半導體風險管理培訓資料(精)-全文預覽
【正文】 塵室的輕煙，立即通知安全人員。 General Reinsurance AG在等級為100的無塵室內(nèi)進行集成電路的加工裝配工作濕臺用于鍍金、光罩清潔和顯影鍍金溶液，丙醇和異丙醇在玻璃器皿中加熱斷路器置于濕臺塑料鑲嵌物內(nèi)的金屬加熱板上?火災就是由于金屬加熱板在無人看管的情況下運行從而導致塑料鑲嵌物受高溫融化且點燃了濕臺。 General Reinsurance AG–調(diào)試/試車?試車程序?廠商監(jiān)督–地震風險–洪水風險–部分交工計劃和廠內(nèi)現(xiàn)有運營情況的詳細資料169。 General Reinsurance AG運營風險營險–戰(zhàn)略重點–考察道德風險–了解生產(chǎn)流程–考察產(chǎn)品線–評估可能發(fā)生損失的嚴重性–評估建筑、設備、及人員的安全性169。 General Reinsurance AG風險管理及核保169。 General Reinsurance AG氣體氨氣三氯化硼氯氯氣二氯甲硅烷氫氣氧氯化碳磷化氫硅烷四氟化硅X XX X X X XXXXX毒性腐蝕性易燃性X X X X自燃性XXXXX169。 General Reinsurance AG屋頂建筑類型:鋼板/ 混凝土接縫：連接混凝土預制件的接縫使用阻燃材料填充鋼梁/柱：使用阻燃材料覆蓋使用阻燃材料覆蓋吊頂：使用阻燃材料封閉空間/ 塑料管道/ 電纜墻體及天花板孔洞169。169。 General Reinsurance AG幾個重要步驟的總結(jié)集成電路芯片的生產(chǎn)晶圓生長形成電路層芯片焊接封裝169。 General Reinsurance AGX射線射線169。 General Reinsurance AG169。169。 General Reinsurance AG各廠間的相互依存關(guān)系將更加錯綜復雜產(chǎn)品周期將日益縮短重置價值將日益增加重置所需時間變得更加關(guān)鍵產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴格、供貨時間缺乏彈性產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴格供貨時間缺乏彈性發(fā)生損失后，將采取重置而非維修方式恢復生產(chǎn)日益增加的保險價值要求更大的直保和再保承保能量169。 General Reinsurance AG元件更小（ ）晶圓（wafer）更大（4” 6” 8” 12”）創(chuàng)新周期更短無塵室（clean room）面積更大且價值更高生產(chǎn)廠商更少但生產(chǎn)規(guī)模更大更多的擴展條款/ 新建半導體廠的設計及施工時間更短現(xiàn)有工廠的利損風險（LoP）/ 在建工程的預期利損風險（ALoP）很高169。 General Reinsurance AG2169。 General Reinsurance AG特殊芯片制造商‘A’廠每月生產(chǎn)5000片晶圓AB‘B’廠每月生產(chǎn)6000片晶圓‘’廠每月生產(chǎn)‘C’廠每月生產(chǎn)40000片晶圓片晶圓所有測試都在‘C’廠進行‘C’廠作為最終測試區(qū)域廠作為最終測試區(qū)域變得至關(guān)重要169。占地面積: 220,000 m建筑面積: 173,000 m178。 General Reinsurance AG廠房3車間3169。 General Reinsurance AG光罩制造電路設計/ 光罩晶圓生產(chǎn)過程晶體生長爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層處理旋涂/ 爐內(nèi)軟烤晶圓光罩對準/曝光/ 顯影/ 硬烤濕蝕刻/干蝕刻/ 摻雜劑/ 沉積層金屬濺鍍使電路層相連169。 General Rei
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1