電子行業(yè)研究報告中金公司電子行業(yè)框架-wenkub
2023-01-20 15:55:03 本頁面
【正文】 中環(huán)股份生益科技實益達超聲電子廣州國光卓翼科技華微電子橫店東磁法拉電子?xùn)|晶電子順絡(luò)電子萊寶高科歌爾聲學(xué)得潤電子中航光電航天電器拓邦股份 漢王科技大立科技遠望谷合眾思壯廣電運通威創(chuàng)股份 投資價值的方向有沒有錢做？ 能否做的便宜？ 8 電子行業(yè)作為制造業(yè)，其本質(zhì)是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的道路 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移初期 1 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移中期 2 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后期 3 新一輪產(chǎn)能轉(zhuǎn)移周期 4 ?成本優(yōu)勢顯現(xiàn) ?進口替代空間大 ?國際化競爭 ?較高的盈利優(yōu)勢 ?規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn) ?快速成長、全球地位顯現(xiàn) ?國外競爭對手喪失競爭力和份額 ?盈利能力穩(wěn)定 ?實現(xiàn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，對應(yīng)市場空間縮小 ?競爭從國際化向本地化轉(zhuǎn)移 ?對應(yīng)市場空間日漸縮小 ?毛利率開始下滑 ?新技術(shù)研發(fā)成為關(guān)鍵 ?新技術(shù)對應(yīng)更大的市場份額和并不激烈的競爭 ?進入新一輪和國外對手的競爭趨勢 經(jīng)濟危機后電子行業(yè)進入新一輪產(chǎn)能轉(zhuǎn)移 9 信號處理 —— 集成電路 芯片設(shè)計 多晶硅 單晶硅材料 半導(dǎo)體制造 集成電路封測 產(chǎn)品分類 LOGIC、 Microprocesser、 DSP、 Dram、 Analog 市場規(guī)模 2350億美元 下游應(yīng)用 手機 19%、 計算機 39%、 消費類電子 21%、 汽車 7%、 工業(yè)軍工 8%、 有線通訊 6% 行業(yè)升級速度 快 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 否 ， 產(chǎn)品設(shè)計至關(guān)重要 主要廠商 IDM廠商： Intel、 samsung、 toshiba、 TI、 infineon等 ， 前十大 50% 進入壁壘 重資產(chǎn) 、 重技術(shù) 、 廠商以日美為主 、 投資驅(qū)動型 10 信號處理 —— 分立器件 產(chǎn)品分類 二極管 、 三極管 、 功率晶體管 、 Mosfet等 市場規(guī)模 160億美元 下游應(yīng)用 消費電子 24%、 數(shù)據(jù)處理 19%、 工業(yè) 20%、 通訊 13%、 軍工 5%、 自動化 14% 行業(yè)升級速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 非標(biāo)準(zhǔn)化 ， 參與客戶設(shè)計 主要廠商 Fairchild、 IR、 ST、 ON、 Toshiba、 ST， 前十大 67% 進入壁壘 高 、 廠商以日美為主 ， 工藝與技術(shù)壁壘 ， 工藝驅(qū)動型 11 信號處理 —— PCB 產(chǎn)品分類 多層板 、 HDI板 、 軟板 、 軟硬結(jié)合板 、 IC載板 市場規(guī)模 450億美元 下游應(yīng)用 消費電子 28%、 計算機 22%、 通訊設(shè)備 14%、 手機 11%、 汽車電子%、 工業(yè)儀器 11% 行業(yè)升級速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)化 主要廠商 Ibiden、 南亞電路 、 CMK等 ， 前十大 21% 進入壁壘 日本 、 臺灣廠商為主 ， 較高 ， 但中低端低 12 信號處理 —— CCL 產(chǎn)品分類 多層板基板 、 HDI板基板 、 IC載板基板 、 軟板基板 市場規(guī)模 約 70億美元 下游應(yīng)用 消費電子 28%、 計算機 22%、 通訊設(shè)備 14%、 手機 11 %、 汽車電子%、 工業(yè)儀器 11% 行業(yè)升級速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 主要廠商 建滔 、 松下電器 、 南亞 、 Doosan等 ， 全球前十大 60%占有率 進入壁壘 工藝控制 ， 較高 、 工藝驅(qū)動型 ， 日歐廠商為主 13 信號處理 —— 連接器 產(chǎn)品分類 圓形連接器 、 矩形連接器 、 濾波連接器 、 高頻連接器 市場規(guī)模 430億美元 下游應(yīng)用 計算機 20%、 電信 15%、 工業(yè) 18%、 軍工 7%、 消費電子 6%、 汽車24%、 交通 4% 行業(yè)升級速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 40%非標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 ， 60%標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 主要廠商 Tyco、 Molex、 Amphenol、 Fci等 ， 前十大廠商 53% 進入壁壘 進入壁壘高 ， 技術(shù)密集型與勞動力密集型結(jié)合 14 信號處理 —— 電容 產(chǎn)品分類 薄膜電容 、 MLCC、 陶瓷電容等 市場規(guī)模 電容 180億美元 ， 薄膜電容約 50億人民幣 下游應(yīng)用 手機 、 計算機 、 數(shù)碼相機及音頻產(chǎn)品 ， 手機是最主要應(yīng)用 行業(yè)升級速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 非標(biāo)準(zhǔn)化 ， 參與客戶設(shè)計 主要廠商 Matsushita、 Arcotronics、 法拉電子 、 Epcos 進入壁壘 工藝控制 ， 較高 、 工藝驅(qū)動型 ， 日歐廠商為主 15 信號處理 —— 電感 產(chǎn)品分類 疊層電感 、 繞線電感等 市場規(guī)模 78億美元 下游應(yīng)用 通訊 22%、 計算機 21%、 消費電子 25%、 工業(yè) 19%、 汽車 13% 行業(yè)升級速度 中 是否標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品 部分標(biāo)準(zhǔn)化 、 部分非標(biāo)準(zhǔn)化 主要廠商 TDK19% 太陽誘電 17% Murata15% MACO 15% Matushita 16% 進入壁壘 技術(shù)驅(qū)動型 、 廠商已日本廠商為主 ， 較高
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