cb專業(yè)術(shù)語名詞解釋a(編輯修改稿)
2025-06-16 16:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 它是非焊接用的焊盤，通常為圓形或方形，有金屬窗和綠油窗。 Fi duci al mar k 6. Dummy pattern(thief pattern)： ? 作用： 使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量和減少板的曲度和扭度 。 ? 要求： 通常以不影響線路為標(biāo)準(zhǔn)， 一般為又有三種： ? 圓形 / 方形 命名為“ Dummy” ? 網(wǎng)狀 命名為“網(wǎng)狀 Dummy” ? 銅皮 命名為“銅皮” Du mmy 7. 無孔測試 Pad： Text Pad/Breaking Tab ? 此類 Pad僅供裝配完后作為測試點(diǎn)，不裝配零件。 不包括 SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad. 8. Breaking Tab： ? 印制板上無電氣性能，在制作過程中用于加工具孔、定位孔或 Dummy等的部分。與線路板主體部分相連處有折斷孔或 VCut。 Breaking Tab VCut 9. Thermal： ? 作用： 它使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。 ? (heat shield） 熱隔離盤 （ 大面積導(dǎo)電圖形上，元件周 圍被蝕刻掉的部分） Th erm al /Cl ea ran ce 10. Clearance： ? 無銅 空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域） 11. S/M Bridge： ? 作用： 防止焊接時 Pad間被焊錫短路。 阻焊橋（裝配 Pad間的阻焊條） S/M bridge S/M Bridge Solder mask in these areas S/M bridge 12. Gold finger： 金手指 ? 說明： 電鍍金耐磨。 一般金指的 S/M OPENING 均為整體開窗。 13. Key slot： 鍵槽 ? 作用： 使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 中，防止插入其他連接器中的槽口。 ? 要求： 一般公差要求較緊。 14. Beveling： 金指斜邊 Go ld fi nge r/ Key s lot /B eve li ng 15. VIP： ? 要求： 一般為 S面塞孔， C面作為 SMT PAD。 16. VOP： ? (Via In Pad) Via 孔位于 SMT Pad上。 ?說明： (Via On Pad) Via 孔先被樹脂塞滿，其表面（一面或兩面）經(jīng)過打磨、沉銅、板電鍍等工序后，要求作為裝配 Pad。 VI P/V OP S面塞孔 SMT Pad Via hole 樹脂塞孔 SMT Pad Blind/Buried hole 17. Blind/Buried hole： 盲 /埋孔 ? 盲孔：從一個表面開始，在內(nèi)層結(jié)束，未貫穿整板的孔。 ? 埋孔：不經(jīng)過兩外表
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