【正文】
不符合規(guī)格,那么它會(huì)被測(cè)試過(guò)程判為失效 (Fail),通常會(huì)用墨點(diǎn) (Ink)將其標(biāo)示出來(lái)(也可以通過(guò) Mapping圖來(lái)區(qū)分)。測(cè)試一片晶圓稱為“ Circuit probe”(即常說(shuō)的 CP,芯片測(cè)試 )、“ Wafer probe”或者“ Die sort”。 測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ) Test technicalities ? CP Circuit probing(晶圓測(cè)試、中測(cè) ) ? FT Final test (成品測(cè)試 ) ? ATE Automatic Test Equipment(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 ) ? DUT Device Under Test(被測(cè)器件 ) ? DIB Device Interface Board / Load board(負(fù)載板,用于成測(cè) ) ? Die An individual site on a wafer (指晶圓上的芯片 ) ? PIB Probe Interface Board (用于中測(cè) ) ? BIN Sorting the DUTs dependant upon test results (指給所測(cè)芯片分類(lèi) ) ? Handler 自