smt工藝檢查規(guī)范-文庫吧資料
2024-08-23 10:27本頁面
【正文】 焊盤最大側(cè)面偏移 末端偏移 最小末端焊點(diǎn)寬度元件腳寬度元件腳厚度邊焊錫長度特征描述代號標(biāo)準(zhǔn)最大側(cè)面偏移A≦末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊點(diǎn)寬度C≧*W最小側(cè)面焊接寬度D≧W最大焊縫高度E圖中虛線區(qū)域所示最小焊縫高度F≧G+T圖D001 海鷗翅膀型元件彩色圖例1 圖D002 海鷗翅膀型元件彩色圖例2D2 排插元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：元件腳放置于焊盤中央，元件腳呈良好的沾錫情形，元件腳的表面呈潔凈光亮，元件腳平貼于焊盤上，焊錫在元件腳上呈平滑的下拋物線型。D圖C030 錫球允收拒收：錫球的直徑D﹥。在600mm2或更小范圍面積內(nèi)錫球數(shù)量不可以超 過5顆。圖C028 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)焊接C7 Chip料元件焊接錫球：標(biāo)準(zhǔn)：沒有殘留錫球。A圖C027 圓柱形元件放置拒收C6 圓柱形元件放置焊接標(biāo)準(zhǔn)解說圖表：特征描述代號標(biāo)準(zhǔn)最大側(cè)面偏移A末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊點(diǎn)寬度C*W最小焊縫高度FG+1/最小末端焊重疊J必須要有重疊元件的兩端焊接情形良好。A=*W W為元件寬度 A為允許誤差A(yù)圖C026 圓柱形元件放置允收拒收：元件放置于焊盤上超出其允許的誤差。圖C025 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)允收：元件放置于焊盤上未超出其允許誤差。圖C012Chip料焊接拒收C4 Chip料元件焊接拒收圖片：電容假焊電容側(cè)件圖C013 Chip料元件焊接拒收 圖C014 Chip料元件焊接拒收電阻立件電容立件圖C015 Chip料元件焊接拒收 圖C016 Chip料元件焊接拒收可焊端末端偏 移超出焊盤可焊端末端偏 移超出焊盤圖C017 Chip料元件焊接拒收 圖C018 Chip料元件焊接拒收C4 Chip料元件焊接拒收圖片：圖C019 貼裝多料 圖C020 電阻空焊錫 裂空焊圖C021 電容空焊且有撞擊過致錫裂 圖C022 電容焊點(diǎn)少錫圖C023 電容撞料，損 圖C024 電阻欠料C5 圓柱形元件放置標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：元件放置于焊盤中央。元件偏移A﹥（選其中較小者）。錫接觸元件本體為不良圖C011 Chip料焊接允收電阻翻件拒收：可焊端末端偏移超出焊盤。圖C010 Chip料焊接標(biāo)準(zhǔn)允收：焊錫高度：可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體。圖C006 Chip料元件放置拒收小 于 mm小 于 mm圖C007 Chip料元件放置拒收 圖C008 Chip料元件放置拒收圖C009 Chip料元件放置標(biāo)準(zhǔn)（錫漿板）C3 Chip料元件焊接標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)：元件的兩端焊接情形良好。相鄰元件短路。至少有80%的寬度面積可沾錫A=*（WorP，其中最小者）W：元件寬度 P：焊盤寬度 A：偏移容許誤差圖C004 Chip料元件放置允收A圖C005 Chip料元件放置允收C2 Chip 元件放置標(biāo)準(zhǔn)：拒收：元件放置于焊盤上超出偏移容許誤差。A 元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。元件斜置于焊盤上未超偏移容許誤差。使用塞規(guī)測試。適用于所有紅膠貼裝元件。C﹥1/4W。W為元件腳寬。推力滿足要求。元件推力能滿足要求。T圖B018 柱狀元件紅膠印刷放置拒收B6B7 貼片IC點(diǎn)膠元件規(guī)格示范：標(biāo)準(zhǔn)：元件無偏位。P：焊盤寬。膠量足，無溢膠。推力滿足要求。推力不足。膠量足,推力滿足要求。2. 膠量足，推力滿足要求。溢膠，致焊盤被污染。膠稍多，但不形成溢膠。推力滿足要求。圖B009 SOT料紅膠印刷拒收B3B4 圓柱形元件紅膠印刷示范標(biāo)準(zhǔn)：膠量正常。圖B008 SOT料紅膠印刷允收溢膠影響焊接拒收：膠溢至焊盤上。圖B007 SOT料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)允收：膠稍多，但未沾到焊盤與元件腳。2. 元件無偏移。推力不足。A B圖B005 Chip料紅膠印刷規(guī)格允收拒收：膠量不足。P為焊盤。B為焊盤中心。膠量足，推力滿足要求。圖B003 Chip料紅膠印刷拒收浩琛電子(東莞)B1B2 Chip料紅膠印刷規(guī)格示范標(biāo)準(zhǔn)：膠無偏位。C1/4W或1/4P。W為元件寬。元件與基板緊貼。圖形A031 焊盤間距=IC腳間距＝錫膏厚度滿足要求。圖形A029 焊盤間距=IC腳間距＝錫膏厚度滿足要求。間距P，可加大10%鋼網(wǎng)開孔。錫膏成形佳。圖形A026 SOT錫漿外觀圓柱體物料錫膏外觀：錫膏完全覆蓋焊盤。錫膏均勻，厚度符合要求。錫膏成形佳。圖形A024 焊盤間距=A8A9 錫膏厚度規(guī)格示范CHIP 料錫膏厚度：錫膏完全覆蓋焊盤。錫膏塌陷。爐后無少錫、假焊現(xiàn)象。圖形A022 焊盤間距=允收：錫膏成形雖略微不佳，但厚度于規(guī)格內(nèi)。錫膏100%覆蓋于焊盤上。過回流爐后易造成短路。錫膏偏移量小于10%焊盤。圖形A019 焊盤間距=偏移10%W允收：錫膏成形佳。錫膏成形佳，無崩塌現(xiàn)象。錫膏印刷形成橋連。圖形A017 焊盤間距=偏移15%W拒收：焊盤超過15%未覆蓋錫漿。各點(diǎn)錫膏偏移未超過15%焊盤。測試厚度符合要求。焊盤被錫膏全部覆蓋。錫膏未充分覆蓋焊盤，焊盤裸露超過15%以上。各
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