半導(dǎo)體風(fēng)險管理培訓(xùn)資料(精)-展示頁
2025-04-16 20:43本頁面
【正文】 neral Reinsurance AG廠房2車間C2辦公樓辦公區(qū)4 樓3樓2 樓樓1樓1 樓地下室車間B2辦公區(qū)辦公區(qū)車間A2儲物間公用設(shè)施169。169。 General Reinsurance AG物料場廠房1化學(xué)品儲藏庫供氣站廠房235 層3 5層3 5 層辦公區(qū)研發(fā)室裝配大樓5層5 層廠房31 層占地面積:220000m178。 General Reinsurance AG各廠間的相互依存關(guān)系將更加錯綜復(fù)雜產(chǎn)品周期將日益縮短重置價值將日益增加重置所需時間變得更加關(guān)鍵產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴(yán)格、供貨時間缺乏彈性產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴(yán)格供貨時間缺乏彈性發(fā)生損失后，將采取重置而非維修方式恢復(fù)生產(chǎn)日益增加的保險價值要求更大的直保和再保承保能量169。 General Reinsurance AG特殊芯片制造商‘A’ 每月生產(chǎn)5000個晶片AB‘B’ 每月生產(chǎn)6000個晶片‘’每月生產(chǎn)‘C’每月生產(chǎn)40000個晶片個晶片所有測試都在‘C’廠進行169。 General Reinsurance AG元件更?。? ）晶圓（wafer）更大（4” 6” 8” 12”）創(chuàng)新周期更短無塵室（clean room）面積更大且價值更高生產(chǎn)廠商更少但生產(chǎn)規(guī)模更大更多的擴展條款/ 新建半導(dǎo)體廠的設(shè)計及施工時間更短現(xiàn)有工廠的利損風(fēng)險（LoP）/ 在建工程的預(yù)期利損風(fēng)險（ALoP）很高169。發(fā)展趨勢工廠布局工藝流程無塵室行業(yè)風(fēng)險風(fēng)險管理及核保損失案例再保解決方案169。 General Reinsurance AG2169。 General Reinsurance AG特殊芯片制造商‘A’廠每月生產(chǎn)5000片晶圓AB‘B’廠每月生產(chǎn)6000片晶圓‘’廠每月生產(chǎn)‘C’廠每月生產(chǎn)40000片晶圓片晶圓169。 General Reinsurance AG特殊芯片制造商‘A’廠每月生產(chǎn)5000片晶圓AB‘B’廠每月生產(chǎn)6000片晶圓‘’廠每月生產(chǎn)‘C’廠每月生產(chǎn)40000片晶圓片晶圓所有測試都在‘C’廠進行‘C’廠作為最終測試區(qū)域廠作為最終測試區(qū)域變得至關(guān)重要169。 General Reinsurance AG169。占地面積: 220,000 m建筑面積: 173,000 m178。 General Reinsurance AG集成電路樓廠房1車間C1封裝區(qū)車間B1測試區(qū)辦公區(qū)車間A1儲物間公用設(shè)施1樓1 樓地下室4 樓3 樓2 樓樓測試區(qū)5 樓樓169。 General Reinsurance AG廠房3車間3169。 General Reinsurance AG晶圓生產(chǎn)過程晶體生長爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層169。 General Reinsurance AG光罩制造電路設(shè)計/ 光罩晶圓生產(chǎn)過程晶體生長爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層處理旋涂/ 爐內(nèi)軟烤晶圓光罩對準(zhǔn)/曝光/ 顯影/ 硬烤濕蝕刻/干蝕刻/ 摻雜劑/ 沉積層金屬濺鍍使電路層相連169。 General Reinsurance AG晶圓生產(chǎn)過程晶體生長爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層光罩制造電路設(shè)計/ 光罩處理旋涂/ 爐內(nèi)軟烤晶圓光罩對準(zhǔn)/曝光/ 顯影/ 硬烤濕蝕刻/干蝕刻/ 摻雜劑/ 沉積層金屬濺鍍使電路層相連測試169。 General Reinsura
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