電子產(chǎn)品工藝與設(shè)備大三上學(xué)期pcb工藝流程培訓(xùn)教材-閱讀頁(yè)
2025-01-28 04:10本頁(yè)面
【正文】 活化 沉銅 ? 流程原理： 通過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔 ，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層。 ? 流程： 浸酸 板鍍 ? 流程原理： 通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅 附在板面上，起到加厚銅的作用 ? 注意事項(xiàng)： 保證 銅厚 鍍銅均勻 板面劃傷 擦板 ? 目的 : 去除板面的氧化層。 ? 流程： 板面清潔 貼（印）膜 曝光 顯影 ? 流程原理： 利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上（或用絲網(wǎng)印刷工藝刷上感光油墨）通過(guò)對(duì)位曝光，感光膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。 ? 注意事項(xiàng) ： 鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性 掉錫、手印，撞傷板面 圖形電鍍 外層蝕刻 ? 目的： ? 將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形 ? 流程： 去膜 蝕刻 退錫 流程原理： 在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面， 在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作 用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露 出線路焊盤銅面。在高溫下，阻焊完全固化，附于 板面。在高溫作用下固 化板面 注意事項(xiàng) ： 阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清 阻焊字符 噴錫 ? 目的： 在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達(dá)到保護(hù)銅面不氧化，利于焊接用。 ? 注意事項(xiàng) : 錫面光亮 平整 孔露銅 焊盤露銅 手指上錫 錫面粗糙 外形 ? 目的 : 加工形成客戶的有效尺寸大小 ? 流程 : 打銷釘孔 上銷釘定位 上板 銑板 清洗 ? 流程原理 : 將板定位好 ,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工 ? 注意事項(xiàng) : 放反板 撞傷板 劃傷 電測(cè)試 ? 目的 : 模擬板的狀態(tài) ,通電進(jìn)行電性能檢查 ,是否有開(kāi)、短路 ? 流程： 測(cè)試文件 板定位 測(cè)試 ? 流程原理： 椐設(shè)計(jì)原理，在每一個(gè)有電性能的點(diǎn)上進(jìn)行通電，測(cè)試檢查 ? 注意事項(xiàng)： 漏測(cè) 測(cè)試機(jī)壓傷板面 終檢 ? 目的： 對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查 ,滿足客戶
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