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2024-10-24 03:27 本頁(yè)面
【正文】 它們與另一種先進(jìn)的組裝技術(shù)——三維多芯片疊裝（3DMCM）技術(shù)相結(jié)合，使電路連線(xiàn)極短、組裝密度極高。由于焊區(qū)可以做在芯片的任何部位，所以芯片的尺寸利用率很高。,?,⑵ 載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)（TAB，Tape Automated Bonding ）,TAB示意圖,?,TAB連接技術(shù)特點(diǎn)： 芯片外形較薄，引線(xiàn)較短，電感量小，高頻性能較好；TAB組裝密度較高，速度較快，可靠性也高，但所需費(fèi)用也較高。,?,4. WB、TAB和FC技術(shù) ⑴ 引線(xiàn)鍵合技術(shù)（WB，Wire Bonding ） 引線(xiàn)鍵合技術(shù)俗稱(chēng)線(xiàn)焊（綁焊），即在裸芯片的電極上焊接引線(xiàn)并把引線(xiàn)連接到電路中。 ⑶ 厚/薄膜電路的制造成本高，且基板尺寸做不大。 膜厚大約幾μm~幾十μm。 按膜的厚度和形成工藝的不同，分為薄膜集成電路和厚膜集成電路兩種。但塑性層基片在制作和裝配過(guò)程中，存在環(huán)氧樹(shù)脂層容易受到化學(xué)用品溶解的問(wèn)題。,?,⑵ 約束芯板基片 約束芯板基片由42號(hào)合金、包鋼鉬、瓷化殷鋼等材料制成。 目前常用的有陶瓷基片、約束芯板基片、塑性層基片、環(huán)氧玻璃基片等幾種。 封閉式惰性氣體焊接可用于波峰焊、紅外和強(qiáng)力對(duì)流混合的再流焊 。,?,⑹ 免清洗焊接技術(shù) 目前有兩種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)免清洗焊接，一種是惰性氣體焊接技術(shù)，另一種是反應(yīng)氣氛焊接技術(shù)。水對(duì)大多數(shù)顆粒性、非極性和極性殘留污物都有較好的清洗效果，但對(duì)硅脂、樹(shù)脂和纖維玻璃碎片等電路板焊接后產(chǎn)生的不溶于水的殘留污物沒(méi)有效果。在線(xiàn)式清洗器可以加入高壓傾斜噴射和扇形噴射的機(jī)械去污方法，特別適用于表面安裝電路板的清洗。主要步驟是：將溶劑加熱使其產(chǎn)生蒸汽，將較冷的被清洗電路板置于溶劑蒸汽中，溶劑蒸汽冷凝在電路板上，溶解殘留污物，然后，將被溶解的殘留污物蒸發(fā)掉，被清洗電路板冷卻后再置于溶劑蒸汽中?；旌先軇┠苤苯訌氖袌?chǎng)上購(gòu)買(mǎi)，產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)會(huì)說(shuō)明其特點(diǎn)和適用范圍。 顆粒性殘留污物，可以采用高壓噴射或超聲波等機(jī)械方式清除；而極性和非極性殘留污物，應(yīng)該使用溶劑在清洗設(shè)備中將其去除。會(huì)導(dǎo)致電路腐蝕，造成電路短路。但是，清洗工藝要消耗能源、人力和清洗材料，特別是清洗材料帶來(lái)的廢氣、廢水排放和環(huán)境污染，已經(jīng)成為必須重視的問(wèn)題。,?,順序－同時(shí)式貼裝機(jī) 順序式和同時(shí)式兩種機(jī)型功能的組合。,?,順序式貼裝機(jī) 由單個(gè)貼裝頭順序地拾取各種片狀元器件，固定在工作臺(tái)上的電路板，由計(jì)算機(jī)進(jìn)行控制作XY方向上的移動(dòng)，使板上貼裝元器件的位置恰位于貼裝頭的下面。 如果元器件貼裝壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。 ③ 小外形集成電路（SOIC）允許的貼裝偏差范圍：允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的3/4在焊盤(pán)上。,?,貼裝偏移（縱向偏移） 在貼裝時(shí)發(fā)生縱向移位，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端與焊盤(pán)必須交疊；如果D2≥0，則為不合格。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng)，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。 ,?,(7) SMT電路板維修工作站,德國(guó)ERSA公司IR550維修工作站,?,焊接視頻檢測(cè)儀,?,(8) SMT自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)的組合,?,?,大型SMT生產(chǎn)線(xiàn),?,輔助設(shè)備,靜音空壓機(jī),?,SMT元器件貼裝 用貼裝機(jī)或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過(guò)程，叫做貼裝（貼片）工序。 SOP Small Outline Package.小型封裝 SSOP Shrink Small Outline Package .縮小型封裝 TSSOP Thin Shrink Small Outline Package.薄縮小型封裝 QFP Quad Plat Package.四方型封裝 TQFP Thin Quad Plat Package.薄四方型封裝,?,PLCCPlastic Leaded Chip Carrie .寬腳距塑料封裝 SOT Small Outline Transistor.小型晶體管 DIP Dual InLine Package.雙列直插封裝 BGA Ball Grid Array.球狀柵陣列 SIP Single InLine Package.單列直插封裝 SOJ Small Outline J. J形腳封裝 CLCCCeramic Leaded Chip Carrie .寬腳距陶瓷封裝 PGA Pin Grid Array.針狀柵陣列,?,?,?,?,4.3 SMT 裝配方案和生產(chǎn)設(shè)備,4.3.1 三種SMT組裝結(jié)構(gòu)及焊接工藝流程 ① 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝,單面,?,雙面,?,②第二種裝配結(jié)構(gòu)：雙面混合安裝,在線(xiàn)路板頂層（元件面）上，既有THT元件，又有各種SMD元件；底層（焊接面）只裝配體積小的S
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