電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期pcb工藝流程培訓(xùn)教材-wenkub.com
2025-01-10 04:10 本頁面
【正文】 ? 注意事項 : 錫面光亮 平整 孔露銅 焊盤露銅 手指上錫 錫面粗糙 外形 ? 目的 : 加工形成客戶的有效尺寸大小 ? 流程 : 打銷釘孔 上銷釘定位 上板 銑板 清洗 ? 流程原理 : 將板定位好 ,利用數(shù)控銑床對板進行加工 ? 注意事項 : 放反板 撞傷板 劃傷 電測試 ? 目的 : 模擬板的狀態(tài) ,通電進行電性能檢查 ,是否有開、短路 ? 流程： 測試文件 板定位 測試 ? 流程原理： 椐設(shè)計原理，在每一個有電性能的點上進行通電，測試檢查 ? 注意事項： 漏測 測試機壓傷板面 終檢 ? 目的： 對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查 ,滿足客戶要求。在高溫下，阻焊完全固化，附于 板面。 ? 流程： 板面清潔 貼（?。┠? 曝光 顯影 ? 流程原理： 利用干膜的特點，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上（或用絲網(wǎng)印刷工藝刷上感光油墨）通過對位曝光，感光膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。 ? 注意事項 : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 化學(xué)沉銅板鍍 ? 目的 : 對孔進行孔金屬化 ,使原來絕緣的基材表面 沉積上銅 ,達到層間電性相通 . ? 流程： 溶脹 凹蝕 中和 除油 微蝕 浸酸 預(yù)浸 活化 沉銅 ? 流程原理： 通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔 ，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層。 ? 注意事項：層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物 磨板邊沖定位孔 ? 目的： 將三個定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機將鉆孔用的定位孔沖出。 ? 注意事項： 顯影不凈、顯影過度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬，去膜不凈、保護膜沒扯凈 內(nèi)層 DES 打靶位 ? 目的： 將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出，用于層壓的預(yù)排定位。 ? 存放環(huán)境 : 恒溫、恒濕、黃光安全區(qū) 主要 原材料介紹 覆銅板 銅箔 絕緣介質(zhì)層 銅箔 ? 主要作用： 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚； √ ? 主要特點： ? 一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化 ? 不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚 ?
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