功率器件封裝工藝詳解(公司最新)-文庫(kù)吧資料
2025-03-08 02:46本頁(yè)面
【正文】 SI SEMI. 提高產(chǎn)品可靠性 －封裝工藝的嚴(yán)格控制 一、降低熱阻 二、控制“虛焊” 三、增強(qiáng)塑封氣密性 25 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件的重要參數(shù)－熱阻 降低器件發(fā)熱量的三個(gè)途徑 一、通過優(yōu)化電路，避免開關(guān)器件進(jìn)入放大區(qū)，減小器件上的功率消耗 。 使用有 N2保護(hù)的烘箱，防止管子在高溫下氧化。 壓焊實(shí)物圖 11 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 壓焊車間 全新的 KS TO92壓焊機(jī) 壓焊車間 12 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 塑封 塑封體 框架管腳 塑封：壓機(jī)注 塑，將已裝片的管子進(jìn)行包封 塑封示意圖 劃片 粘片 壓焊 塑封 打印 13 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 塑封的特點(diǎn) 采用環(huán)氧樹脂塑封材料封裝， 阻燃，應(yīng)力小，強(qiáng)度高，導(dǎo)熱性好，密封性好，保證晶體管大功率使用情況下具有良好散熱能力，管體溫度低。 金絲－金絲球焊 鋁絲－超聲波焊 金絲 或鋁絲 壓焊示意圖 劃片 粘片 壓焊 塑封 打印 10 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 壓焊的特點(diǎn) 自動(dòng)壓焊機(jī)，一致性好，焊點(diǎn)、弧度、高度最佳，可靠性高。 氮?dú)錃怏w保護(hù)，避免高溫下材料氧化。 優(yōu)質(zhì)的框架及焊接材料使用，獲得良好的熱學(xué)和電學(xué)特性。至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 公司功率器件封裝工藝 2 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 主要內(nèi)容 主要內(nèi)容介紹 一、功率器件后封裝工藝流程 二、產(chǎn)品參數(shù)一致性和可靠性的保證 三、產(chǎn)品性價(jià)比 四、今后的發(fā)展 2 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 劃片 粘片 壓焊 塑封 老化 打印 管腳上錫 測(cè)試 切筋 檢驗(yàn) 包裝 入庫(kù) Die bonding Die saw wire bonding molding marking Heat aging plating segregating Testing Inspection Packing Ware house 3 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 劃片 劃片 圓硅片 劃片及繃片后的圓片 劃片：將圓片切割成單個(gè)分離的芯片 劃片特點(diǎn)：日本 DISCO劃片機(jī)，具有高穩(wěn)定性，劃片刀的厚度 25um，芯片損耗小。 4 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 日本 DISKO劃片機(jī) 功率器件后封裝工藝流程－劃片車間 5 至誠(chéng)至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 粘片 （將
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