特種加工第六章ppt課件-展示頁
2025-05-08 03:09本頁面
【正文】 溫差 變形、破裂 用電阻爐或電子束進行預熱。 ?在人造革、塑料上打大量微孔，將電子槍發(fā)射的片狀電子束分成數(shù)百條小電子束同時打孔，每秒可打 50000個，孔徑 120～ 40um可調。發(fā)動機套上的冷卻孔 機翼吸附屏上的孔 孔的密度和直徑可以變化，孔數(shù)達數(shù)百萬個。 利用高壓靜電場 電磁透鏡 電磁線圈 軸向磁場 端面徑向磁場 ?束流位置控制 電子束方向 電磁偏轉 偏轉電壓或電流 程序控制 電子束焦點運動軌跡 ?束流強度控制 ?工作臺位移控制 電子束偏轉距離只能在數(shù)毫米之內，過大將增加像差和影響線性 ?電子束加工裝置對電源電壓的穩(wěn)定性要求較高，常用穩(wěn)壓設備，這是因為電子束聚焦以及陰極的發(fā)射強度與電壓波動有密切關系。 6）電子束加工需要一整套專用設備和真空系統(tǒng)，價格較貴，生產應用有一定局限性。在電子束打孔和切割時，可以通過電氣控制加工異型孔，實現(xiàn)曲面弧形切割等。 4）可以通過磁場或電場對電子束的強度、位置、聚焦等進行直接控制，所以整個加工過程便于實現(xiàn)自動化。加工材料范圍很廣，對脆性、韌性、導體、非導體及半導體材料都可加工。 2）電子束能量密度很高，使照射部分的溫度超過材料的熔化和氣化溫度，去除材料主要靠瞬時蒸發(fā)，是一種非接觸式加工。 第六章 電子束和離子束加工 第一節(jié) 電子束加工 Electron Beam Machining, EBM 第二節(jié) 離子束加工 Ion Beam Machining, IBM 第一節(jié) 電子束加工 一、電子束加工的原理和特點 二、電子束加工裝置 三、電子束加工的應用 一、電子束加工的原理和特點 （一）電子束加工的原理 （二）電子束加工的特點 （一）電子束加工的原理 ? 電子束加工是在真空條件下，利用聚焦后能量密度極高的電子束，以極高的速度沖擊到工件表面極小面積上，在極短的時間內，其能量的大部分轉變?yōu)闊崮?，使被沖擊部分的工件材料達到幾千攝氏度以上的高溫，從而引起材料的局部熔化和氣化，被真空系統(tǒng)抽走。 ? 根據(jù)電子束能量密度的大小和能量注入時間，可實現(xiàn)：熱處理 焊接 打孔、切割 電子束光刻加工 （二）電子束加工的特點 1）由于電子束能夠極其微細的聚焦，甚至能聚焦到 ，所以加工面積可以很小，是一種精密細微的加工方法。工件不受機械力作用，不產生宏觀應力和變形。 3）電子束的能量密度高，因而加工生產率很高，例如，每秒鐘可以在 加工 50個直徑為 。特別是在電子束曝光中，從加工位置找準到加工圖形的掃描，都可實現(xiàn)自動化。 5）由于電子束加工是在真空中進行，因而污染少，加工表面不會氧
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