特種加工技術(shù)---第六章：電子束和離子束加工-展示頁
2024-10-25 14:25本頁面
【正文】 導(dǎo)體和半導(dǎo)體都能加工。 第一節(jié) 電子束加工 一 電子束加工的原理及特點 1 電子束加工原理 電子束加工是在真空條件下，利用聚焦后能量密度 極高 （ 106108w/cm2）的電子束，以 極高 的速度沖擊到工件 表面 極小 的面積上，在 極短 的時間內(nèi)（幾分之一微秒） ，其大部分能量（動能）轉(zhuǎn)化為熱能，使被沖擊部分工 件材料達到幾千攝氏度的高溫，從而引起材料的局部熔 化和氣化，被真空系統(tǒng)抽走。第六章 電子束和離子束加工 電子束加工 Electron Beam Machining 離子束加工 Ion Beam Machining 電子束加工主要用于打孔、焊接、切割、刻蝕、熱處理和光刻 加工等方面。 離子束加工主要用于離子刻蝕、離子鍍膜加工以及離子注入 加工等方面。 二 電子束加工的特點 1 電子束能夠?qū)崿F(xiàn)極細微的聚焦，所以加工面積很小，是一種 微細加工的方法。 3 電子束的能量密度高，因而加工生產(chǎn)率高。 5 由于電子束加工是在真空環(huán)境下進行，因而污染少，加工 表面不會氧化，特別適于加工易氧化的金屬及合金
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