電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期pcb工藝流程培訓(xùn)教材-在線瀏覽
2025-03-02 04:10本頁(yè)面
【正文】 : ? 將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工 ? 流程 : 選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁 ? 流程原理 : 利用機(jī)械剪床 ,將板裁剪成加工尺寸大小 ? 注意事項(xiàng) : ? 確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向 避免劃傷板面 刷板 ? 目的 : 去除板面的氧化層 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用 . ? 注意事項(xiàng) : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 內(nèi)光成像 ? 目的 : 進(jìn)行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移 ,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，形成抗蝕層。 ? ?注意事項(xiàng) : 板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片 偏位臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔 內(nèi)光成像 內(nèi)層 DES ? 目的： 曝光后的內(nèi)層板，通過(guò) des線，完成顯影 蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線路。 ? 注意事項(xiàng)： 顯影不凈、顯影過(guò)度、線路撞傷、蝕刻殘銅、線變小、線變寬，去膜不凈、保護(hù)膜沒(méi)扯凈 內(nèi)層 DES 打靶位 ? 目的： 將內(nèi)層板板邊層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出，用于層壓的預(yù)排定位。 ?流程： 除油 微蝕 預(yù)浸 黑化 烘干 ?流程原理： 通過(guò)除油、微蝕，在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的黑色色膜層，增強(qiáng)粘接力。 ? 注意事項(xiàng)：層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物 磨板邊沖定位孔 ? 目的： 將三個(gè)定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機(jī)將鉆孔用的定位孔沖出。 ? 注意事項(xiàng)：偏位、孔內(nèi)毛刺與銅屑 鉆孔 ? 目的： 使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用 ? 流程： 配刀 鉆定位孔 上銷釘 鉆孔 流程原理 : 根據(jù)據(jù)工程鉆孔程序文件 ,利用數(shù)控鉆機(jī) ,鉆出所需的孔 ? 注意事項(xiàng)： 避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔 檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙 鉆孔 去毛刺 ? 目的 : 去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。 ? 注意事項(xiàng) : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 化學(xué)沉銅板鍍 ? 目的 : 對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化 ,使原來(lái)絕緣的基材表面 沉積上銅 ,達(dá)到層間電性相通 . ? 流程： 溶脹 凹蝕 中和 除油 微蝕 浸酸 預(yù)浸
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