電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝流程課件-展示頁
2025-03-14 11:16本頁面
【正文】 障的查找和排除 1) 引起故障的原因 總的來說電子產(chǎn)品的故障不外乎是由于元器件、線路和裝配工藝三方面的因素引起的。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 30 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 環(huán)境試驗(yàn)就是對(duì)穩(wěn)定產(chǎn)品進(jìn)行常規(guī)考核 ，以考驗(yàn)電子產(chǎn)品在相應(yīng)環(huán)境下正常工作的能力 。 29 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 5) 參數(shù)調(diào)整 在進(jìn)行上述調(diào)試時(shí)，可能需要對(duì)某些元器件的參數(shù)加以調(diào)整。 4) 根據(jù)電路的功能分塊進(jìn)行調(diào)試 分塊調(diào)試順序：按信號(hào)的流向進(jìn)行 ， 這樣可以把前面調(diào)試過的輸出信號(hào)作為后一級(jí)的輸入信號(hào) ， 為最后整機(jī)調(diào)試創(chuàng)造條件 。 2) 電源調(diào)試 若調(diào)試單元是外加電源 ， 則先測(cè)量其供電電壓是否適合；若由自身電路產(chǎn)生 ， 則應(yīng)先斷開負(fù)載 ， 檢測(cè)其在空載和接入假定的負(fù)載時(shí)的電壓是否正常 ， 正常后再接原電路 。 ⑷ 運(yùn)用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識(shí)分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障 ， 對(duì)調(diào)試數(shù)據(jù)進(jìn)行正確處理和分析 。 2. 調(diào)試人員技能要求 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 25 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 ⑶ 嚴(yán)格按照調(diào)試工藝指導(dǎo)卡 ， 對(duì)單元電路板或整機(jī)進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 24 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 ⑴ 熟悉被調(diào)試電子產(chǎn)品的電路工作原理 、 產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求 。 一般是對(duì)電路中可調(diào)元器件進(jìn)行調(diào)整 ， 使電路達(dá)到預(yù)定的功能和性能要求 。 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配完成后 ， 必須通過調(diào)試才能達(dá)到規(guī)定的技術(shù)要求 。 3) 安全性檢查 電子產(chǎn)品的安全性檢查有兩個(gè)主要方面 ，即絕緣電阻和絕緣強(qiáng)度 。 ⑸ 小型機(jī)大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品 ， 其總裝在流水線上安排的工位進(jìn)行 。 ⑶ 嚴(yán)格遵守總裝的順序要求 ， 注意前后工序的銜接 。 2. 總裝工藝流程 準(zhǔn)備 → 機(jī)架 → 面板 → 組件 → 機(jī)芯 → 導(dǎo)線連接 → 傳動(dòng)機(jī)械 → 總裝檢驗(yàn) 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 19 共 75 頁 第 頁 整機(jī)總裝工藝 ⑴ 總裝的有關(guān)零部件或組件必須經(jīng)過調(diào)試 、 檢驗(yàn) ， 檢驗(yàn)合格的裝配件必須保持清潔 。 2) 自動(dòng)裝配工藝流程 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 16 共 75 頁 第 頁 印制電路板的裝配工藝 自動(dòng)裝配工藝流程圖 印 制基 板定 位裝 配元 件 特 性自 動(dòng) 檢 測(cè)元 件 自 動(dòng)排 列 傳 送自 動(dòng)插 裝 機(jī)自 動(dòng)檢 測(cè)自 動(dòng) 錫焊 裝 置自 動(dòng) 檢測(cè) 修 正手 工補(bǔ) 插 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 返回 17 共 75 頁 第 頁 整機(jī)總裝工藝 電子產(chǎn)品的總裝是指將組成整機(jī)的產(chǎn)品零部件 ， 經(jīng)單元調(diào)試 、 檢驗(yàn)合格后 ， 按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行裝配 、 連接 ， 再經(jīng)整機(jī)調(diào)試 、 檢驗(yàn) ， 形成一個(gè)合格的 、 功能完整的電子產(chǎn)品整機(jī)的過程 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 14 共 75 頁 第 頁 流水手工插裝工藝流程圖 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 15 共 75 頁 第 頁 印制電路板的裝配工藝 對(duì)于設(shè)計(jì)穩(wěn)定 ， 產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無需選配的產(chǎn)品 ， 宜采用自動(dòng)裝配方式 ， 自動(dòng)裝配工藝流程圖參見下一頁 。 13 共 75 頁 第 頁 印制電路板的裝配工藝 ⑵ 流水線手工插裝 流水線裝配是把印制電路板的整體裝配分解成若干道簡(jiǎn)單的工序 ， 每個(gè)操作者在規(guī)定的時(shí)間內(nèi) ， 完成指定工作量的插裝過程 。 12 共 75 頁 第 頁 印制電路板的裝配工藝 這種插裝方式效率低 ， 而且容易出差 。 11 共 75 頁 第 頁 印制電路板裝配的工藝 3. 印刷板組裝工藝流程 1) 手工裝配工藝流程 手工裝配方式分為： 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 流水線手工插裝 ：主要用于批量 產(chǎn)品的 生產(chǎn)。 ⑵ 安裝二極管時(shí)，要注意 極性 。 ARhAhARA≥ 2 mm； R≥ 2d (d為引線直徑 )；h在垂直安裝時(shí)大于等于 2 mm， 在水平安裝時(shí)為 0～ 2 mm。 2. 材料準(zhǔn)備 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 返回 8 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 印制電路板的裝配工藝 1. 元器件安裝方法 貼 板安 裝垂 直安 裝懸 空安 裝有 高 度 限制 時(shí) 安 裝 元器件安裝方法有五種 ， 參見下 、 右圖 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 7 共 75 頁 第 頁 生產(chǎn)準(zhǔn)備 對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、工裝設(shè)備等進(jìn)行準(zhǔn)備。 ⑶ 初步掌握電子產(chǎn)品裝配和調(diào)試技術(shù) 。1 共 75 頁 第 頁 2 共 75 頁 第 頁 5 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝流程 基本要求 ⑴ 了解電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) 、 生產(chǎn)工藝流程 。 ⑵ 熟悉電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試工藝流程 。 3 共 75 頁 第 頁 5 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝流程 教學(xué)內(nèi)容 新產(chǎn)品研制 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 整機(jī)產(chǎn)品的檢驗(yàn) 4 共 75 頁 第 頁 新產(chǎn)品研制 新產(chǎn)品研制 電子產(chǎn)品研制的一般過程 市場(chǎng)調(diào)研與可行性預(yù)測(cè) → 選 題 → 確定指標(biāo) → 預(yù)設(shè)計(jì) → 仿真與實(shí)驗(yàn) → 修 改 → 畫原理圖 → 工藝設(shè)計(jì) → 生成 PCB圖 → 印制板制作 → 制作樣機(jī) → 試生產(chǎn) → 鑒 定 → 正式批量 生產(chǎn) 返回 5 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 生產(chǎn)準(zhǔn)備 印刷電路板的裝配工藝 整機(jī)總裝工藝 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 教學(xué)內(nèi)容 6 共 75 頁 第 頁 生產(chǎn)準(zhǔn)備 1. 技術(shù)準(zhǔn)備
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