ipc-a-610d標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材-文庫(kù)吧資料
2025-07-20 16:18本頁(yè)面
【正文】 半潤(rùn)濕圖3半潤(rùn)濕圖2 .6焊料過(guò)多四、焊點(diǎn)的基本要求 .焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。3 級(jí)? 焊料未按要求潤(rùn)濕焊盤或 引線? 焊料未按要求覆蓋該種焊 端（覆蓋不足）四、焊點(diǎn)的基本要求 .5半潤(rùn)濕（弱潤(rùn)濕/縮錫 ）半潤(rùn)濕圖1缺陷：2。焊膏未熔化圖2四、焊點(diǎn)的基本要求 .4不潤(rùn)濕（不上錫）不潤(rùn)濕圖1不潤(rùn)濕圖2缺陷：2。3 級(jí)?針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求四、焊點(diǎn)的基本要求 .3焊膏未熔化（回流不充分）焊膏未熔化圖1缺陷：2。注：如果爆孔影響后續(xù)測(cè)試工序，或?qū)?致違反最小電氣間距，則須進(jìn)行去除處 理。制程警示—2，3 級(jí)? 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致 在組件引腳（除了端頭）、導(dǎo)體、焊盤 上裸露基底金屬，但不違反對(duì)引腳的要求和對(duì)導(dǎo)線焊盤的寬度要求。四、焊點(diǎn)的基本要求從圖1～圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點(diǎn)的合格性狀態(tài)圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料四、焊點(diǎn)的基本要求圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料四、焊點(diǎn)的基本要求圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料圖錫鉛焊料 圖錫銀銅焊料四、焊點(diǎn)的基本要求圖1錫鉛焊料 圖1錫銀銅焊料圖513錫鉛焊料 圖1錫銀銅焊料四、焊點(diǎn)的基本要求圖1錫銀銅焊料圖1錫銀銅焊料圖1錫銀銅焊料圖1錫銀銅焊料 .1底層金屬的暴露四、焊點(diǎn)的基本要求可接受—1，2，3 級(jí)? 導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。? 例外情況：焊料量較大致使其不得不 延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時(shí)，接觸 角大于90176。? 焊點(diǎn)潤(rùn)濕角（焊料與元器件之間，以 及焊料與PCB之間）不超過(guò)90176。? 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫 形狀為凹型。四、焊點(diǎn)的基本要求如圖之A、B所示，焊點(diǎn)潤(rùn)濕角都不超過(guò)90度，合格；但C、D所示 接觸角雖然超過(guò)90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點(diǎn)輪廓由 于設(shè)計(jì)要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜提供了錫鉛焊點(diǎn)和無(wú)鉛焊點(diǎn)可視檢查標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛的圖片均標(biāo)以四、焊點(diǎn)的基本要求目標(biāo)—1，2，3 級(jí)? 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件 上充分潤(rùn)濕。4）高溫焊料形成的焊點(diǎn)表面通常是比較灰暗的。3）通常無(wú)鉛焊點(diǎn)表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90176。潤(rùn)濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤(rùn)濕時(shí)焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。? 損傷導(dǎo)致與相鄰元器件或電路有短路的危 險(xiǎn)。? 絕緣層受到一定程度的損傷，導(dǎo)致金屬暴 露或者元器件變形。（E）? 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。（B/C/D/E/F）? 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（圖A） 2)在通常不會(huì)暴露的區(qū)域暴 露了引腳。? 陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒(méi)有 發(fā)生裂紋的趨勢(shì)。? 元器件絕緣/護(hù)套損傷區(qū)域不會(huì)進(jìn)一步 擴(kuò)大。1 碎片缺口 2 裂縫 可接受—1 級(jí)工藝警示—2，3 級(jí)? 殼體上的缺口沒(méi)有延伸并使得封裝的功 能區(qū)域暴露。? 未損害結(jié)構(gòu)的完整性。? 元器件上的標(biāo)識(shí)等清晰可見。、器件損傷三、元器件安裝目標(biāo)1，2，3 級(jí)? 外涂層完好。? 由于重復(fù)或不細(xì)心的彎曲，引線 變形。三、元器件安裝、元器件安裝引腳成型—損傷可接受—1,2,3 級(jí)? 無(wú)論是利用手工、機(jī)器或模具對(duì) 組件進(jìn)行預(yù)成型，組件引腳上的刻 痕、損傷或形變不能超過(guò)引腳直徑 的寬度或厚度的10%。? 對(duì)于垂直安裝的組件，粘接劑少于組件 長(zhǎng)度的50%。? 粘接劑粘在焊接區(qū)域。1，俯視 2，粘接膠三、元器件裝配、元器件固定—粘接1，50%L的長(zhǎng)度 2，俯視粘接膠 3，25%環(huán)繞制程警示－2，3級(jí)? 水平安裝時(shí)，粘結(jié)膠超過(guò)元器件直徑的50％。 安裝表面存在粘接膠。三、元器件裝配、元器件固定—粘接可接受1，2，3級(jí)? 對(duì)于垂直安裝的多個(gè)元器件，每 個(gè)被粘接元器件用的粘接膠的量至少 分別是元器件長(zhǎng)度的50%，且元器件 與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。1，粘接膠 2，俯視 3，25%環(huán)繞? 對(duì)于垂直安裝的元器件，粘接高 度至少為元器件高度的50％，圓周粘 接范圍達(dá)到25％。粘接膠堆集 不超過(guò)元器件直徑的50％。? 元器件有損傷，有應(yīng)力存在。? 散熱片上失去了一些散熱翅（C）。三、元器件裝配4 散熱器安裝缺陷—1，2，3 級(jí)? 散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（A）。如果需要，可采用連接器間匹配 試驗(yàn)作最終接收條件。? 元器件的高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。? 板鎖完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中（外殼未 浮起）?？山邮埽?，2，3 級(jí)? 連接器后邊與板平齊。?
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