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電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝第七章-展示頁

2025-01-11 09:05本頁面
  

【正文】 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)已經(jīng)定型,需大批量生產(chǎn)而元器件又無需選配時(shí),宜采用自動裝配方式。 手工裝配方式的特點(diǎn)是設(shè)備簡單,操作方便,使用靈活;但裝配效率低,差錯(cuò)率高,不適用現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)的需要。一條流水線設(shè)置工序數(shù)的多少,由產(chǎn)品的復(fù)雜程度、生產(chǎn)量、工人技能水平等因素決定。2)流水線手工插裝。每個(gè)工序插裝元器件的時(shí)間限制不夠嚴(yán)格,生產(chǎn)效率低。插件分為 自由節(jié)拍和 強(qiáng)制節(jié)拍 兩種形式。流水線裝配的一般工藝流程是:每節(jié)拍元件插入 → 全部元器件插入 → 1 次性剪切引線 → 1 次性錫焊 → 檢查 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝3.電路板組裝方式( 1)手工裝配方式 流水線手工插裝適于大批量生產(chǎn)流水線裝配。待裝元件 → 引線整形 → 插件 → 調(diào)整、固定位置 → 焊接 → 剪切引線 → 檢驗(yàn)其操作的順序是: 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝3.電路板組裝方式( 1)手工裝配方式2)流水線手工插裝。 手工獨(dú)立插裝是操作者一人完成一塊印制電路板上全部元器件的插裝及焊接等工序的裝配方式。手工裝配方式根據(jù)生產(chǎn)階段和生產(chǎn)批量不同分為手工獨(dú)立插裝和流水線手工插裝兩種方式。常用的組裝方式有手工裝配方式和自動裝配方式。4)大功率晶體管發(fā)熱量大,一般不宜裝在印制電路板上。2)安裝二極管時(shí)注意極性,外殼封裝。 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝2.元器件安裝 因?yàn)殡娮釉骷N類繁多,結(jié)構(gòu)不同,引出線也多種多樣,所以必須根據(jù)產(chǎn)品的要求、印制電路板的電路結(jié)構(gòu)、裝配密度、使用方法以及元器件的特點(diǎn),采取不同插裝形式和工藝方法來插裝元器件,才能獲得良好的效果。③ 裝散熱片:大功率的晶體管、功放集成電路等需要散熱的元器件,要預(yù)先做好散熱片的裝配準(zhǔn)備工作。 因此,印制電路板組裝過程中必須遵循以下要求: 6)做好印制電路板組裝元器件的準(zhǔn)備工作:① 元器件引線成形:為了保證波峰焊焊接質(zhì)量,元器件插裝前必須進(jìn)行引線整形。5)焊點(diǎn)應(yīng)光滑,無拉尖、虛焊、假焊、橋連等不良現(xiàn)象,使組裝的印制電路板的各種功能符合電路的性能指標(biāo)要求。3)組裝流水線各工序的設(shè)置要均勻,防止某些工序組裝件積壓,確保均衡生產(chǎn)。 因此,印制電路板組裝過程中必須遵循以下要求: 1)各個(gè)工藝環(huán)節(jié)必須嚴(yán)格實(shí)施工藝文件的規(guī)定,認(rèn)真按照工藝指導(dǎo)卡操作。如圖 74和圖 75所示。1.電路板組裝基礎(chǔ) 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝1.電路板組裝基礎(chǔ)( 1)印制電路板組裝工藝流程 根據(jù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)批量、設(shè)備條件等情況的不同,需采用不同的印制電路板組裝工藝。 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配是以印制電路板為中心展開的,印制電路板的組裝是電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的基礎(chǔ)和關(guān)鍵,它直接影響電子產(chǎn)品整機(jī)的質(zhì)量。( 2)組件法 就是制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸聲都統(tǒng)一的部件的方法。( 3)系統(tǒng)級組裝 是將插件級組裝件,通過連接器、電線電纜等組裝成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品整機(jī)。 任務(wù)資訊 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ)電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ)1.電子產(chǎn)品整機(jī)組裝級別 ( 1)元件級 是指通用電路元器件、分立元器件、集成電路等的裝配,是裝配級別中的最低級別。 隨著新材料、新器件的大量涌現(xiàn),新的裝配工藝技術(shù)也得到廣泛的應(yīng)用。 任務(wù)驅(qū)動:數(shù)字萬用表整機(jī)裝配 任務(wù)目標(biāo)任務(wù)目標(biāo) 根據(jù)印制電路板及元件裝配板圖對照電原理圖和材料清單,制定 DT830B型數(shù)字萬用表整機(jī)裝配工藝流程,進(jìn)行 DT830B型數(shù)字萬用表整機(jī)裝配。4)能獨(dú)立制作電子產(chǎn)品裝配工藝文件。2)掌握電子產(chǎn)品整機(jī)手工裝配的技能。4)掌握整機(jī)的檢驗(yàn)方法。2)掌握電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基本要求和工藝流程。通過實(shí)際 DT830B型數(shù)字萬用表整機(jī)裝配任務(wù)的實(shí)施完成,使學(xué)生掌握電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的工藝原則、基本要求和工藝流程等整機(jī)裝配知識,并能夠按照工藝要求對電子產(chǎn)品整機(jī)進(jìn)行安裝。整機(jī)裝配時(shí)必須遵循電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的工藝原則,符合整機(jī)裝配的基本要求和工藝流程。機(jī)械工業(yè)出版社電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝主編:李宗寶主編:李宗寶第七章 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝 電子整機(jī)產(chǎn)品是由許多電子元器件、電路板、零部件、機(jī)殼裝配而成的。一個(gè)電子整機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量是否合格,其功能和各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)能否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)定的要求,與電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的工藝是否達(dá)到要求是有直接關(guān)系。 通過 DT830B型數(shù)字萬用表的整機(jī)裝配工作任務(wù),引出電子產(chǎn)品整機(jī)的裝配工藝。 任務(wù)驅(qū)動:數(shù)字萬用表整機(jī)裝配 任務(wù)描述任務(wù)描述 1.知識目標(biāo)1)掌握電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝原則。3)掌握整機(jī)連接的方式。 任務(wù)驅(qū)動:數(shù)字萬用表整機(jī)裝配 任務(wù)目標(biāo)任務(wù)目標(biāo) 2.技能目標(biāo)1)能夠遵守電子產(chǎn)品裝配安全操作規(guī)范,能識讀簡單電子產(chǎn)品裝配圖及其工藝文件。3)能進(jìn)行整機(jī)的外觀檢驗(yàn),并對整機(jī)裝配及過程作結(jié)果記錄。5)能夠按照工藝要求對電子產(chǎn)品整機(jī)進(jìn)行安裝。1. DT830B型數(shù)字萬用表套件2. DT830B型數(shù)字萬用表裝配文件1) DT830B型數(shù)字萬用表電原理圖 2) DT830B型數(shù)字萬用表裝配板圖 3) DT830B型數(shù)字萬用表元件裝配清單 任務(wù)驅(qū)動:數(shù)字萬用表整機(jī)裝配 任務(wù)要求任務(wù)要求 任務(wù)資訊 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ)電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ) 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配是指將組成整機(jī)的各種電子元器件、組件、機(jī)電元件以及結(jié)構(gòu)件,按照設(shè)計(jì)要求,在規(guī)定的位置上進(jìn)行裝配、連接,組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,實(shí)現(xiàn)電氣連接的工藝也多樣化,除了焊接外,壓接、繞接、膠接等連接工藝在生產(chǎn)過程中也越來越受到重視,應(yīng)用也越來越廣泛。( 2)插件級 是指組裝和互連裝有元器件的印制電路板或插件板等。 任務(wù)資訊 電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ)電子產(chǎn)品整機(jī)裝配基礎(chǔ)2.組裝方法( 1)功能法 是將電子產(chǎn)品整機(jī)的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi),去完成某中功能的方法。( 3)功能組件法 兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。印制電路板組裝工藝是根據(jù)工藝設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求將電子元器件按一定方向和次序插裝(或貼裝)到印制電路板規(guī)定的位置上,并用緊固件或錫焊的方法將其固定的過程。常用的組裝工藝有手工裝配工藝和自動裝配工藝。 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝1.電路板組裝基礎(chǔ)( 1)印制電路板組裝工藝流程 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝1.電路板組裝基礎(chǔ)( 2)印制電路板組裝的要求 印制電路板組裝的質(zhì)量好壞,直接影響到電子產(chǎn)品的電路性能和安全使用性能。2)印制電路板應(yīng)使用阻燃性材料,以滿足安全使用性能要求。4)印制電路板元器件的插裝(或貼裝)要正確,不能有錯(cuò)裝、漏裝現(xiàn)象。 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝1.電路板組裝基礎(chǔ)( 2)印制電路板組裝的要求 印制電路板組裝的質(zhì)量好壞,直接影響到電子產(chǎn)品的電路性能和安全使用性能。② 印制電路板鉚孔:質(zhì)量比較大的電子元器件要用銅鉚釘在印制電路板上的插裝孔加固,防止元器件插裝、焊接后,因振動等原因而發(fā)生焊盤剝脫損壞現(xiàn)象。④ 印制電路板貼膠帶紙:為防止波峰焊將不焊接元器件的焊盤孔堵塞,在元器件插裝前,應(yīng)先用膠帶紙將這些焊盤孔貼住。 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝2.元器件安裝 ( 2)元器件安裝注意事項(xiàng)1)引腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同。3)為區(qū)別極性和正負(fù)端,安裝時(shí)加上帶顏色的套管區(qū)別。 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝3.電路板組裝方式 根據(jù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)批量、設(shè)備條件等情況的不同,需采用不同的印制電路板組裝工藝。( 1)手工裝配方式 在產(chǎn)品的樣機(jī)試制階段或小批量試生產(chǎn)階段,以致電路板裝配主要靠手工操作,既操作者把散裝的元器件逐個(gè)依次裝接到應(yīng)知電路板上。 任務(wù)資訊 電路板組裝電路板組裝3.電路板組裝方式( 1)手工裝配方式 1)手工獨(dú)立插裝。 手工獨(dú)立插裝方式可以不受各種限制而廣泛應(yīng)用于各種場合,但速度慢,效率低,而且容易出差錯(cuò),只適于產(chǎn)品樣機(jī)試制階段和小批量試生產(chǎn)時(shí),不適于大批量生產(chǎn)的需要。 流水線手工插裝是把印制電路板的整體裝配分解成若干道簡單的工序,每個(gè)操作者在規(guī)定的時(shí)間內(nèi),完成指定的工作量的插裝過程。目前,多數(shù)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)大都采用印制電路板插件流水線的方式。
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