電子行業(yè)研究報告中金公司電子行業(yè)框架-展示頁
2025-01-14 15:55本頁面
【正文】 ocesser、 DSP、 Dram、 Analog 市場規(guī)模 2350億美元 下游應用 手機 19%、 計算機 39%、 消費類電子 21%、 汽車 7%、 工業(yè)軍工 8%、 有線通訊 6% 行業(yè)升級速度 快 是否標準化產(chǎn)品 否 ， 產(chǎn)品設計至關重要 主要廠商 IDM廠商： Intel、 samsung、 toshiba、 TI、 infineon等 ， 前十大 50% 進入壁壘 重資產(chǎn) 、 重技術 、 廠商以日美為主 、 投資驅(qū)動型 10 信號處理 —— 分立器件 產(chǎn)品分類 二極管 、 三極管 、 功率晶體管 、 Mosfet等 市場規(guī)模 160億美元 下游應用 消費電子 24%、 數(shù)據(jù)處理 19%、 工業(yè) 20%、 通訊 13%、 軍工 5%、 自動化 14% 行業(yè)升級速度 中 是否標準化產(chǎn)品 非標準化 ， 參與客戶設計 主要廠商 Fairchild、 IR、 ST、 ON、 Toshiba、 ST， 前十大 67% 進入壁壘 高 、 廠商以日美為主 ， 工藝與技術壁壘 ， 工藝驅(qū)動型 11 信號處理 —— PCB 產(chǎn)品分類 多層板 、 HDI板 、 軟板 、 軟硬結合板 、 IC載板 市場規(guī)模 450億美元 下游應用 消費電子 28%、 計算機 22%、 通訊設備 14%、 手機 11%、 汽車電子%、 工業(yè)儀器 11% 行業(yè)升級速度 中 是否標準化產(chǎn)品 標準化 主要廠商 Ibiden、 南亞電路 、 CMK等 ， 前十大 21% 進入壁壘 日本 、 臺灣廠商為主 ， 較高 ， 但中低端低 12 信號處理 —— CCL 產(chǎn)品分類 多層板基板 、 HDI板基板 、 IC載板基板 、 軟板基板 市場規(guī)模 約 70億美元 下游應用 消費電子 28%、 計算機 22%、 通訊設備 14%、 手機 11 %、 汽車電子%、 工業(yè)儀器 11% 行業(yè)升級速度 中 是否標準化產(chǎn)品 標準化產(chǎn)品 主要廠商 建滔 、 松下電器 、 南亞 、 Doosan等 ， 全球前十大 60%占有率 進入壁壘 工藝控制 ， 較高 、 工藝驅(qū)動型 ， 日歐廠商為主 13 信號處理 —— 連接器 產(chǎn)品分類 圓形連接器 、 矩形連接器 、 濾波連接器 、 高頻連接器 市場規(guī)模 430億美元 下游應用 計算機 20%、 電信 15%、 工業(yè) 18%、 軍工 7%、 消費電子 6%、 汽車24%、 交通 4% 行業(yè)升級速度 中 是否標準化產(chǎn)品 40%非標準化產(chǎn)品 ， 60%標準化產(chǎn)品 主要廠商 Tyco、 Molex、 Amphenol、 Fci等 ， 前十大廠商 53% 進入壁壘 進入壁壘高 ， 技術密集型與勞動力密集型結合 14 信號處理 —— 電容 產(chǎn)品分類 薄膜電容 、 MLCC、 陶瓷電容等 市場規(guī)模 電容 180億美元 ， 薄膜電容約 50億人民幣 下游應用 手機 、 計算機 、 數(shù)碼相機及音頻產(chǎn)品 ， 手機是最主要應用 行業(yè)升級速度 中 是否標準化產(chǎn)品 非標準化 ， 參與客戶設計 主要廠商 Matsushita、 Arcotronics、 法拉電子 、 Epcos 進入壁壘 工藝控制 ， 較高 、 工藝驅(qū)動型 ， 日歐廠商為主 15 信號處理 —— 電感 產(chǎn)品分類 疊層電感 、 繞線電感等 市場規(guī)模 78億美元 下游應用 通訊 22%、 計算機 21%、 消費電子 25%、 工業(yè) 19%、 汽車 13% 行業(yè)升級速度 中 是否標準化產(chǎn)品 部分標準化 、 部分非標準化 主要廠商 TDK19% 太陽誘電 17% Murata15% MACO 15% Matushita 16% 進入壁壘 技術驅(qū)動型 、 廠商已日本廠商為主 ， 較高 16 信號處理 —— 石英晶體 產(chǎn)品分類 石英晶體諧振器 、 振蕩器 市場規(guī)模 35億美元 下游應用 38%手機 、 計算機 22%、 自動化 17%、 收音機 9%、 光學 9% 行業(yè)升級速度 中 ， MEMS技術演進 是否標準化產(chǎn)品 半標準化產(chǎn)品 主要廠商 日本電波 、 日本京瓷 、 臺晶技 、 華聯(lián)興 進入壁壘 半晶體加工工藝 ， 掌握在日本廠商手中 ， 臺晶技不掌握 17 磁性材料－信號處理 產(chǎn)品分類 鐵氧體 、 釹鐵硼等 市場規(guī)模 約 100億美元 下游應用 家電 、 喇叭 、 電機 、 汽車 、 計算機 、 通訊 、 新能源 ， 具體應用視產(chǎn)品而定 行業(yè)升級速度 中 是否標準化產(chǎn)品 非標準化產(chǎn)品 主要廠商 TDK、 FDK、 Epcos等 ， 集中在日本廠商手中 ， 此外國內(nèi)廠商也是重要力量 進入壁壘 較高 ， 涉及材料 、 設備研發(fā)能力 18 信號輸入 —— 麥克風 產(chǎn)品分類 模擬麥克風 、 數(shù)字麥克風 、 麥克風陣列 、 MEMS麥克風 市場規(guī)模 約人民幣 50億元 下游應用 手機 、 計算機 、 數(shù)碼相機及音頻產(chǎn)品 ， 手機是最主要應用 行業(yè)升級速度 快 是否標準化產(chǎn)品 非標準化 ， 參與客戶設計 主要廠商 韓國 BSE40%、 日本 HOSIDEN
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