pcb專業(yè)術(shù)語名詞解釋-文庫吧資料
2025-01-02 17:52本頁面
【正文】 穿的孔。盲孔：從一個表面開始，在內(nèi)層結(jié)束，未貫穿整板的孔。Blind/BuriedPadBlind/BuriedPadVia ViaPad)(ViaPad上。ViaPad)(Via16.要求： 一般為 S面塞孔， C面作為 SMTslot/Beveling15.Beveling： 金指斜邊Gold要求： 一般公差要求較緊。中，防止插入其他連接器中的槽口。作用： 使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 Key均為整體開窗。 一般金指的 S/Mfinger： 金手指?bridge12.thesemaskbridgeS/M阻焊橋（裝配 Pad間被焊錫短路。Bridge：?無銅 空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域）11.圍被蝕刻掉的部分）Thermal/Clearance10.（ 大面積導(dǎo)電圖形上，元件周 shield） 熱隔離盤 ?Thermal： ?Breaking印制板上無電氣性能，在制作過程中用于加工具孔、定位孔或 Dummy等的部分。Tab：?pad.8.FiducialBGA不包括 SMTTab?無孔測試 Pad：Text圓形 /通常以不影響線路為標準，一般為又有三種：?要求：使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量和減少板的曲度和扭度 。pattern)：?pattern(thiefmark6.它是非焊接用的焊盤，通常為圓形或方形，有金屬窗和綠油窗。說明：作用：markHole5.BGA/CSPBGA在 PCB上都表現(xiàn)為一 說明： 要求：一般 BGA區(qū)域 VIA孔要求塞孔?ScaleCSPGridpad4.pad)， 2Roll等。(QuadSMTTechnology:Surface非電鍍孔3.throughNPTH?NPTH：?用于插件或焊接，也可導(dǎo)通內(nèi)外層。僅作為導(dǎo)通用（不作插件或焊接），如測試點和一般導(dǎo)通孔。?作用： hole:?作用： B.hole:電鍍孔A.throughPTH:CopperResinRCCCarbonfilm藍膠7.solder阻焊劑5.Solder4):FR4(Flame聚酯膠片 :覆銅箔基材2.CoppercladairSilver:35.Tin:34.protectionOrganicOSP/ImmersionElectrolessENIGChange多批少量31.LowHighHMLV:list客戶原裝菲林29.:Masterfile產(chǎn)品27.in客戶
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