電子行業(yè)研究報(bào)告中金公司電子行業(yè)框架-wenkub
2023-01-20 15:55:03 本頁(yè)面
【正文】 中環(huán)股份生益科技實(shí)益達(dá)超聲電子廣州國(guó)光卓翼科技華微電子橫店?yáng)|磁法拉電子?xùn)|晶電子順絡(luò)電子萊寶高科歌爾聲學(xué)得潤(rùn)電子中航光電航天電器拓邦股份 漢王科技大立科技遠(yuǎn)望谷合眾思?jí)褟V電運(yùn)通威創(chuàng)股份 投資價(jià)值的方向有沒(méi)有錢做？ 能否做的便宜？ 8 電子行業(yè)作為制造業(yè)，其本質(zhì)是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的道路 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移初期 1 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移中期 2 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后期 3 新一輪產(chǎn)能轉(zhuǎn)移周期 4 ?成本優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn) ?進(jìn)口替代空間大 ?國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng) ?較高的盈利優(yōu)勢(shì) ?規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn) ?快速成長(zhǎng)、全球地位顯現(xiàn) ?國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手喪失競(jìng)爭(zhēng)力和份額 ?盈利能力穩(wěn)定 ?實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間縮小 ?競(jìng)爭(zhēng)從國(guó)際化向本地化轉(zhuǎn)移 ?對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間日漸縮小 ?毛利率開(kāi)始下滑 ?新技術(shù)研發(fā)成為關(guān)鍵 ?新技術(shù)對(duì)應(yīng)更大的市場(chǎng)份額和并不激烈的競(jìng)爭(zhēng) ?進(jìn)入新一輪和國(guó)外對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì) 經(jīng)濟(jì)危機(jī)后電子行業(yè)進(jìn)入新一輪產(chǎn)能轉(zhuǎn)移 9 信號(hào)處理 —— 集成電路 芯片設(shè)計(jì) 多晶硅 單晶硅材料 半導(dǎo)體制造 集成電路封測(cè) 產(chǎn)品分類 LOGIC、 Microprocesser、 DSP、 Dram、 Analog 市場(chǎng)規(guī)模 2350億美元 下游應(yīng)用 手機(jī) 19%、 計(jì)算機(jī) 39%、 消費(fèi)類電子 21%、 汽車 7%、 工業(yè)軍工 8%、 有線通訊 6% 行業(yè)升級(jí)速度 快 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 否 ， 產(chǎn)品設(shè)計(jì)至關(guān)重要 主要廠商 IDM廠商： Intel、 samsung、 toshiba、 TI、 infineon等 ， 前十大 50% 進(jìn)入壁壘 重資產(chǎn) 、 重技術(shù) 、 廠商以日美為主 、 投資驅(qū)動(dòng)型 10 信號(hào)處理 —— 分立器件 產(chǎn)品分類 二極管 、 三極管 、 功率晶體管 、 Mosfet等 市場(chǎng)規(guī)模 160億美元 下游應(yīng)用 消費(fèi)電子 24%、 數(shù)據(jù)處理 19%、 工業(yè) 20%、 通訊 13%、 軍工 5%、 自動(dòng)化 14% 行業(yè)升級(jí)速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 非標(biāo)準(zhǔn)化 ， 參與客戶設(shè)計(jì) 主要廠商 Fairchild、 IR、 ST、 ON、 Toshiba、 ST， 前十大 67% 進(jìn)入壁壘 高 、 廠商以日美為主 ， 工藝與技術(shù)壁壘 ， 工藝驅(qū)動(dòng)型 11 信號(hào)處理 —— PCB 產(chǎn)品分類 多層板 、 HDI板 、 軟板 、 軟硬結(jié)合板 、 IC載板 市場(chǎng)規(guī)模 450億美元 下游應(yīng)用 消費(fèi)電子 28%、 計(jì)算機(jī) 22%、 通訊設(shè)備 14%、 手機(jī) 11%、 汽車電子%、 工業(yè)儀器 11% 行業(yè)升級(jí)速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)化 主要廠商 Ibiden、 南亞電路 、 CMK等 ， 前十大 21% 進(jìn)入壁壘 日本 、 臺(tái)灣廠商為主 ， 較高 ， 但中低端低 12 信號(hào)處理 —— CCL 產(chǎn)品分類 多層板基板 、 HDI板基板 、 IC載板基板 、 軟板基板 市場(chǎng)規(guī)模 約 70億美元 下游應(yīng)用 消費(fèi)電子 28%、 計(jì)算機(jī) 22%、 通訊設(shè)備 14%、 手機(jī) 11 %、 汽車電子%、 工業(yè)儀器 11% 行業(yè)升級(jí)速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 主要廠商 建滔 、 松下電器 、 南亞 、 Doosan等 ， 全球前十大 60%占有率 進(jìn)入壁壘 工藝控制 ， 較高 、 工藝驅(qū)動(dòng)型 ， 日歐廠商為主 13 信號(hào)處理 —— 連接器 產(chǎn)品分類 圓形連接器 、 矩形連接器 、 濾波連接器 、 高頻連接器 市場(chǎng)規(guī)模 430億美元 下游應(yīng)用 計(jì)算機(jī) 20%、 電信 15%、 工業(yè) 18%、 軍工 7%、 消費(fèi)電子 6%、 汽車24%、 交通 4% 行業(yè)升級(jí)速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 40%非標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 ， 60%標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 主要廠商 Tyco、 Molex、 Amphenol、 Fci等 ， 前十大廠商 53% 進(jìn)入壁壘 進(jìn)入壁壘高 ， 技術(shù)密集型與勞動(dòng)力密集型結(jié)合 14 信號(hào)處理 —— 電容 產(chǎn)品分類 薄膜電容 、 MLCC、 陶瓷電容等 市場(chǎng)規(guī)模 電容 180億美元 ， 薄膜電容約 50億人民幣 下游應(yīng)用 手機(jī) 、 計(jì)算機(jī) 、 數(shù)碼相機(jī)及音頻產(chǎn)品 ， 手機(jī)是最主要應(yīng)用 行業(yè)升級(jí)速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 非標(biāo)準(zhǔn)化 ， 參與客戶設(shè)計(jì) 主要廠商 Matsushita、 Arcotronics、 法拉電子 、 Epcos 進(jìn)入壁壘 工藝控制 ， 較高 、 工藝驅(qū)動(dòng)型 ， 日歐廠商為主 15 信號(hào)處理 —— 電感 產(chǎn)品分類 疊層電感 、 繞線電感等 市場(chǎng)規(guī)模 78億美元 下游應(yīng)用 通訊 22%、 計(jì)算機(jī) 21%、 消費(fèi)電子 25%、 工業(yè) 19%、 汽車 13% 行業(yè)升級(jí)速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 部分標(biāo)準(zhǔn)化 、 部分非標(biāo)準(zhǔn)化 主要廠商 TDK19% 太陽(yáng)誘電 17% Murata15% MACO 15% Matushita 16% 進(jìn)入壁壘 技術(shù)驅(qū)動(dòng)型 、 廠商已日本廠商為主 ， 較高
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