電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期pcb工藝流程培訓(xùn)教材-展示頁
2025-01-22 04:10本頁面
【正文】 目錄 ? 印制電路板簡介 ? 原材料簡介 ? 工藝流程介紹 ? 各工序介紹 ?PCB ? PCB 全稱 print circuit board,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品中起到電流導(dǎo)通與信號傳送的作用 ,是電子原器件的載體 . ?依層次分： ? 單面板 ? 雙面板 ? 多層板 ?依材質(zhì)分： ? 剛性板 ? 撓性板 ? 剛撓板 線路板分類 主要原材料介紹 感光膜 聚乙烯保護(hù)膜 光致抗蝕層 聚酯保護(hù)膜 ? 主要作用 : ? 線路板圖形轉(zhuǎn)移材料 ,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜 ? 主要特點 :干膜在一定溫度與壓力作用下 ,會牢固地貼于板面上；感光油墨可以通過絲網(wǎng)印刷印在板面上，在一定光能量照射下 ,會吸收能量 ,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)； ? 未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。 ? 存放環(huán)境 : 恒溫、恒濕、黃光安全區(qū) 主要 原材料介紹 覆銅板 銅箔 絕緣介質(zhì)層 銅箔 ? 主要作用： 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚； √ ? 主要特點： ? 一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化 ? 不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚 ? 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 半固化片 主要原材料介紹 主要作用： 多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料 主要特點： ? 一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合 ? 12um、 18um、 35um、 70um、 105um等厚度 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 銅箔 主要原材料介紹 ? 主要作用： ? 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ? 字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理 ? 主要特點： ? 阻焊通過絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、 ? 溫度照射，發(fā)生固化 ? 字符通過絲印成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化 ? 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 阻焊、字符 主要生產(chǎn)工具 ? 卷 尺 2， 3 ? 底 片 ? 放大鏡 ? 測量工具 板厚、線寬、間距、銅厚 ? 開料 ? 目的
試題試卷相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1