集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)機(jī)架部件設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)畢業(yè)論文-展示頁
2025-07-01 16:09本頁面
【正文】 、安裝和保護(hù)電子設(shè)備內(nèi)部各種電路單元、電氣元器件等重要元件的作用。自動(dòng)上料系統(tǒng)主要由料片傳送部件、料片自動(dòng)排片部件、工控機(jī)系統(tǒng)、傳感檢測系統(tǒng)及上料機(jī)機(jī)架部件等組成。紙幣塑封包裝機(jī)塑封部分的電控系統(tǒng)設(shè)計(jì)摘 要 本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要，首先進(jìn)行了課題總體技術(shù)方案設(shè)計(jì)，然后進(jìn)行了集成電路芯片塑料封裝自動(dòng)上料系統(tǒng)的機(jī)架部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及性能試驗(yàn)方案的擬定。自動(dòng)上料系統(tǒng)的研制實(shí)現(xiàn)了集成電路塑封的自動(dòng)化，該系統(tǒng)適用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成電路芯片的塑封生產(chǎn)，可顯著提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。上料機(jī)機(jī)架部件采用鈑金結(jié)構(gòu)制造，結(jié)構(gòu)簡單且使用方便。關(guān)鍵詞：集成電路，塑封，上料，自動(dòng)化，機(jī)架部件ABSTRACTBased on the longitudinal research topic “IC Plastic automatic feeding machine” research needs, firstly the issue of the overall technical program was designed, then the IC chip plastic packages automatic feeding system on the rack ponents was designed and the performance was tested. An automatic leader system was designed that realized automation for plastic package of integrated circuit. The system can be applied to the plastic package for DIP、QFP、SOP and TO series integrated circuits. The production efficiency and the product quality would be improved greatly. The system consists mainly of transmission ponents, materials unit automatic film parts, industrial puter systems, sensing detection system and the rack ponents and so on. The rack ponents of the automatic feeding machine was made by Sheetmetal structure, the structure is simple and easy to use. The rack ponents as an important infrastructure ponents of the feeding machine, it play a role in supporting workstations, installation and protection of electronic equipment within various circuit modules, electrical ponents and other important ponents.Key words: Integrated circuit, Plastic package, Load, Automation, Rack ponents 目 錄摘 要 IABSTRACT II第一章 緒 論 1 1 2 2第二章 集成電路封裝概述 4 集成電路 4 概念 4 類型 4 集成電路在我國的發(fā)展?fàn)顩r 5 集成電路封裝 5 封裝的發(fā)展 5 塑料封裝 7 環(huán)境因素對(duì)封裝的影響 7 封裝設(shè)備 9 集成電路芯片塑料封裝設(shè)備 9 國內(nèi)外集成電路塑封設(shè)備的概況 10 機(jī)電一體化系統(tǒng)（產(chǎn)品）的設(shè)計(jì) 10第三章 上料機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì) 12 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì) 12 12 12 14 14 14 15 17第四章 結(jié)論與展望 20參考文獻(xiàn) 21致 謝 22第一章 緒 論 課題研究的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢集成電路（IC）是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會(huì)的基礎(chǔ)，是改造和提升我國傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。在構(gòu)成集成電路產(chǎn)業(yè)的三大支柱(IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝)之中，IC封裝在推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展過程中起到了重要的作用；多年來，我國IC封裝的銷售額在國家整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占有70%的份額；從某種意義上講，我國集成電路產(chǎn)業(yè)是從IC封裝開始起家的，事實(shí)證明這是一條符合我國國情的發(fā)展道路。當(dāng)人類進(jìn)人一個(gè)新千年的時(shí)候，蓬勃發(fā)展的計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子和其它消費(fèi)類系統(tǒng)對(duì)IC封裝提出了更高的要求，即高性能、高可靠、多功能、小型化、薄型化、便攜式及低成本。在迎接這一挑戰(zhàn)中，世界的集成電路封裝得到了空前的發(fā)展。一代集成電路就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。第一階段(2 0世紀(jì)7 0年代之前)，以通孔插裝型封裝為主；典型的封裝形式包括最初的金屬圓形(T O 型)封裝，以及后來的陶瓷雙列直插封裝(C D I P)、陶瓷一玻璃雙列直插封裝(C e r D I P)和塑料雙列直插封裝(P D I P)等。從平面兩邊引線型封裝向平面四邊引線型封裝發(fā)展。第三階段(2 0世紀(jì)9 0年代以后)，集成電路發(fā)展進(jìn)入超大規(guī)模集成電路時(shí)代， 8～ 5 mm ，要求集成電路封裝向更高密度和更高速度方向發(fā)展。這是由兩邊引線向四邊引線、由通孔插裝向表面貼裝為代表的第二次IC封裝的革命性技術(shù)變革后的第三次技術(shù)變革。（3）為適應(yīng)人們?nèi)找娓邼q的綠色環(huán)保要求，集成電路封裝正在向著無鉛化、無溴阻燃化、無毒低毒化方向快速發(fā)展，這對(duì)傳統(tǒng)的IC封裝及其封裝材料提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 課題研究的基本內(nèi)容本課題結(jié)合縱向科研項(xiàng)目“集成電路塑封自動(dòng)上料機(jī)研制”研究需要
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