cell工程工藝簡(jiǎn)介ppt課件-文庫(kù)吧資料
2024-09-04 21:51本頁(yè)面
【正文】 eal膠 PI膜 Ag涂布 Pad 顯示區(qū) 適用于 TN型產(chǎn)品 IPS型產(chǎn)品不需要轉(zhuǎn)移電極 另一種獲得 V的方法 Seal膠內(nèi)摻入金球 ,通過(guò)接觸孔導(dǎo)通 優(yōu)點(diǎn)： V更均勻 Seal膠 Cell工藝簡(jiǎn)介 35 液晶滴下（ ODF） 目的：為了形成要求的 Gap值，在 TFT基板上滴 下合適的液晶量。 （ 計(jì)量部 ） Index Table 散布 Chamber （ 供給部 ） 圧送 （ 窒素 ） 秤量皿 SUS配管 散布１ 散布２ 散布４ 散布３ 散布 nozzle ● ● ● ● 散布用（ 4箇所） 圧送用（ 1箇所） 固定Ｎｏｚｚｌｅ 品種切替 條件変更 秤量皿 ＝ 秤量交換 Hopper Ｃｈａｍｂｅｒ単層構(gòu)造：塩化 Vinyl內(nèi)壁 高電圧印加 ?Ｓｐａｃｅｒ積層付著防止 Spacer通過(guò)固定的 NOZZLE 經(jīng)過(guò) 4次散布動(dòng)作均勻的撒布 在整個(gè) CF基板上 Cell工藝簡(jiǎn)介 29 Spacer固著原理及裝置概要 Ｓｐａｃｅｒ本 體 表面 處理層 Ｇｌａｓｓ 表面 處 理 層 溶解固著 Ｇｌａｓｓ 原理 加熱 裝置構(gòu)造 ＯＶＥＮ（１臺(tái)） Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｒｏｂｏｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｕｎｉｔ Ｂｕｆｆｅｒ ＆ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｕｎｉｔ Ｒｅｔｕｒｎ 無(wú)塵 恒溫槽 ＨＥＰＡ ＨＥＡＴＥＲ ＦＡＮ Ｓｉｄｅ＋Ｃｅｎｔｅｒ Ａｉｒ Ｂｌｏｗ ? Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ：防止基板破裂 Ｃｅｎｔｅｒ Ｂｌｏｗ Ｓｉｄｅ Ｂｌｏｗ Cell工藝簡(jiǎn)介 30 Seal（ 封框膠 ）涂布 Seal涂布 目的： ?連接 CF基板和 TFT基板 ?在 Seal中混入 Spacer,從而有利于控制周邊盒厚 ?防止液晶泄漏 ?有利于後工程的切斷 Seal涂布的工藝特點(diǎn)： Seal材 粘度 20Pa?S~700Pa?S 混合 Spacer材： 3~10um 涂布位置精度 80um 涂布幅 寬 涂布高度 2550um 斷面 積 精度 10% 最小 R描畫(huà) 涂布速度 MAX150mm/s（常用 為 20~100mm/s） 基臺(tái)移 動(dòng) 幅度： X方向： 177。 Spacer散布工程的工藝要求特性： 液晶滴下時(shí) Spacer不發(fā)生移動(dòng) 在工藝過(guò)程中基板上不附著 US Cleaner不可去除的不純物 Cell工藝簡(jiǎn)介 28 Spacer散布原理及裝置概要 Ｎ２高速気流 【ＳＵＳ配管斷面 】 在稱量皿中放入 Spacer， 通過(guò) SUS配管中一定流量 的氮?dú)鈮毫?Spacer抽送 至 NOZZLE進(jìn)行散布。 摩擦后洗凈 Cell工藝簡(jiǎn)介 25 在 25℃ 條件下 IPA 純水 表面張力 （涂附性） ○ （ 21mN/m） ? （72mN/m） 預(yù)傾角 ○ ○ 配向性 （ D△ 光學(xué)異向性） △ ○ 表示品質(zhì) ○ ○ IPA與純水洗凈比較： 項(xiàng)目 規(guī)格 頻度 目的 摩擦污染物的 除去性 M、 L Size Total，增加量在 50個(gè)以下 1回 /2周 洗凈能力確認(rèn) 洗凈均一性 水回流，不發(fā)生 1回 /3Lot 再附著防止 靜電 基板內(nèi)， 200V以下 1回 /1日 靜電破壞防止 摩擦后洗凈工藝管理項(xiàng)目 Cell工藝簡(jiǎn)介 26 3. Cell中工程簡(jiǎn)介 Cell工藝簡(jiǎn)介 27 Spacer散布與固著 Spacer散布工程的工藝要求特性： 散布密度穩(wěn)定性：中心值 ?25p/ mm2 散布的均勻性 沒(méi)有 Spacer凝集體 Spacer散布工程的目的： 為在 ARRAY基板和 CF基板間形成均勻的盒厚，在 CF基板上均勻的散布顆粒狀的 Spacer。 配向膜形成的一般過(guò)程 印刷時(shí) 燒成后 Cell工藝簡(jiǎn)介 18 S1采用混合型配向材 印刷時(shí) 其他類型配向材： Cell工藝簡(jiǎn)介 19 燒成設(shè)備構(gòu)成： 冷卻部 （6段 空冷） 基板流向 ＩＲ Ｈｅａｔｅｒ （２０段） 燒成爐 搬送 Robot IR Heater D/A Heater 流量、溫度 控制 導(dǎo)流板 基板 石英管 Cel
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