半導(dǎo)體風(fēng)險(xiǎn)管理培訓(xùn)資料(精)-全文預(yù)覽
【正文】 塵室的輕煙，立即通知安全人員。 General Reinsurance AG在等級(jí)為100的無(wú)塵室內(nèi)進(jìn)行集成電路的加工裝配工作濕臺(tái)用于鍍金、光罩清潔和顯影鍍金溶液，丙醇和異丙醇在玻璃器皿中加熱斷路器置于濕臺(tái)塑料鑲嵌物內(nèi)的金屬加熱板上?火災(zāi)就是由于金屬加熱板在無(wú)人看管的情況下運(yùn)行從而導(dǎo)致塑料鑲嵌物受高溫融化且點(diǎn)燃了濕臺(tái)。 General Reinsurance AG–調(diào)試/試車(chē)?試車(chē)程序?廠(chǎng)商監(jiān)督–地震風(fēng)險(xiǎn)–洪水風(fēng)險(xiǎn)–部分交工計(jì)劃和廠(chǎng)內(nèi)現(xiàn)有運(yùn)營(yíng)情況的詳細(xì)資料169。 General Reinsurance AG運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)營(yíng)險(xiǎn)–戰(zhàn)略重點(diǎn)–考察道德風(fēng)險(xiǎn)–了解生產(chǎn)流程–考察產(chǎn)品線(xiàn)–評(píng)估可能發(fā)生損失的嚴(yán)重性–評(píng)估建筑、設(shè)備、及人員的安全性169。 General Reinsurance AG風(fēng)險(xiǎn)管理及核保169。 General Reinsurance AG氣體氨氣三氯化硼氯氯氣二氯甲硅烷氫氣氧氯化碳磷化氫硅烷四氟化硅X XX X X X XXXXX毒性腐蝕性易燃性X X X X自燃性XXXXX169。 General Reinsurance AG屋頂建筑類(lèi)型:鋼板/ 混凝土接縫：連接混凝土預(yù)制件的接縫使用阻燃材料填充鋼梁/柱：使用阻燃材料覆蓋使用阻燃材料覆蓋吊頂：使用阻燃材料封閉空間/ 塑料管道/ 電纜墻體及天花板孔洞169。169。 General Reinsurance AG幾個(gè)重要步驟的總結(jié)集成電路芯片的生產(chǎn)晶圓生長(zhǎng)形成電路層芯片焊接封裝169。 General Reinsurance AGX射線(xiàn)射線(xiàn)169。 General Reinsurance AG169。169。 General Reinsurance AG各廠(chǎng)間的相互依存關(guān)系將更加錯(cuò)綜復(fù)雜產(chǎn)品周期將日益縮短重置價(jià)值將日益增加重置所需時(shí)間變得更加關(guān)鍵產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴(yán)格、供貨時(shí)間缺乏彈性產(chǎn)品質(zhì)量要求嚴(yán)格供貨時(shí)間缺乏彈性發(fā)生損失后，將采取重置而非維修方式恢復(fù)生產(chǎn)日益增加的保險(xiǎn)價(jià)值要求更大的直保和再保承保能量169。 General Reinsurance AG元件更小（ ）晶圓（wafer）更大（4” 6” 8” 12”）創(chuàng)新周期更短無(wú)塵室（clean room）面積更大且價(jià)值更高生產(chǎn)廠(chǎng)商更少但生產(chǎn)規(guī)模更大更多的擴(kuò)展條款/ 新建半導(dǎo)體廠(chǎng)的設(shè)計(jì)及施工時(shí)間更短現(xiàn)有工廠(chǎng)的利損風(fēng)險(xiǎn)（LoP）/ 在建工程的預(yù)期利損風(fēng)險(xiǎn)（ALoP）很高169。 General Reinsurance AG2169。 General Reinsurance AG特殊芯片制造商‘A’廠(chǎng)每月生產(chǎn)5000片晶圓AB‘B’廠(chǎng)每月生產(chǎn)6000片晶圓‘’廠(chǎng)每月生產(chǎn)‘C’廠(chǎng)每月生產(chǎn)40000片晶圓片晶圓所有測(cè)試都在‘C’廠(chǎng)進(jìn)行‘C’廠(chǎng)作為最終測(cè)試區(qū)域廠(chǎng)作為最終測(cè)試區(qū)域變得至關(guān)重要169。占地面積: 220,000 m建筑面積: 173,000 m178。 General Reinsurance AG廠(chǎng)房3車(chē)間3169。 General Reinsurance AG光罩制造電路設(shè)計(jì)/ 光罩晶圓生產(chǎn)過(guò)程晶體生長(zhǎng)爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層處理旋涂/ 爐內(nèi)軟烤晶圓光罩對(duì)準(zhǔn)/曝光/ 顯影/ 硬烤濕蝕刻/干蝕刻/ 摻雜劑/ 沉積層金屬濺鍍使電路層相連169。 General Rei
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