集成電路ic測試簡介課件ppt(編輯修改稿)
2025-09-03 11:01 本頁面
【文章內容簡介】 sults (指給所測芯片分類 ) ? Handler 自動分選機，用于成測中自動分類已測芯片的機器 ? Prober 探針臺，中測中用于晶圓測試的機器 。 中測 Circuit Probing ? 當晶圓制造過程完成， Wafer上每個 die都必須經(jīng)過測試。測試一片晶圓稱為“ Circuit probe”(即常說的 CP，芯片測試 )、“ Wafer probe”或者“ Die sort”。 ? 在這個過程中，每個 Die都被測試以確保它能基本滿足器件的特征或設計規(guī)格(Specification)，通常包括電壓、電流、時序和功能的驗證。 ? 如果某個 Die不符合規(guī)格，那么它會被測試過程判為失效 (Fail)，通常會用墨點 (Ink)將其標示出來（也可以通過 Mapping圖來區(qū)分）。 晶圓頂端平缺口，用 以確保生產(chǎn)測試方向 一致 壞的 Die被墨點標 示出來 Bin mapping 。 中測示意圖 CP schematic diagram ? 當 probe card 的探針正確接觸 wafer 內一顆 die的每個 bond pads 后 , 送出 Start 訊號透過 Int
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