電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期pcb工藝流程培訓(xùn)教材-文庫(kù)吧資料
2025-01-19 04:10本頁(yè)面
【正文】 潔，在鍍銅、鍍錫缸陽(yáng) 極溶解出銅離子、錫離子，在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰 極，其得到電子，形成銅層、錫層。 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用 . ? 注意事項(xiàng) : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 外光成像 ? 目的： 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。 ? 注意事項(xiàng)： 凹蝕過度 孔露基材 板面劃傷 化學(xué)沉銅 板鍍 ? 目的： 使剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到58um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用。 ? 流程： ? 打磨板邊、校正打靶機(jī) 打定位孔 ? 流程原理： 利用內(nèi)層板邊設(shè)計(jì)好的靶位，在 ccd作用下， 將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔。 ?注意事項(xiàng)：黑化不良、黑化劃傷、掛欄印 層壓 ? 目的： 使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板 ? 流程：開料 預(yù)排 層壓 退應(yīng)力 ? 流程原理： 多層板內(nèi)層間通過疊放半固化 片，用管位釘鉚合好后， 在一定 溫度與壓力作用下，半固化片的樹脂流動(dòng)，填充線路 與基材，當(dāng)溫度到一定程度時(shí)，發(fā)生固化，將層間粘 合在一起。 ? 流程： 檢查、校正打靶機(jī) 打靶 ? 流程原理： 利用板邊設(shè)計(jì)好的靶位孔，在 ccd作用下， 將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔 ? 注意事項(xiàng)：偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑 棕化 ?目的： 使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強(qiáng)層間化片的粘接力。 ? 流程： 顯影 蝕刻 退膜 ? 流程原理： 通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，通過蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕刻掉，最后通過退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內(nèi)層線路圖形。 ? 流程 :板面清潔 貼膜 對(duì)位曝光 ? 流程原理 : 在一定溫度、壓力下 ,在板面貼上干膜 ,再用底片對(duì)位 ,最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射 , 使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng) ,在板面形成所需線路圖形。 PCB 生產(chǎn)工藝
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