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制造業(yè)工藝流程總匯-展示頁

2024-11-15 13:40本頁面
  

【正文】 水間接冷卻 研磨 清洗(風(fēng)吹干) N2 保護軸承冷卻時,防止氧化 水保溫 水冷槽 氨氣催化分解 液氨(瓶裝) H2 排空燃燒 真空 浸油 包裝 包裝 包裝 浸防 銹油 蒸汽 發(fā)黑 □ ﹡ ﹡ ﹡ Ο ﹡ □ □ □ 1)攪拌:將原料銅錫粉、青銅粉、鐵粉分貝過 200 目、 200 目、 80 目篩,置于攪拌機 中攪拌,攪拌工序密閉操作。 ( 5)塑膠配件:①采用混料機將聚丙烯樹脂粉混合均勻;②通過注塑機注塑成型;③根據(jù)產(chǎn)品需要,一部分塑膠配件需要進行絲印 /移印標簽,一部分塑膠件需要進行表面噴漆 產(chǎn)品標志,④加工過后,即可送裝配部進行組裝。 ( 3)電子配件:項目外購線路板、發(fā)熱管、電源線等電子配件,在生產(chǎn)流水線上組裝,部分插件需焊錫固定,組裝好的電子配件經(jīng)測試合格后,即可送裝配部進行組裝。 ( 1)電木配件:①采用混料機將酚醛樹脂(電木粉)混合均勻;②通過注塑機注塑成型;③對電木配件進行除油處理,并烘干;④通過自動噴漆線對電木配件表面進行噴漆,部分噴漆不完全的需進行那個手工補漆;⑤經(jīng)烘干后,即可送裝配進行組裝。 4. 模具及配件的生產(chǎn)工藝流程圖: 鋼 材 車 床※ □數(shù) 控 車 床 鉆 床 / 銑 床 模 具 配 件 組 裝※ □ ※ □成 品 工藝說明: 本項目主要電燙斗、三文治爐、風(fēng)筒、電水煲、攪拌器、電熱保溫箱、電熱柜、電熱毛巾架、電暖鞋、燈飾、美容按摩器具、收音機、電視轉(zhuǎn)換器、迷你音響、音 響組合、空氣凈化機及配件、模具及配件等。 二、五金行業(yè)常見工藝 鋼 材 機 床 加 工 組 裝 測 試鉆 床 加 工※ □控 制 器 、 馬 達 、 電 子 器 件 、 金 屬 外 殼成 品※ Ο □※ □ 工藝說明: 本項目主要從事輪轉(zhuǎn)開槽切角機、分紙機、模切機的生產(chǎn),工藝簡述為: ①將采購的鋼材經(jīng)機床、鉆床等機械加工成機械零件;②再將控制器、馬達、電子器件、金屬外殼與機械零件組裝成機械設(shè)備;③最后經(jīng)電路測試合格,即為成品。 3) 該工藝主要污染源自 LCD 清潔時產(chǎn)生的廢酒精、廢抹布等,手工焊接產(chǎn)生少量的廢氣 電燙斗、三文治爐、風(fēng)筒、電水煲、攪拌器、電熱保溫箱的生產(chǎn)工藝流程圖: 2. 電熱柜、電熱毛巾架、電暖鞋、燈飾、美容按摩器具、收音機、電視轉(zhuǎn)換器、迷你音響、音響組合、空氣凈化機及配件的生產(chǎn)工藝流程圖: 塑 膠 粒 注 塑 成 型成 品 組 裝沖 壓 成 型剪 板鐵 板電 子 配 件 焊 錫修 邊成 品※ □Ο □※ □測 試折 彎 去 毛 刺※ □※ Ο □ □□ 臺階清潔 LCD 酒 精 ACF 貼合 電測 封膠 IC 邦定 終壓 對位、預(yù)壓 出貨 電測 熱壓導(dǎo)線 10. 光電顯示器工藝流程圖: 電熱柜、電熱毛巾架、電暖鞋、燈飾、美容按摩器具、收音機、電視轉(zhuǎn)換器、迷你音響、音響組合、空氣凈化機及配件:根據(jù)廠方提供資料,該類產(chǎn)品為廠方擬增加的產(chǎn)品,主要由五金件、塑膠件、電子配件在組裝而成,生產(chǎn)工藝基本一致,工藝簡述如下: ①通過剪板機將鐵板裁剪成合適的尺寸,并沖壓成各種五金配件,部分五金配件需進行折彎和去毛刺;②將外購的電子配件連接電路,部分需要進行焊錫固定;③通過注塑機將塑膠粒注塑各種塑膠配件和外殼,經(jīng)手工修邊后,即可與五金件、塑膠件組裝產(chǎn)品。 環(huán) 氧樹脂 /玻璃粉 HCL/HNO3 前清洗 導(dǎo)電玻璃 涂膠 脫膜 蝕刻 顯影 曝光 氫氧化鈉 /DI 水 % 氫氧化鈉 2% 氫氧化鈉 后清洗 氫氧化鈉 /DI 水 烘干 打條 切割 組合 膜涂布 聚酰亞胺 絲印 打粒 封口 灌晶 貼片 封膠 夾端子 包裝 成品 感光膠 工藝說明: 1) 光電顯示器的生產(chǎn)主要以液晶顯示模塊為主,包括少 量的 LED 顯示模塊,生產(chǎn)工藝如上述。 5)項目 生產(chǎn)用水均采用 DI 純水,項目設(shè)有一套純水制作設(shè)施 。 3)清洗后的導(dǎo)電玻璃涂布感光膠后經(jīng)曝光、顯影、 蝕刻后完成圖案制作,然后脫膜并進行后清洗,顯影、蝕刻工序產(chǎn)生廢水。主要工藝流程大致為:導(dǎo)電玻璃的前清洗、圖案制作(涂膠、曝光、顯影、蝕刻、脫膜)、后清洗、涂布、玻片組合、灌晶、貼偏光片、夾端子等。 絲印網(wǎng)版的制作工藝:①外發(fā)拉網(wǎng)制版;② 在絲網(wǎng)表面涂上一 層水性感光膠;③經(jīng)曝光機對感光膠 進行曝光處理;④在顯影水槽上用 清水 對已曝光的感光膠進行沖洗(即顯影),沖去多余的涂層;⑤經(jīng)過干燥后,即為絲印網(wǎng)版。 觸摸屏蝕刻 觸摸屏、背光屏 的生產(chǎn)工藝: 導(dǎo) 電 玻 璃 絲 印Ο □烘 干 蝕 刻 絲 印 烘 干△ □覆 膜組 合檢 查Ο□Ο □ Ο沖 切成 品※ □ □ 蝕刻工藝: 酸 洗 清 水 洗△堿 洗 清 水 洗 烘 干△△ 絲印網(wǎng)版制作工藝: Ο □涂 感 光 膠 曝 光 顯 影 沖 洗 絲 印 網(wǎng) 版△△外 發(fā) 拉 網(wǎng) 工藝說明: 本 項目主要 從事 觸摸屏、背光屏 、電子產(chǎn)品 的生產(chǎn)加工,工藝簡述為: 1. 觸摸屏、背光屏 :① 導(dǎo)電玻璃片 蝕刻前須絲印圖案,以便用油墨將不需蝕刻的部分覆蓋并保護起來,防止蝕刻時發(fā) 生反應(yīng);②通過烤箱將絲印件烘干;③送自動蝕刻線上進行蝕刻加工;④蝕刻后,在導(dǎo)電玻璃片上絲印相應(yīng)的圖案;⑤通過烤箱將絲印件烘干;⑥在玻璃片表面覆上一層保護薄膜,防止在搬運途中沾上灰塵;⑦撕去保護膜,將導(dǎo)電玻璃片與導(dǎo)電薄膜組合成型;⑧檢查組合是否完全;⑨ 將 產(chǎn)品沖切成所需形狀后,即為成品。第一個焊料波是亂波 (振動波或紊流波 ),將焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上;熔融的焊料在經(jīng)過焊 劑凈化的金屬表面上進行浸潤和擴散。 當完成點 (或印刷 )膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機的入口端隨傳送帶向前運行,通過焊劑發(fā)泡 (或噴霧 )槽時,印制板下表面的焊盤、所有元器件端頭和引腳表面被均勻溶劑被揮發(fā)掉,焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同時,印制板和元器件得到充分預(yù)熱。 波峰焊原理 : 用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。 回流焊 的原理: 當 PCB 進入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,焊膏中的 溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離 → PCB 進入保溫區(qū)時, PCB 和元器件得到充分的預(yù)熱,以防 PCB 突然進入焊接高溫區(qū)而損壞 PCB 和元器件 → 當 PCB 進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對 PCB 的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點 → PCB 進入冷卻區(qū),使焊點凝固。 回流焊 經(jīng)過預(yù)熱區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)。 回 流焊主要用在 SMT 行業(yè), 它通過熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo),將印刷在 PCB 上的錫膏熔化與部品焊接起來。 故回流焊只能焊接貼片元器件,波峰焊可以焊插件元器件和簡單封閉的表面貼片元器件。 回流焊是先在表貼焊盤上面涂錫膏,然后將表貼器件固定在上面,加熱溶化的焊接方式。 ① 在 PCB 板上需貼片的位置刷錫膏; ② 通過貼片機在對應(yīng)位置上貼芯片 ;③ 通過回流焊進行焊接,使芯片固定在 PCB 板上 ;④ 通過插件機進行插件 ;⑤ 通過波峰焊進行焊接,使插件固定在 PCB 板上 ,⑥ 使用電烙鐵將 PCB 板與各電子配件進行線路連接 , ⑨手工組裝外殼;⑩最后經(jīng)老化測試合格后,即為 成品。 、高低頻變壓器、電感線圈、電子元器件的生產(chǎn)工藝: 原 料 繞 線 烘 烤 剪 腳 剝 皮浸 絕 緣 油Ο ※ □ ※ □浸 錫 / 焊 錫※ □電 測 試檢 驗成 品Ο ※ □※ □ Ο□工藝說明: 磁性材料、高低頻變壓器、電感線圈、電子元器件的生產(chǎn)工藝基本一致,主要工藝為:①在磁芯上進行手工繞線;②進行含浸絕緣油;③送柜式烤爐進行烘烤;④切去材料多余的支腳;⑤在需要焊接處剝皮進行線路焊接(包括浸錫和焊錫);⑥最后經(jīng)過電路測試合格后,即是成品。 P C B 板 插 件 波 峰 焊 補 焊骨 架 繞 線 含 浸 烘 干組 裝 測 試包 裝成 品 工藝說明: 本項目主要 從事開關(guān)電源的加工 , 主要由電子元件、變壓器、外殼組成。 ( 2)耳機、鍵盤、鼠標、音箱、 MP3播放器、麥克風(fēng): ①通過電烙鐵將電子元器件連接線路, 根據(jù)客戶要求,對塑膠外殼進行噴漆和移印標簽;③將塑膠外殼與電子元器件組裝成型;④ 最后經(jīng)測試合格后,即可出貨。制作業(yè) 工藝流程總匯 一、 電子行業(yè)常見工藝匯總 : 電 子 元 器 件 焊 錫 組 裝 測 試Ο □成 品□ 說明: ①通過焊錫將各電子元器件聯(lián)通電路 ;②將電子元器件與外殼組裝成型 ;③最后經(jīng)檢測合格后,即是成品。 : 電 子 線 材 脫 外 皮 注 塑 成 型 數(shù) 據(jù) 線 成 品焊 接
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