cb專業(yè)術(shù)語名詞解釋a-文庫吧資料
2025-05-19 16:34本頁面
【正文】 pening should be ”side larger than pad. 2. PCB “StackUp” construction requirements are to be determined by the PCB vendor unless specified. Leitch will supply the overall nominal PCB thickness, and all other associated functional requirements. A Certificate of Compliance is required for all PCB’s, where Leitch has specified specific functional requirements. (. Impedance specifications, etc..) 。 WEEE指令對無鉛 PCB要求 無鉛 PCB必須滿足歐盟 RoHS（ Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment）2021/95/EC指令 和 《 電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法 》 的規(guī)定 ， 從 2021年 7月開始禁用六種物質(zhì) （ 鉛 、 鎘 、 六價鉻 、 水銀 、 PBB（ 多溴化聯(lián)苯 ） 、PBDE（ 多溴聯(lián)苯醚 ） 。 20. Heat sink: Side face Bottom Side Top Side PCB Pallet大銅塊 Prepreg PCB+Prepreg+Pallet As pec t rat io 21. Aspect Ratio： 縱橫比（板厚孔徑比） 影響電鍍和噴錫 ? 說明： 一般采用板厚最大值與最小孔徑之比。 盲孔 埋孔 19. LDI ? High Density Interconnection : 高密度互聯(lián) 特點：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林 ，能保證完成線寬更細 。 VI P/V OP S面塞孔 SMT Pad Via hole 樹脂塞孔 SMT Pad Blind/Buried hole 17. Blind/Buried hole： 盲 /埋孔 ? 盲孔：從一個表面開始，在內(nèi)層結(jié)束，未貫穿整板的孔。 16. VOP： ? (Via In Pad) Via 孔位于 SMT Pad上。 ? 要求： 一般公差要求較緊。 一般金指的 S/M OPENING 均為整體開窗。 ? (heat shield） 熱隔離盤 （ 大面積導電圖形上，元件周 圍被蝕刻掉的部分） Th erm al /Cl ea ran ce 10. Clearance： ? 無銅 空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域） 11. S/M Bridge： ? 作用： 防止焊接時 Pad間被焊錫短路。與線路板主體部分相連處
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