smt工藝標(biāo)準(zhǔn)通用-文庫(kù)吧資料
2024-11-11 14:51本頁(yè)面
【正文】 器件應(yīng)為 178。 工藝檢查標(biāo)準(zhǔn) 理想的印刷效果 a） 錫膏與焊盤對(duì)齊 、尺寸及形狀相符 ； b） 錫膏 厚度 — ； c） 錫膏表面光滑且不帶有受擾區(qū)域或空穴。 g） 脫離速度：鋼網(wǎng)與印制板的脫離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大的影響，推薦脫離速度見(jiàn)表 5。 e） 印刷速度：一般為 15 mm/s～ 50mm/s，進(jìn)行高精度印刷時(shí)（引腳間距≤ ）印刷速度為 20 mm/s～ 30mm/s。 鋼網(wǎng)厚度（ mm） ~ 錫膏厚度（ mm） ～ ～ ～ ～ d） 刮刀傾角：一般為 45176。 177。 表 4 IC 引腳間距、鋼網(wǎng)開(kāi)口的尺寸、鋼網(wǎng)的厚度以及印刷后錫膏的厚度關(guān)系 IC 引腳間距（ mm） 開(kāi)口尺寸（ mm） 長(zhǎng) ～ ～ ～ 寬 177。一般應(yīng)使刮刀的壓力正好把鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈。 b） 對(duì)刮刀的要求：如刮刀太軟會(huì)使錫膏凹陷， 所以 要求使用硬度較高的金屬刮刀。 b） 錫膏回溫后，必須用刮刀等工具充分?jǐn)嚢?5 分鐘 以上 （以使錫膏顆粒 、助焊劑 均勻一致并保持良好的粘度）才可以使用。 使用要求 a） 錫膏從冰箱中取出后必須在室溫下回溫 4 小時(shí)以上才能開(kāi)蓋使用，以免空氣中的水氣凝結(jié)混入其中，造成錫膏性能劣化。 儲(chǔ)存條件：以密封形態(tài)在 2℃～ 10℃的溫度下冷藏，存儲(chǔ)期限一般為 3～ 6 個(gè)月（具體參考錫膏的規(guī)格要求）。 合金含量的重量百分比：印刷錫膏時(shí)，推薦使用金屬含量在 85%～ 92%的錫膏。顆粒直徑過(guò)大，容易造成印刷時(shí)鋼網(wǎng)堵塞；直徑小則錫膏會(huì)有更好的錫膏印條清晰度，但容易產(chǎn)生塌邊，同時(shí) 被氧化的程度和 機(jī)率 也高 。 錫膏粘度的簡(jiǎn)易判斷方法：用刮刀攪拌錫膏 5 分鐘左右，用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，若錫膏慢慢地逐段落下，說(shuō)明錫膏的粘度適中；若錫膏根本不滑落，說(shuō)明錫 膏粘度太大；若錫膏不停地快速滑落，則說(shuō)明錫膏粘度太小。 粘度：錫膏的粘度是影響印刷性能的重要因素，粘度太大，錫膏不易穿過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔，印刷出的線條殘缺不全；而粘度太低，易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線條的平整性。 助焊劑 a） 作用： 1）清除 PCB 焊盤和貼片元件引腳（或電極）的氧化層； 2）保護(hù)焊盤和元件引腳（或電極）不再氧化； 3）減少焊接中焊料的表面張力。（參見(jiàn)表 4） 錫膏 成份：有鉛錫膏，合金成分 Sn63/Pb37，熔點(diǎn) 183℃。 b） 材料要求：鋼網(wǎng)材料要求使用不銹鋼材料，網(wǎng)框要求使用金屬材料（一般用鋁合金材料）。 對(duì)鋼網(wǎng)的要求 a） 尺寸要求：框架尺寸 736mm179。 ？？？ mm。 DVD 解碼板工藝流程 ： A 面印刷錫膏→ A 面貼裝→回流焊→ B 面印刷膠水→ B 面貼裝→高溫固Q/WP11012020 5 化→ A 面手動(dòng)插件→ B 面雙波峰焊接 7 錫膏印刷工藝 設(shè)備：自動(dòng)印刷機(jī)，適合于 及以上腳間距的 QFP 等元器件焊盤的錫膏印刷。 16— 32 mm 帶式 送料器 小型SOP 片狀元件稱呼方法見(jiàn)表 2（我公司應(yīng)統(tǒng)一使用公制的標(biāo)稱方法） 表 2 元件稱呼方法 外形尺寸（單位 mm） ?公制 英制 日本的習(xí)慣稱 呼方法 長(zhǎng) 寬 厚 1005 0402 1608 0603 1 型 2020 0805 2 型 3216 1206 3 型 3225 1210 4 型 4532 1812 5 型 5750 2220 6 型 注： 因部品編號(hào)目前已經(jīng)使用了英制的標(biāo)稱方法，改動(dòng)比較煩瑣，所以 部品編號(hào)暫時(shí)仍采用英制標(biāo)稱 。 8177。 Φ 177。 12177。 5750 177。 8177。 Φ 177。 12177。 12mm 帶式 送料器 4532 177。 4177。 Φ 177。 8177。 3225 177。 4177。 Φ 177。 8177。 3216 177。 4177。 Φ 177。 8177。 2020 177。 4177。 Φ 177。 8177。 1608 177。 2177。 Φ 177。 8177。 （ 不推薦使用管式包裝方式） 表面貼裝元器件 片式元件 組裝器件 矩形元件：電阻、瓷片電容等 柱形元件：二極管等 異形元件：電位器、電感、電解電容等 封裝形 微形封裝：三極管等 扁平封裝： QFP、 SOP 等 芯片載體： 裸芯片型 驅(qū)動(dòng)孔 CHIP 插入孔 圖 1 Q/WP11012020 4 表 1 各種包裝結(jié)構(gòu)尺寸要求 （單位 mm） 送 料器 規(guī)格 元件 類別 A B C D E F G H 8mm 帶式 送料器 1005 177。 32mm( 以上腳間距 )； i） 元件包裝：可以使用 8mm、 12mm、 16mm、 24mm 和 32mm 帶式，各種管式和盤式送料器。 d） 球柵陣列：屬于面陣列封裝，引腳不會(huì)變形，適合于高引腳數(shù)的封裝；焊接的適應(yīng)性較差；并且焊后的可檢測(cè)性較差。 b） J 形：空間利用系數(shù)較大，對(duì)焊接工藝的適應(yīng)性比翼形差，但引腳較硬，在運(yùn)輸和
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