【正文】 足要求的場合，如要求電容器體積小、上下限溫度范圍寬、頻率特性及阻抗特性好、產(chǎn)品穩(wěn)定性高的軍用和民用整機電路。 任務(wù)資訊 表面貼裝元器件 圖 55 鉭電解電容結(jié)構(gòu)示意圖 圖 56 鉭電解電容 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 ? ②圓柱形鉭電解電容器。矩形鉭電容外殼為有色塑料封裝，一端印有深色標記線，為正極。 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 ? ①矩形鉭電解電容器。鉭電解電容器的電解質(zhì)響應速度快，由于價格上的優(yōu)勢，適合在消費類電子設(shè)備中應用。 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 2） 片式鉭電解電容器 。 圓柱形瓷介質(zhì)電容器的主體是一個被覆蓋有金屬內(nèi)表面電極和外表面電極的陶瓷管。同時，兩個電極在兩端處裸露并連在電容器的端片上。 單層盤形電容器為當今多層單片陶瓷電容器的基礎(chǔ)，因為它改善了組裝效率。圓柱形是單層結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)量很少；矩形則少數(shù)為單層結(jié)構(gòu)，大多數(shù)為多層疊層結(jié)構(gòu)，又稱 MLC，有時也稱獨石電容器。 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 1） 瓷介質(zhì)電容器 。 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 （ 2）電容器 電容器的基本結(jié)構(gòu)十分簡單，它是由兩塊平行金屬極板以及極板之間的絕緣電介質(zhì)組成。如果是小數(shù)，則用“ r”表示小數(shù)點，并占用一位有效數(shù)字，其余兩位是有效數(shù)字。它的第一位和第二位為有數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加“ 0”的個數(shù)，這一位不會出現(xiàn)字母。 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 3） 標識方法 。 MELF吸取了現(xiàn)代制造技術(shù)的優(yōu)點，因而其成本稍低于矩形片式電阻器。 MELF主要有碳膜 ERD型、高性能金屬膜 ERO型及跨接用的 0Ω 電阻器 3種，它是由傳統(tǒng)的插裝電阻器改型而來。 3．片式無源元件（ SMC） 任務(wù)資訊 表面貼裝元器件 a）電阻器結(jié)構(gòu) b）電阻器外型 圖 53 表貼電阻器基本結(jié)構(gòu) 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 2） 圓柱形片式電阻器 。中間為鎳層（ 0． 5mil），它是防止在焊接期間銀層的浸析。電極一般采用三層電極結(jié)構(gòu)：內(nèi)層電極、中間電極和外層電極。薄膜電阻是在基體上噴射一層鎳鉻合金而成，性能穩(wěn)定，阻值精度高，但價格較貴。 片式電阻根據(jù)制造工藝不同可分為兩種類型，一類是厚膜型（ RN型），另一類是薄膜型（ RK型），其電阻溫度系數(shù)分 F、 G、 H、 K、 M五級。隨著表面組裝器件（ SMD）和機電元件等向集成化、多功能化方向發(fā)展，又出現(xiàn)了電阻網(wǎng)絡(luò)、阻容混合網(wǎng)絡(luò)、混合集成電路等短小、扁平引腳的復合元器件。 表面貼裝元器件 任務(wù)資訊 表 52 面組裝元器件按功能分類 任務(wù)資訊 表面貼裝元器件 3．片式無源元件（ SMC） 片式無源元件 SMC包括片狀電阻器、電容器、濾波器和陶瓷振蕩器等。同時，一些機電元件，如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻，也都實現(xiàn)了片式化。 任務(wù)資訊 表面貼裝元器件 表面組裝元器件主要分為片式無源元件和有源器件兩大類。 ? 4）易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 ? 3）高頻特性好。 ? 2）可靠性高、抗振能力強。 3）裝配焊接后進行檢查，無誤后裝入機殼通電試機。 ：表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接 任務(wù)要求 1）根據(jù)印制電路板及元件裝配圖對照電原理圖和材料清單，對已經(jīng)檢測好的元器件進行成型加工處理。 ：表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接 任務(wù)目標 1．知識目標： 1）掌握 SMC及 SMD的特點及安裝要求； 2）掌握 SMD設(shè)計及檢驗； 3）掌握 SMT工藝過程； 4）掌握調(diào)頻收音機產(chǎn)品的簡單原理； 5）掌握調(diào)頻收音機產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求。 通過 2031貼片電調(diào)收音機的裝焊工作任務(wù)，引出 SMC及 SMD電子元器件的手工裝配焊接工藝。機械工業(yè)出版社 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝 主編：李宗寶 第五章 表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝 ：表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接 任務(wù)描述 表面貼裝技術(shù)， SMT是目前十分流行的組裝技術(shù)， SMT大部分采用自動化的生產(chǎn)線進行生產(chǎn)，但在產(chǎn)品研制、產(chǎn)品返修，以及一些小規(guī)模、小型電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，仍應用手工貼裝及手工焊接。因此對于元器件的手工貼裝及焊接，是從事電子技術(shù)工作人員所必須掌握的技能。通過實際對 2031貼片電調(diào)收音機裝配焊接任務(wù)的實施完成，使學生掌握焊接的基本理論知識和技能知識，能夠熟練規(guī)范地進 SMC及 SMD元器件的手工裝配焊接，掌握手工焊接的技巧和方法。 2．技能目標： 1）能正確使用工具進行表面貼裝元器件的貼裝； 2）能使用手動工具進行表面貼裝元器件的焊接； 3）能遵守焊接安全操作規(guī)范，正確選擇手工焊接工具和焊料，進行手工焊接與拆焊，掌握焊接與拆焊技巧。 2）對照印制電路板及元件裝配圖按照正確裝配順序進行元器件的插裝及貼裝，用 25W內(nèi)熱式電烙鐵進行手工焊接。 任務(wù)資訊 表面貼裝技術(shù) SMT（ Surface Mount Technology）有以下特點： ? 1）貼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%60%，重量減輕 60%80%。焊點缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。降低成本達 30%50%。它們的主要特點是：微型化、無引線（扁平或短引線），適合在 PCB上進行表面組裝。 任務(wù)資訊 表面貼裝元器件 1．表面組裝元器件的特點與優(yōu)勢 任務(wù)資訊 表面貼裝元器件 2．表面組裝元器件分類 從結(jié)構(gòu)形狀說，包括薄片矩形、圓柱形、扁平形等；從功能上分類為無源器件、有源器件和機電器件三類，見表 52。 （ 1）電阻器 表面組裝電阻器最初為矩形片狀， 20世紀 80年代初出現(xiàn)了圓柱形。 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 任務(wù)資訊 1） 矩形片式電阻器 。厚膜型是在扁平的高純度Al2O3基板上網(wǎng)印電阻膜層，燒結(jié)后經(jīng)光刻而成，精度高、溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性好，但阻值范圍較窄，適用精密和高頻領(lǐng)域。 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 基本結(jié)構(gòu)如圖 53所示。內(nèi)層為鈀銀（ Pd Ag）合金（ 0． 5mil），它與陶瓷基板有良好的結(jié)合力。最外層為端焊頭，不同的國家采用不同的材料，日本通常采用 SnPb合金，厚度為 1mil，美國則采用 Ag或 PdAg合金。 圓柱形片式電阻器的結(jié)構(gòu)形狀和制造方法基本上與帶引腳電阻器相同，只是去掉了原來電阻器的軸向引腳，做成無引腳形式，因而也稱為金屬電極無引腳面接合 MELF（ Metal Electrode Leadless Face）。電極不用插裝焊接用的引線，而是要使電極金屬化和涂覆焊料，以用于表面貼裝。 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 與矩形片式電阻器相比， MELF電阻器無方向性和正反面性，包裝使用方便，裝配密度高，固定到 PCB上有較高的抗彎曲能力，特別是噪聲電平和 3次諧波失真都比較低，常用與高檔音響電器產(chǎn)品中。 片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣，標稱法就是在電阻體上，用三位數(shù)字來標明其阻值。例如：“ 472”表示“ 4700”，“ 151”表示“ 150Ω ”。例如：“ 2r4”表示“ ”， “ r15”表示“ ”。絕緣電介質(zhì)的絕緣強度（ V/mil，伏特 /密耳， 1密耳 =）和厚度決定了電容器的最高直流耐壓。 片式瓷介電容器有矩形和圓柱性兩種。 表面貼裝元器件 3．片式無源元件（ SMC） 任務(wù)資訊 ? ①矩形瓷介質(zhì)電容器。在多層陶瓷電容器上，電極位于內(nèi)部且與陶瓷介質(zhì)交錯放置。 a）電容器結(jié)構(gòu) b）陶瓷電容器外形 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 ? ②圓柱形瓷介質(zhì)電容器。瓷管的外表面再涂覆一層樹脂，在樹脂上打印有關(guān)標記，這樣就構(gòu)成了圓柱形瓷介質(zhì)電容器。 鉭電解電容器具有最大的單位體積容量，因而容量超過 的表面組裝元器件通常要使用鉭電容器。片式鉭電解電容器有矩形和圓柱形兩大類。 固體鉭電解電容器的結(jié)構(gòu)如圖 55所示 圖 56為鉭電解電容實物。在封面上有電容的容值及耐壓值，一般有醒目的標志，以防用錯。 圓柱形鉭電解電容器由陽極、固體半導體陰極組成，采用環(huán)氧樹脂封裝。 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 3） 鋁電解電容器 。將正、負極按其中心軸卷繞，便構(gòu)成了鋁電解電容器的芯子，然后將芯子放大鋁外殼封裝，便構(gòu)成了鋁電解電容器。 任務(wù)資訊 表面貼裝元器件 圖 57 鋁電解電容器的構(gòu)造 任務(wù)資訊 3．片式無源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 表面貼裝鋁電解電