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fpc制程中常見不良因素(doc28)-經(jīng)營管理-展示頁

2024-08-28 15:32本頁面
  

【正文】 尺寸漲縮 :材料切片后 150℃烘烤 1 小時(shí)鉆孔 ,正常標(biāo)準(zhǔn)為 %的尺寸漲縮 ,一般情況下 MD 方向會收縮 ,TD 方向會膨脹 . B. 生產(chǎn)工藝要求 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭 (記號 ) : 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 26 頁 單面板 15張 單一銅 10張或 15張 雙面板 10張 單一銅 10張或 15張 黃色 Coverlay 10張或 15張 白色 Coverlay 25張 輔強(qiáng)板 根據(jù)情況 36張 : a. 減少進(jìn)孔性毛頭 . b. 防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷 . c. 使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 . d. 帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量 ,減少鉆頭的扭斷 . a. 使用次數(shù)管制 . b. 新鉆頭之辨識方法 . c. 新鉆頭之檢驗(yàn)方法 . a. 依據(jù)鉆片及鉆孔資料確認(rèn)產(chǎn)品孔位與孔數(shù)的正確性 ,并檢查斷針 ,驗(yàn)視鉆孔是 否完全導(dǎo)通 . b. 外觀品質(zhì)不可有翹銅 ,毛邊之不良現(xiàn)象 . a. 產(chǎn)品確認(rèn) b. 流程確認(rèn) c. 組合確認(rèn) 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 26 頁 d. 尺寸確認(rèn) e. 位置確認(rèn) f. 程序確認(rèn) g. 刀具確認(rèn) h. 坐標(biāo)確認(rèn) i. 方向確認(rèn) . 6. 生產(chǎn)中操作常見不良表現(xiàn)和原因 :①鉆機(jī)操作不當(dāng) ,②鉆頭存有問題 ,③進(jìn)刀太快等 :①蓋板 ,墊板不正確 ,②鉆孔條件不對 ,③靜電吸附等等 7. 影響到鉆孔品質(zhì)的主要原因 : a. 操作人員 。 1mm 雙面板為177。銅皮處理 。絕緣層與銅片間有無粘著劑 。絕緣層類別 。層別 。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 26 頁 FPC 制程中常見不良因素 一 . 裁切 裁剪是 FPC原材料制作的首站 ,其品質(zhì)問題對其后影響較大 ,而且也是成本的一個(gè)控制點(diǎn) ,由于裁剪機(jī)械程度較高 ,對機(jī)械性能和保養(yǎng)尤為重要 .且要求裁剪設(shè)備精度基本可以達(dá)到所裁剪物的精度 ,所以在對操作員操作技術(shù)熟練程度及責(zé)任心特別要求 . :未數(shù)不足 ,壓痕 ,摺痕 ,板翹 ,氧化 ,幅寬 . 1. 未數(shù)不足 :裁切公差引起 ,手工操作引起 . 2. 壓痕 :材料本身 ,操作引起 (裁切機(jī)轉(zhuǎn)動引起 ). 3. 摺痕 :卷曲包裝材料與管軸連接處 ,材料的接點(diǎn) , 操作引起 (裁切機(jī)轉(zhuǎn)動引起 ). 4. 板翹 : 卷曲包裝材料的管軸偏小 (77mm 可換成 152mm),冷藏的材料 (Coverlay)冰箱里取出后回溫四小時(shí)后亦會自然平整 ,過分干燥亦會引起材料翹板 . 5. 氧化 :材料的氧化主要與保存環(huán)境的濕度和保存時(shí)間有關(guān) . 6. 幅寬 :產(chǎn)生材料的幅寬誤差是與材料的分切設(shè)備 . B. 認(rèn)識原材料的編碼 :如銅箔類別 。廠商代碼 。單雙面板 。無絕緣層類別絕緣層厚度 。銅皮厚度 。寬度碼 . : ,防止銅箔表面因接觸手上之汗?jié)n等氧化 . 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 26 頁 ,防止鄒折 . ,手對裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測試孔 .如無特殊說明時(shí)裁剪公差為單面板為177。 ,而且要注意其垂直性 ,即裁剪為張時(shí)四邊應(yīng)為垂直 (2176。技術(shù)能力 ,責(zé)任心 ,熟練程度 b. 鉆針 。墊板 。震動 ,位置精度 ,夾力 ,輔助性能 e. 鉆孔參數(shù) 。外力震動 ,噪音 ,溫度 ,濕度 三 . 磨刷 研磨是 FPC制程中可能被多次利用的一個(gè)輔助制程,作為其它制程的預(yù)處理或后處理工序,一般先對板子進(jìn)行酸洗,微蝕或抗氧化處理,然后利用尼龍輪刷對板子的表面進(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì),黑化層,殘膠等。 ,不可有氧化或水滴殘留等。 coverlay邊緣翹起之情形。 ,可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。 :板翹 ,氧化 ,尺寸漲縮 . 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 26 頁 1. 板翹 :左右同時(shí)磨刷 (拋光 )較平整 ,軸面與板的距離不要小于1CM. 2. 氧化 :酸洗或磨刷后 . 3. 尺寸漲縮 :可改用硫酸清洗 ,1200 目砂磨 . 四 . 銅電鍍 (化銅或叫黑孔 , PTH) PTH即在不外加電流的情況下 ,通過鍍液的自催化 (鈀和銅原子作為催化劑 )氧化還原反應(yīng) ,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁 及銅箔表面上的過程 ,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅 : 整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗 . 。清潔板面 。清潔板面 。防止對活化槽的污染 . 。將 Pd離子還原成 Pd原子,使化學(xué)銅能錫鍍上去。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 26 頁 a:活化鈀吸附沉積不好。 c:化學(xué)銅:溫度過低,使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢;槽液成分不對。 b:板材本身孔壁有毛刺。 A.制程管控: 1.產(chǎn)品確認(rèn) 2.流程確認(rèn) 3.藥液確認(rèn) 4.機(jī)臺參數(shù)
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