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2025-01-02 17:52本頁面
【正文】 ”的比值 。待其成為紙漿後 ,即可再壓製而成為粗糙便宜的紙材 . (s)基板、積層板 是指用以製造電路板的基材板 ,簡稱基板 .基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席 ,或白牛皮紙所組成的膠片 (Prepreg)做為黏合劑層 .即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合 ,再於高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材 .其正式學(xué)名稱為銅 箔基板 CCL(Copper Claded Laminates). Up疊合 多層板或基板在壓合前 ,需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等 ,完成上下對(duì)準(zhǔn)、落齊 ,或套準(zhǔn)之工作 ,以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓 .這種事前的準(zhǔn)備工作稱為 Lay Up. 、符號(hào) 指電路板成品表面所加印的文字符號(hào)或數(shù)字 ,是用以指示組裝或換修各種零件的位置 . 按 IPCT50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中 ,其經(jīng)緯紗交纖點(diǎn)處 ,與樹脂間發(fā)生局部性的分離 .其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫 ,而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致 .不過 FR4的板材一旦被游離氟的化學(xué)品 (如氟硼酸 )滲入 ,而使玻璃受到較嚴(yán)重的攻擊時(shí) ,將會(huì)在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點(diǎn) ,皆稱為 Measling. Count網(wǎng)目數(shù) 此指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與其編織的密度 ,亦即每單位長度中之絲數(shù) ,或其開口數(shù)(Opening)的多少 ,是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù) . 是一種微小的長度單位 ,即千分之一英吋 ()之謂 ,電路板行業(yè)中常用以表達(dá)“厚度” . 電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為 notch則常在機(jī)械方面使用 ,較少見於 PCB上 .又 Dishdown則是指線路在厚度方面局部下陷處 . 是指為下游組裝或維修之方便 ,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號(hào) ,目的是指示所需安裝的零件 ,以避免錯(cuò)誤 . 在高溫中以銲錫 (Solder)進(jìn)行焊接 (Soldering)時(shí) ,由于被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔 ,或存有氧化物、硫化物等雜質(zhì) ,使銲錫無法與底金屬銅之間形成必頇的“介面合金化合物” (Intermatallic Compound,IMC,系指 Cu6Sn5),此等不良外表在無法“親錫”下 ,致使熔錫本身的內(nèi)聚力大于對(duì)“待焊面”的附著力 ,形成熔錫聚成球狀無法擴(kuò)散的情形 .就整體外表而言 ,不但呈現(xiàn)各地局部聚集不散而高低不平的情形 ,甚至?xí)芈兜足~ ,這比 Dewetting縮錫”更為嚴(yán)重 ,稱之為“不沾錫” . Circuits斷線 多層板之細(xì)線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻後 ,常發(fā)生斷線情形 ,可用自動(dòng)光學(xué)檢查法加以找出 ,若斷線不多則可采用小型熔接 (Welding)“補(bǔ)線機(jī)”進(jìn)行補(bǔ)救 .外層斷線則可采用選擇“刷鍍” (Brush Plating) 銅方式加以補(bǔ)救 . 廣義上來說 ,凡是失去電子的反應(yīng)皆可稱為“氧化”反應(yīng) ,一般實(shí)用狹義上的氧化 ,則指的是與氧直接化合的反應(yīng) . 、園墊 是指零件引腳在板子上的焊接基地 . 是指在各站製程中所流通的待製板 . Strength抗撕強(qiáng)度 此詞在電路板工業(yè)中 ,多指基板上銅箔的附著強(qiáng)度 .其理念是指將基板上 1吋寬的銅箔 ,自板面上垂直撕起 ,以其所需力量的大小來表達(dá)附著力的強(qiáng)弱 .通常 1oz銅箔的板子其及格標(biāo)準(zhǔn)是 8 1b/in. 一般多指偶氮棕片 (Diazo Film),可在黃色照明下工作 ,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些 . 廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔 ,在電路板則專指 線路或孔壁上的外觀缺點(diǎn) . 、插梢、插針 指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳 ,或鍍金之插針等 .可做為機(jī)械支持及導(dǎo)電互連用處 ,是早期電路板插孔組裝的媒介物 . Ring粉紅圈 多層板內(nèi)層板上的孔環(huán) ,與鍍通孔之孔壁互連處 ,其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層 ,因受到鑽孔及鍍孔之各種製程影響 ,以致被藥水浸蝕而擴(kuò)散還本成為圈狀原色的裸銅面 ,稱為“ Pink Ring” ,是一種品質(zhì)上的缺點(diǎn) ,其成因十分復(fù)雜 . Through Hole,PTH鍍通孔 是指雙面板以上 ,用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道 ,也是早期零件在板子上插裝焊接的基地 ,一般規(guī)範(fàn)即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在 1mil以上 . Plate鋼板 是指基板或多層板在進(jìn)行壓合時(shí) ,所用以隔開每組散冊 (指銅皮、膠片與內(nèi)層板等所組成的一個(gè) book).此種高硬度鋼板多為 AISI 630(硬度達(dá) 420 VPN)或 AISI 440C(600 VPN)之合金銅 ,其表面不但極為堅(jiān)硬平坦 ,且經(jīng)仔細(xì)拋光至鏡面一樣 ,便能壓出最平坦的基板或電路板 .故又稱為鏡板 (MIRROR PLATE),亦稱為載板 (Carrier plate).這種綱板的要求很嚴(yán) ,其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物 ,厚度要均勻、硬度要夠 ,且還要能耐得住高溫壓合時(shí)所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕 .每次壓合完成拆板後 ,還要能耐得住強(qiáng)力的機(jī)械磨刷 ,因而此種鋼板的價(jià)格都很貴 . 是一種具有彈性能維持一定觸壓 ,對(duì)待測電路板面之各測點(diǎn) ,實(shí)施緊迫接觸 ,讓測試機(jī)完成應(yīng)有的電性測試 ,此種鍍金或鍍銠的測針 ,謂 Probe. Flow膠流量 ,樹脂流量 廣義是指膠片（ Prepreg）在高溫壓合時(shí)，其樹脂流動(dòng)的情形．狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示． 指欲進(jìn)行板面濕製程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前 ,應(yīng)在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負(fù)片阻劑 ,如綱印油墨、乾膜或電著光阻等 ,統(tǒng)稱為阻劑 . 、解像度、解析度 指各種感光膜或綱版印刷術(shù) ,在采用具有特殊 2mil“線對(duì)” (linepair)的底片 ,及在有效光的曝光與正確顯像
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