電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期pcb工藝流程培訓(xùn)教材(參考版)
2025-01-16 04:10本頁面
【正文】 ? 流程： 清點(diǎn)數(shù)量 檢查 ? 流程原理： 據(jù)工程指示，利用一些檢測(cè)工具對(duì)板進(jìn)行測(cè)量 ? 注意事項(xiàng)： 漏檢、 撞傷板面 OSP涂覆 ? 目的： 在要焊接的表面銅上沉積一層有機(jī)保護(hù)膜，起到保護(hù)銅面與提高焊接性能的作用 ? 流程： 除油 微蝕 酸洗 涂膜 烘干 ? 流程原理： 通過除油、微蝕、在干凈的銅面上通過化學(xué)的方法形成一層有機(jī)保護(hù)膜 ? 注意事項(xiàng)： 顏色不均 板面氧化 板面劃傷 包裝 ? 目的： 板包裝成捆，易于運(yùn)送 ? 流程： 清點(diǎn)數(shù)量 包裝 ? 流程原理： 利用真空包裝機(jī)將板包扎 ? 注意事項(xiàng)： 撞傷板 PCB生產(chǎn)工藝流程 Thank You The End 。 ? 流程 : 微蝕 涂助焊劑 噴錫 清洗 ? 流程原理 : 通過前處理 ,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑 ,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金 ,起到保護(hù)銅面與利于焊接。字符通過絲網(wǎng)露印板面。 ? 注意事項(xiàng)：退膜 不盡、蝕刻不盡、過蝕 外層蝕刻 SES 擦板 ? 目的： 清潔板面，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力 ? 流程： 微蝕 機(jī)械磨板 烘干 ? 流程原理： 通過微蝕液，去掉板面的一些銅粉，后在尼龍磨刷的作用下一定壓力作用下，清潔板面 ? 注意事項(xiàng)： 板面膠渣、 刷斷線、板面氧化 阻焊字符 ? 目的： 在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接 的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到防止焊接短路在 板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用 ? 流程： 絲印第一面 預(yù)烘 絲印第二面 預(yù)烘 對(duì)位 曝光 顯影 固化 印第一面字符 預(yù)烘 絲印第二面字符 固化 流程原理： 用絲印網(wǎng)將阻焊膜漏印于板面，通過預(yù)烘 去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對(duì)位曝光，被 光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液 作用下顯影掉。 ? 注意事項(xiàng)：板面清潔 、 對(duì)偏位、 底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、 板面劃傷 外光成像 外光成像 圖形電鍍 ? 目的： ? 使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn) ? 流程： 除油 微蝕 預(yù)浸 鍍銅 浸酸 鍍錫 ? 流程原理： 通過前處理，使板面清
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