【摘要】2007年4月,**公司因取《壓力容器制造許可證》,需試制一臺(tái)壓力容器。公司決定試制一臺(tái)自用的儲(chǔ)氣罐,規(guī)格Φ1000×2418×10,,設(shè)計(jì)溫度40℃,屬二類壓力容器。通過該壓力容器的試制,對(duì)壓力容器的制造工藝流程有了更深的了解。工藝流程:下料——成型——焊接——無損檢測(cè)——組對(duì)、焊接——無損檢測(cè)——熱處理——
2025-06-09 07:16
【摘要】起重機(jī)制造的工藝流程Cranemanufacturingprocess我們公司主要生產(chǎn)橋、門式起重機(jī),具有自行設(shè)計(jì)、研制能力和制造加工能力;我們的產(chǎn)品涉及到冶金、水工、電站、化工、造紙、造船、航空、航天、港口等行業(yè),目前制造的起重機(jī)最大起重量為500t,最大起升高度達(dá)400米。Ourpanymainlyproducesbridge,gantrycrane,with
2025-06-10 00:11
【摘要】快樂人生,吉利相伴汽車制造工藝流程及相關(guān)知識(shí)技術(shù)部:李朝輝2/8/2023熱烈歡迎各位同事參加培訓(xùn)!2/8/20232培訓(xùn)目標(biāo)經(jīng)過以下內(nèi)容的培訓(xùn)后,將能夠:l了解四大工藝的基本流程l更好
2025-03-06 21:40
【摘要】第七章COMSIC制造工藝流程主要內(nèi)容1.典型的亞微米CMOSIC制造流程圖;2.描述CMOS制造工藝14個(gè)步驟的主要目的;4.討論每一步CMOS制造流程的關(guān)鍵工藝。Figure7-CMOS工藝流程中的主要制造步驟Oxidation(Fieldoxide)
2025-01-31 03:13
【摘要】第一篇:模具制造加工工藝流程 模具制造加工工藝流程 一、模具制作流程接受任務(wù)書成型塑料制件的任務(wù)書通常由制件設(shè)計(jì)者提出其內(nèi)容如下、透明度等。 。。。 通常模具設(shè)計(jì)任務(wù)書由塑料制件工藝員根據(jù)成型...
2024-11-09 22:26
【摘要】印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP
2025-03-18 16:43
【摘要】實(shí)習(xí)報(bào)告??題目:模具制造工藝流程姓名:林杰鴻學(xué)號(hào):2007307350專業(yè):模具設(shè)計(jì)與制造班級(jí):
2024-08-17 20:12
【摘要】制作業(yè)工藝流程總匯一、電子行業(yè)常見工藝匯總:電子元器件焊錫組裝測(cè)試Ο□成品□說明:①通過焊錫將各電子元器件聯(lián)通電路;②將電子元器件與外殼組裝成型;③最后經(jīng)檢測(cè)合格后,即是成品。:電子線材脫外皮注塑成型數(shù)據(jù)線成品焊接□Ο□※Ο□五金件、
2024-11-15 13:40
【摘要】LED制造工藝流程工藝過程例如GaAs、Al2O3、Si、SiC等制造襯底封狀成成品制造芯片40000個(gè)制造發(fā)光二極管外延片例如MOCVD一片2直徑英寸的外延片可以加工20230多個(gè)LED芯片硅(Si)氮化鎵(GaN)50毫米200微米=上游產(chǎn)業(yè):
2025-03-19 00:02
【摘要】設(shè)備生產(chǎn)制造工藝流程圖主要部件制造要求和生產(chǎn)工藝見生產(chǎn)流程圖:1)箱形主梁工藝流程圖原材料預(yù)處理劃線下料清理材質(zhì)單與噴涂劃劃數(shù)半剪清割坡鋼材上爐丸富出出控自除渣口號(hào)批號(hào)一
2025-06-09 23:58
【摘要】第1頁共76頁生物有機(jī)無機(jī)復(fù)合肥項(xiàng)目可行性1、中國(guó)的土壤及化肥的施用狀況肥料是植物的糧食。施肥是農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中保證作物高產(chǎn)、穩(wěn)產(chǎn)必不可少的重要手段。我國(guó)是世界化肥生產(chǎn)和消費(fèi)的第一大國(guó),長(zhǎng)期大量施用化肥。雖然在一定時(shí)間和一定程度上提高了作物的產(chǎn)量,但對(duì)環(huán)境和人類造成的危害日益
2024-11-18 10:48
【摘要】nn芯柱制造工藝為了保證芯柱質(zhì)量,各生產(chǎn)廠家都花了力量總結(jié)經(jīng)驗(yàn),歸結(jié)起來大致是:“燒得熟、吹得鼓、無應(yīng)力”。1、燒得熟:就是對(duì)芯柱夾扁處的玻璃要燒熟燒透,使玻璃和杜鎂絲自然的融合為一體,而不是靠夾扁夾鉗硬壓在一起,燒不熟,勢(shì)必就生,一是封接不良造成漏氣,二是難以消除應(yīng)力而造成炸裂。因此,在生產(chǎn)中火焰溫度要恰當(dāng)
2025-07-01 23:33
【摘要】1一.PCB簡(jiǎn)介二.PCB種類三.PCB的構(gòu)成四.PCB基材說明五.單面板工藝六.多層板工藝七.無鹵素板材作成:akuma2一.PCB簡(jiǎn)介1.何為PCB?PCB為PrintedCircuitBoard的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,簡(jiǎn)
2025-03-19 17:00
【摘要】CMOS制造工藝流程簡(jiǎn)介?WewilldescribeamodernCMOSprocessflow.?Processdescribedhererequires16masksand100processsteps.1第二章CMOS制備基本流程StagesofICFabric
2025-02-15 20:34
【摘要】LED制造工藝流程工藝過程例如GaAs、Al2O3、Si、SiC等制造襯底封狀成成品制造芯片40000個(gè)制造發(fā)光二極管外延片例如MOCVD一片2直徑英寸的外延片可以加工20220多個(gè)LED芯片硅(Si)氮化鎵(GaN)50毫米200微米=上游產(chǎn)業(yè):
2025-05-14 18:14