輻射干擾一般是通過電磁感應的形式在空間進行傳播的。 1． 概述 多層印制板有更好的電磁兼容性設計。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?！ 《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢曰诳讼；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?。見圖一。圖中I我們稱為信號電流，I′稱為映象電流，而I′所在的層我們稱為映象平面層。見圖二?！驹矸治觥?：采用多層板設計時，信號回路面積能夠得到很好的控制?！驹矸治觥?：關鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。ICICPCB注：紅線為關鍵信號線，藍線為地線。4．對于雙層板來說，要求關鍵信號線地投影平面上有大面積鋪地，或者同單層板地處理辦法，設計“Guide Ground Line”。5．多層板中，電源平面應相對于其相鄰地平面內(nèi)縮（建議值5H～20H）。6．布線層的投影平面應該在其回流平面層區(qū)域內(nèi)。7．在多層板中，單板TOP、BOTTOM層是否無≥50MHz的信號線。8．對于工作頻率≥50MHz的PCB板，若第二層與倒數(shù)第二層為布線層、則TOP、BOTTOM層應鋪接地銅箔?！驹矸治觥?：電源平面和地平面相鄰，可以有效地減小電源電流的回路面積。IC電源線地線單層板IC電源線地線單層板GoodNG【原理分析】 ：減小電源電流回路面積。 【原理分析】 ：減小電源電流回路面積。如果無法避免布線層相鄰，應該適當拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。13．相鄰平
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