集成電路工藝概述-文庫吧資料
2025-01-10 18:36本頁面
【正文】 當晶圓，占全球半導體總產(chǎn)能達 21%，躍居第 1大生產(chǎn)國；原本是全球最大晶圓生產(chǎn)國的日本，月產(chǎn)能達 2, 8寸約當晶圓，市占率達%，位居第 2大生產(chǎn)國；韓國則以 2,片 8寸約當晶圓月產(chǎn)能，位居第 3大生產(chǎn)國，市占率達 %；美國月產(chǎn)能達 1, 8寸約當晶圓，市占率降至 %，是全球第 4大生產(chǎn)國。 桑德斯（ J. Sanders） AMD 查爾斯 ? 喬布斯：“仙童半導體公司就象個成熟了的蒲公英，你一吹它，這種創(chuàng)業(yè)精神的種子就隨風四處飄揚了。被肖克利稱為 “ 八叛逆 ” 。 羅伯茨和維克多 赫爾尼、杰 布蘭克、尤金 諾依斯、戈登 但是很快，肖克利的管理方法和怪異行為引起員工的不滿。 肖克利，離開貝爾實驗室創(chuàng)建肖克利實驗室?！疤觳排c廢物”硅谷的第一公民，硅谷第一棄兒。 ?主要設備： ?拋光機 ?刷片機（ wafer scrubber）、清洗裝臵、測量裝臵 2023/1/24 48 典故 威廉 ? 主要設備 （中 低真空環(huán)境 ） ?CVD ?PVD ?SOG、 RTP、濕法清洗設備 CVD多腔集成設備和工藝腔的示意圖 拋光區(qū) ?化學機械平坦化（ CMP）工藝的目的是使硅片表面平坦化。 ?主要設備： ?離子注入機 ?等離子去膠機 ?濕法清洗設備 2023/1/24 44 薄膜生長區(qū) ? 主要負責生產(chǎn)各個步驟當中的介質層和金屬層的淀積。 ?一旦材料被錯誤刻蝕去掉，在刻蝕過程中所犯的錯誤將難以糾正，只能報廢硅片，帶來經(jīng)濟損失。 2023/1/24 38 光刻區(qū) ?光刻的本質是把（臨時）電路圖形復制到覆蓋于硅片表面的光刻膠上。 ?主要設備： ?高溫擴散爐： 1200℃ 左右，能完成氧化、擴散、淀積、退火以及合金等多種工藝流程。 ?至此，集成電路制造完成。 2023/1/24 31 第 4階段：裝配和封裝 ?把單個芯片包裝在一個保護管殼內(nèi) 。 ? IDM ? fabless ? foundry ?半導體產(chǎn)業(yè)總是處于設備設計和制造技術的前沿。硅片上的 最小特征尺寸 被稱為關鍵尺寸或 CD。這些層的使用在半導體領域是一個重要發(fā)展，也是稱其為 平面技術 的原因。 ?它有一層鋁互連材料，這種材料被淀積在硅片的最頂層以連接晶體管的不同部分。諾伊思（ Robert Noyce） ?仙童半導體公司 —— Fairchild Semiconductor ?硅 ,1959,7,30,“提出了適合于工業(yè)生產(chǎn)的集成電路理論” 2023/1/24 23 集成電路是怎么誕生的？ ? 早期的許多先驅者開始在北加利福尼亞州，現(xiàn)在以硅谷著稱的地區(qū)。？ 1969 ? 2023年， Kilby被授予諾貝爾物理學獎（ Noyce去世 10年 ） ?杰克 在硅片制造廠，由硅片生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品，又被稱為 微芯片 或 芯片 。 集成電路 什么是集成電路？ ? 英文全稱 Integrated Circuit，縮寫 IC ? 通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等無源器件，按照一定的電路互連， “ 集成 ” 在一塊半導體 單晶片 （如硅或砷化鎵）上，封裝在一個外殼內(nèi)，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能。 ?作業(yè)四 ? 4描述集成電路的摻雜工藝原理。 ?作業(yè)二 ? 2描述集成電路的制膜工藝原理。集成電路工藝概述 課程介紹 普通高校專業(yè)學科目錄（ 1998版） ? 01哲學 ? 02經(jīng)濟學 ? 03法學 ? 04教育學 ? 05文學 ? 06歷史學 ? 07理學 ? 08工學 ? 09農(nóng)學 ? 10醫(yī)學 ? 11管理學 ? 0806 電氣信息類 ? 080601 電氣工程及其自動化 ? 080602 自動化 ? 080603 電子信息工程 ? 080604 通信工程 ? 080605 計算機科學與技術 ? 080606 電子科學與技術 ? 080607 ?分設十一個學科門類（無軍事學），下設二級類 71個，專業(yè) 249種。 電子科學與技術 ?專門研究電子科學理論及其應用技術的學科
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